展会基本信息 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举行 [1] - 展会主题为“凝芯聚力.链动未来”，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办 [1] 展会背景与定位 - 展会召开恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，深度契合规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求 [3] - 展会旨在构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台，促进半导体产业链协同发展 [3] 展会活动体系 - 精心打造“4+2+3+N”多元化活动体系，包括4场重大活动、2场专题会议、3场主题论坛及N场配套活动 [3] - 4场重大活动包括开幕式、第七届全球IC企业家大会、展会巡馆和IC之夜，聚焦全球半导体产业关键议题与资源对接 [3] - 2场专题会议聚焦人才与技术细分领域，包括第八届微电子才智中国大会和第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会 [4] - 3场主题论坛紧扣政策前沿热点赛道，涵盖人工智能及大模型芯片、集成电路硅材料产业链协同创新、半导体装备技术创新与应用 [5] - 多场配套活动通过新品首发、供需对接、新闻专访等形式，满足企业技术推广、市场拓展、融资合作等多重需求 [5]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润31.81亿元 同比增长20.17% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额为-31.91亿元 同比大幅下降917.34% [3] - 加权平均净资产收益率9.81% 较上年同期下降1个百分点 [3] - 总资产843.45亿元 较上年度末增长27.09% [3] - 归属于上市公司股东的净资产337.93亿元 较上年度末增长8.54% [3] 运营里程碑 - 立式炉和物理气相沉积装备实现第1,000台整机交付 [3] - 刻蚀设备 立式炉和物理气相沉积三种主力装备累计出货量均突破1,000台 [3] - 发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉和金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] 战略发展 - 2025年上半年完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [4] - 光刻工序配套装备与原有业务形成强大协同效应 [4] - 通过市场 技术 供应链等领域的协同优化资源配置 [4] - 研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [4] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 [4]