政策支持 - 广州开发区、黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料 [1] - 政策支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代 [1] - 积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力 [1] 资金扶持 - 对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持 [1] - 最高扶持金额可达1000万元 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年公司深化半导体基础产品布局，核心业务高速增长，营收298.38亿元，同比+35.14%；归母净利润56.21亿元，同比+44.17%；扣非归母净利润55.70亿元，同比+55.53% [2] - 2025Q1营收82.06亿元，同比+37.90%，归母净利润15.81亿元，同比+38.80%；扣非归母净利润15.70亿元，同比+44.75% [2] - 2025年3月发布离子注入设备和电镀ECP设备，强化平台型布局 [3] - 2025年拟受让芯源微17.90%股权，发挥平台型协同效应 [4][6] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入388/487/587亿元，分别实现归母净利润74/97/122亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为32倍、24倍、19倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价436.68元，总股本/流通股本5.34亿股，总市值/流通市值2333/2331亿元，52周内最高/最低价486.69/283.86元，资产负债率51.0%，市盈率41.30，第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [1] 投资要点 业务增长情况 - 2024年公司核心业务高速增长，集成电路装备领域多款高端装备量产，产品矩阵完整性增强，刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超80/100/20/10亿元 [2] - 2025Q1多款新产品实现关键技术突破，成熟产品市占率提升，营收和利润同比增长，成本费用率下降 [2] 新产品发布 - 2025年3月发布12英寸浸没式离子注入设备和12英寸离子注入设备，拓展可服务市场空间 [3] - 2025年3月发布12英寸电镀设备（ECP），在薄膜沉积设备领域形成全系列布局 [3] 股权收购 - 2025年3月拟受让芯源微17.90%股权，成为第一大股东，推动工艺整合，加强多方面协同 [4][6] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29838|38790|48706|58743| |增长率(%)|35.14|30.00|25.56|20.61| |EBITDA（百万元）|7653.22|10415.03|13071.84|15930.51| |归属母公司净利润（百万元）|5621.19|7378.83|9720.93|12152.63| |增长率(%)|44.17|31.27|31.74|25.02| |EPS(元/股)|10.52|13.81|18.20|22.75| |市盈率（P/E）|41.50|31.61|24.00|19.19| |市净率（P/B）|7.50|6.06|4.84|3.87| |EV/EBITDA|26.46|21.13|16.36|12.77|[9] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027E营业收入分别为29838、38790、48706、58743百万元，营业成本分别为17051、21967、27289、32812百万元等 [12] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027E营业收入增长率分别为35.1%、30.0%、25.6%、20.6%等 [12] - 获利能力方面，2024 - 2027E毛利率分别为42.9%、43.4%、44.0%、44.1%等 [12] - 偿债能力方面，2024 - 2027E资产负债率分别为51.0%、51.6%、49.2%、47.3%等 [12] - 营运能力方面，2024 - 2027E应收账款周转率分别为6.08、5.91、5.99、5.90等 [12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司持续深化半导体基础产品领域布局，核心业务高速增长，营收298.38亿元，同比+35.14%；归母净利润56.21亿元，同比+44.17%；扣非归母净利润55.70亿元，同比+55.53% [2] - 2025Q1公司营收82.06亿元，同比+37.90%，归母净利润15.81亿元，同比+38.80%；扣非归母净利润15.70亿元，同比+44.75% [2] - 2025年3月公司进军离子注入设备市场，发布两款设备，拓展可服务市场空间，同时发布12英寸电镀设备（ECP），完善薄膜沉积设备领域布局 [3] - 2025年公司拟受让芯源微17.90%股权，若过户完成将成第一大股东，双方可发挥协同效应提升竞争力 [4][6] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入388/487/587亿元，分别实现归母净利润74/97/122亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为32倍、24倍、19倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价436.68元，总股本/流通股本5.34亿股，总市值/流通市值2333/2331亿元，52周内最高/最低价486.69/283.86元，资产负债率51.0%，市盈率41.30，第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [1] 财务数据 盈利预测和财务指标 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 29838 | 35.14 | 7653.22 | 5621.19 | 44.17 | 10.52 | 41.50 | 7.50 | 26.46 | | 2025E | 38790 | 30.00 | 10415.03 | 7378.83 | 31.27 | 13.81 | 31.61 | 6.06 | 21.13 | | 2026E | 48706 | 25.56 | 13071.84 | 9720.93 | 31.74 | 18.20 | 24.00 | 4.84 | 16.36 | | 2027E | 58743 | 20.61 | 15930.51 | 12152.63 | 25.02 | 22.75 | 19.19 | 3.87 | 12.77 | [9] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 29838 | 38790 | 48706 | 58743 | | 营业成本（百万元） | 17051 | 21967 | 27289 | 32812 | | 税金及附加（百万元） | 178 | 233 | 292 | 352 | | 销售费用（百万元） | 1085 | 1280 | 1607 | 1939 | | 管理费用（百万元） | 2111 | 2618 | 3020 | 3525 | | 研发费用（百万元） | 3669 | 4771 | 5991 | 6932 | | 财务费用（百万元） | 60 | -35 | -161 | -271 | | 资产减值损失（百万元） | -75 | -100 | -150 | -200 | | 营业利润（百万元） | 6527 | 8784 | 11440 | 14282 | | 营业外收入（百万元） | 18 | 20 | 20 | 20 | | 营业外支出（百万元） | 34 | 10 | 10 | 10 | | 利润总额（百万元） | 6511 | 8794 | 11450 | 14292 | | 所得税（百万元） | 817 | 1108 | 1443 | 1801 | | 净利润（百万元） | 5694 | 7686 | 10007 | 12491 | | 归母净利润（百万元） | 5621 | 7379 | 9721 | 12153 | | 每股收益（元） | 10.52 | 13.81 | 18.20 | 22.75 | | 货币资金（百万元） | 12347 | 20618 | 26751 | 37273 | | 应收票据及应收账款（百万元） | 6864 | 8451 | 10702 | 12697 | | 预付款项（百万元） | 889 | 1816 | 1839 | 2462 | | 存货（百万元） | 23479 | 29297 | 36796 | 43778 | | 流动资产合计（百万元） | 46211 | 63523 | 79606 | 100337 | | 固定资产（百万元） | 6205 | 6911 | 7405 | 7776 | | 在建工程（百万元） | 192 | 205 | 305 | 405 | | 无形资产（百万元） | 4703 | 3824 | 2945 | 2064 | | 非流动资产合计（百万元） | 19498 | 18983 | 18641 | 18171 | | 资产总计（百万元） | 65709 | 82506 | 98247 | 118508 | | 短期借款（百万元） | 3 | 203 | 203 | 203 | | 应付票据及应付账款（百万元） | 12190 | 14453 | 18731 | 22055 | | 其他流动负债（百万元） | 11289 | 16980 | 18434 | 22880 | | 流动负债合计（百万元） | 23482 | 31636 | 37369 | 45139 | | 其他（百万元） | 10002 | 10956 | 10956 | 10956 | | 非流动负债合计（百万元） | 10002 | 10956 | 10956 | 10956 | | 负债合计（百万元） | 33484 | 42592 | 48325 | 56095 | | 股本（百万元） | 534 | 534 | 534 | 534 | | 资本公积金（百万元） | 16427 | 16427 | 16427 | 16427 | | 未分配利润（百万元） | 13894 | 20165 | 28428 | 38758 | | 少数股东权益（百万元） | 1144 | 1451 | 1737 | 2076 | | 其他（百万元） | 227 | 1338 | 2796 | 4619 | | 所有者权益合计（百万元） | 32225 | 39915 | 49922 | 62413 | | 负债和所有者权益总计（百万元） | 65709 | 82506 | 98247 | 118508 | | 成长能力 - 营业收入增长率(%) | 35.1 | 30.0 | 25.6 | 20.6 | | 成长能力 - 营业利润增长率(%) | 46.7 | 34.6 | 30.2 | 24.8 | | 成长能力 - 归属于母公司净利润增长率(%) | 44.2 | 31.3 | 31.7 | 25.0 | | 获利能力 - 毛利率(%) | 42.9 | 43.4 | 44.0 | 44.1 | | 获利能力 - 净利率(%) | 18.8 | 19.0 | 20.0 | 20.7 | | 获利能力 - ROE(%) | 18.1 | 19.2 | 20.2 | 20.1 | | 获利能力 - ROIC(%) | 15.0 | 16.2 | 17.2 | 17.6 | | 偿债能力 - 资产负债率(%) | 51.0 | 51.6 | 49.2 | 47.3 | | 偿债能力 - 流动比率 | 1.97 | 2.01 | 2.13 | 2.22 | | 营运能力 - 应收账款周转率 | 6.08 | 5.91 | 5.99 | 5.90 | | 营运能力 - 存货周转率 | 0.84 | 0.83 | 0.83 | 0.81 | | 营运能力 - 总资产周转率 | 0.50 | 0.52 | 0.54 | 0.54 | | 每股指标 - 每股收益（元） | 10.52 | 13.81 | 18.20 | 22.75 | | 每股指标 - 每股净资产（元） | 58.19 | 72.01 | 90.20 | 112.95 | | 估值比率 - PE | 41.50 | 31.61 | 24.00 | 19.19 | | 估值比率 - PB | 7.50 | 6.06 | 4.84 | 3.87 | | 现金流量表 - 净利润（百万元） | 5694 | 7686 | 10007 | 12491 | | 现金流量表 - 折旧和摊销（百万元） | 1071 | 1656 | 1783 | 1910 | | 现金流量表 - 营运资本变动（百万元） | -5311 | -1283 | -4517 | -2789 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | 120 | 444 | 500 | 548 | | 现金流量表 - 经营活动现金流净额（百万元） | 1573 | 8503 | 7773 | 12160 | | 现金流量表 - 资本开支（百万元） | -2039 | -1865 | -1433 | -1433 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -172 | 727 | 4 | 5 | | 现金流量表 - 投资活动现金流净额（百万元） | -2212 | -1138 | -1429 | -1428 | | 现金流量表 - 股权融资（百万元） | 1280 | 1 | 0 | 0 | | 现金流量表 - 债务融资（百万元） | 132 | 1140 | 0 | 0 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -672 | -234 | -210 | -210 | | 现金流量表 - 筹资活动现金流净额（百万元） | 740 | 907 | -210 | -210 | | 现金流量表 - 现金及现金等价物净增加额（百万元） | 107 | 8271 | 6133 | 10522 | [12]

报告行业投资评级 - 行业评级为买入 [5] 报告的核心观点 - 本土晶圆产能扩张、半导体制造技术升级和国产替代加速，国内半导体设备市场持续扩容，国产厂商有望受益于市场扩张和国产替代，成长显著 [5][76] - 建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和有新品类拓展的公司，如北方华创、中微公司等 [5][76] 根据相关目录分别进行总结 晶圆扩产与国产替代驱动，设备市场空间广阔 - 半导体设备是产业发展基础，推动技术升级和应用扩展，其工艺设备迭代和创新支撑摩尔定律与前沿制造技术突破，催生新兴应用 [12] - 全球晶圆产能扩张，中国扩产快于全球，2023 - 2024 年全球产能分别为 2960 万片/月、预计 3149 万片/月，中国分别为 760 万片/月、预计 860 万片/月，且 2024 年中国将运营 18 个新晶圆厂项目 [13][17] - 中国成熟制程产能全球占比提升，2023 年为 29%，预计 2027 年达 33% [18] - 2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计达 1165 亿美元，同比增长 20%，2025 - 2027 年 CAGR 为 8%，中国有望保持 300 亿美元以上 [21] - 先进技术升级推动半导体设备更新迭代，如先进逻辑、DRAM、NAND 制程节点更新和先进封装技术涌现，增加设备增长弹性 [26] - 产业配套、国家战略和自主可控驱动下，半导体设备国产替代加速，推动国产设备市场增长 [50] - 2023 年全球半导体设备市场规模 1062.46 亿美元，同比下滑 1.3%，中国市场规模 356.97 亿美元，同比增长 29.47% [53][57] - 国产半导体设备公司增量源于国产替代，市场份额提升受产品竞争力、可服务市场份额或空间、品类扩张能力驱动，当前国产设备对成熟制程工艺覆盖完善，积极突破高端制程，产品处于成长阶段，2024 年主力产品供应份额提升，未来有望受益于市场扩张和国产替代 [60][62] 3 月招标以研磨抛光/清洗设备为主，Q1 国产中标比例显著 - 以中芯国际等本土晶圆产线为样本分析招标、中标数据，2025 年 3 月样本晶圆产线合计 4 项招标，主要为中芯国际等公司，设备包括研磨抛光和清洗等；1 - 3 月合计招标 15 项，积塔半导体等招标量前三，招标以检测、研磨抛光等为主 [63][64] - 2025 年 3 月样本晶圆产线中标 1 台检测设备，1 - 3 月合计中标 11 台设备，以检测和离子注入设备居多，国产设备整体中标比例约 82%，刻蚀等设备国产中标比例较高 [71] - 2025 年 1 - 3 月国内半导体设备厂商合计中标 4 台设备，中科飞测等公司中标，华海清科等设备在对应工艺环节中标比例分别为 100%/100%/25% [73] 投资建议 - 国内半导体设备市场扩容，国产厂商依托自身优势有望受益，建议关注北方华创、中微公司等公司 [76]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司业绩持续增长，竞争力稳步提升，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，形成“设备 + 服务”业务布局，受益于国产化浪潮，产品在国内主要晶圆制造产线得到验证或量产使用，具备较大成长潜力，上调业绩预期，维持“推荐”评级 [7][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X [10] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股 [4] 业务成果 - CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，新签订单中先进制程订单占比大，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [7] - 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证顺利 [7] - 划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，已在存储芯片、先进封装等关键制程应用 [8] - 离子注入设备：完成对芯嵛公司控股权收购，低能大束流离子注入装备多台验收 [8] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并销售 [8] - 膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已小批量出货，部分机台通过验收 [8] 财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |YOY（%）|33.7|30.1|27.4| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |YOY（%）|32.7|28.5|27.1| |毛利率（%）|44.9|44.3|43.9| |净利率（%）|29.8|29.5|29.4| |ROE（%）|17.6|18.7|19.5| |EPS（摊薄/元）|5.74|7.37|9.37| |P/E（倍）|28.8|22.4|17.6| |P/B（倍）|5.1|4.2|3.4| [6] 资产负债表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|11708|15170|19416| |非流动资产（百万元）|2714|2499|2276| |资产总计（百万元）|14422|17669|21692| |流动负债（百万元）|5726|7477|9557| |非流动负债（百万元）|961|844|737| |负债合计（百万元）|6686|8321|10294| |归属母公司股东权益（百万元）|7728|9341|11390| [11] 利润表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |营业成本（百万元）|2511|3297|4232| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |EPS（元）|5.74|7.37|9.37| [11] 现金流量表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|800|1649|2062| |投资活动现金流（百万元）|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|-259|-243|-258| |现金净增加额（百万元）|573|1438|1835| [12]

公司业绩表现 - 2024年公司收入34.06亿元，同比增长35.8%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.4%，扣非净利润8.56亿元，同比增长40.8% [1] - 2025年一季度公司收入9.12亿元，同比增长34%，环比下降4.4%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.5%，环比下降22.9% [1] - 2024年毛利率43.2%，同比下降2.8个百分点，2025年一季度毛利率46.4%，同比下降1.6个百分点，环比上升9.9个百分点 [1] 产品与技术进展 - CMP设备Universal-H300机台获得批量重复订单，先进制程设备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [1] - 减薄设备Versatile-GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [1] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [1] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测的设备已发往多家客户验证，部分机台通过验收 [1] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备已发往多家客户验证 [1] 业务拓展与布局 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [1] - 耗材维保服务受益于CMP设备市占率和保有量提升，持续贡献新利润增长点 [1] - 公司通过拓展离子注入、量测设备等产品线，初步实现设备平台化布局 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年和2025Q1公司收入同比稳健增长，盈利能力维持高位，CMP设备市占率持续提升，各新品拓展顺利，设备平台化布局初显成效 [1][7] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为44.1亿、55.2亿、67.4亿元，预计归母净利润分别为13.6亿、16.9亿、21.1亿元，对应PE为30.0、24.1、19.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为25.08亿、34.06亿、44.11亿、55.23亿、67.40亿元，同比增长52%、36%、30%、25%、22% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为7.90亿、11.18亿、15.09亿、18.81亿、23.47亿元，同比增长42%、42%、35%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为7.24亿、10.23亿、13.59亿、16.94亿、21.13亿元，同比增长44%、41%、33%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元 [2] - 2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3 [2] - 2023 - 2027年PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6 [2] 基础数据 - 总股本2.37亿股，已上市流通股1.70亿股，总市值392亿元，流通市值281亿元 [3] - 每股净资产28.4元，ROE（TTM）15.7，资产负债率42.3% [3] - 主要股东为清控创业投资有限公司，持股比例28.2% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 2%、 - 8%、60%，相对表现分别为2%、 - 4%、55% [5] 公司经营情况 - 2024年公司收入34.06亿元，同比+35.8%；毛利率43.2%，同比 - 2.8pcts；归母净利润10.23亿元，同比+41.4%；扣非净利润8.56亿元，同比+40.8% [7] - 25Q1公司收入9.12亿元，同比+34%/环比 - 4.4%；毛利率46.4%，同比 - 1.6pcts/环比+9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比+15.5%/环比 - 22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比+23.5%/环比 - 12%；扣非净利率23.3%，同比 - 2pcts/环比 - 2pcts [7] 设备进展 - CMP设备Universal - H300机台已获批量重复订单，实现规模化出货，新签订单中先进制程占比大，部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [7] - 减薄设备Versatile - GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [7] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [7] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [7] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证 [7] 其他业务 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [7] - 受益于CMP设备市占率和保有量提升，耗材维保服务持续贡献新利润增长点 [7] 财务预测表（资产负债表） - 2023 - 2027年流动资产分别为76.85亿、88.32亿、105.61亿、128.84亿、156.78亿元 [9] - 2023 - 2027年非流动资产分别为14.32亿、29.19亿、30.69亿、32.07亿、33.34亿元 [9] - 2023 - 2027年资产总计分别为91.17亿、117.51亿、136.30亿、160.91亿、190.13亿元 [9] - 2023 - 2027年流动负债分别为26.35亿、41.86亿、48.37亿、57.34亿、66.84亿元 [9] - 2023 - 2027年长 期负债分别为9.64亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿元 [9] - 2023 - 2027年负债合计分别为36.00亿、52.71亿、59.22亿、68.18亿、77.69亿元 [9] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为55.18亿、64.73亿、77.02亿、92.65亿、112.37亿元 [9] 财务预测表（现金流量表） - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为11.55亿、11.55亿、9.53亿、12.82亿、17.25亿元 [9] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 5.92亿、 - 5.92亿、 - 0.67亿、 - 1.17亿、 - 1.67亿元 [9] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为 - 3.89亿、 - 3.89亿、 - 2.33亿、 - 0.85亿、 - 0.90亿元 [9] 主要财务比率 - 年成长率：2023 - 2027年营业总收入同比增长52%、36%、30%、25%、22%；营业利润同比增长42%、42%、35%、25%、25%；归母净利润同比增长44%、41%、33%、25%、25% [10] - 获利能力：2023 - 2027年毛利率分别为46.0%、43.2%、45.0%、46.0%、47.0%；净利率分别为28.9%、30.0%、30.8%、30.7%、31.4%；ROE分别为14.0%、17.1%、19.2%、20.0%、20.6%；ROIC分别为12.3%、15.1%、17.6%、18.7%、19.4% [10] - 偿债能力：2023 - 2027年资产负债率分别为39.5%、44.9%、43.4%、42.4%、40.9%；净负债比率分别为7.5%、4.3%、2.6%、2.2%、1.9%；流动比率分别为2.9、2.1、2.2、2.2、2.3；速动比率分别为2.0、1.3、1.3、1.4、1.4 [10] - 营运能力：2023 - 2027年总资产周转率分别为0.3、0.3、0.3、0.4、0.4；存货周转率分别为0.6、0.7、0.7、0.7、0.6；应收账款周转率分别为5.5、5.9、5.7、5.7、5.7；应付账款周转率分别为1.4、1.8、1.6、1.6、1.6 [10] - 每股资料：2023 - 2027年EPS分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元；每股经营净现金分别为4.88元、4.88元、4.03元、5.42元、7.29元；每股净资产分别为23.31元、27.34元、32.53元、39.14元、47.47元；每股股利分别为0.37元、0.55元、0.55元、0.60元、0.60元 [10] - 估值比率：2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3；PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6；EV/EBITDA分别为23.3、16.6、11.7、9.5、7.7 [10]

财务表现 - 2024年全年营收298.38亿元，同比增长35.14%，归母净利润56.21亿元，同比增长44.17%，扣非归母净利润55.70亿元，同比增长55.53% [1] - 2025年一季度营收82.06亿元，同比增长37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增长38.80%，扣非归母净利润15.70亿元，同比增长44.75% [1] - 2025/2026年营收预测分别为379.60亿元和471.02亿元，同比增长27.2%和24.1%，归母净利润预测分别为77.12亿元和96.33亿元，同比增长37.2%和24.9% [4] 业务发展 - 2024年电子装备收入277.07亿元，同比增长41.28%，毛利率41.50%，同比增长3.83个百分点，集成电路新产品取得突破 [2] - 电子元器件收入20.94亿元，同比下降13.91%，毛利率60.32%，同比下降5.33个百分点 [2] - 半导体装备收入中刻蚀设备超80亿元，薄膜沉积设备超100亿元，热处理设备超20亿元，湿法设备超10亿元，2025年3月进军离子注入设备市场 [2] 客户与市场 - 2024年前五大客户收入83.20亿元，较去年62.59亿元高增长，占销售比例27.88% [2] - 1Q25收入增长主要来自CCP、ALD、高端单片清洗机等新产品突破及成熟产品市占率提升 [2] 研发与费用 - 2024年研发费用36.69亿元，同比增长48.2%，研发人员由3,656人提升至4,583人 [3] - 销售、管理费用分别为10.85亿元和21.11亿元，同比增长0.1%和20.5%，费用率呈优化态势 [3] 财务状况 - 2024年末存货234.79亿元，1Q25末存货252.11亿元，合同负债分别为62.14亿元和57.51亿元 [3] - 1Q25末长期借款由39.46亿元提升至48.58亿元，计划发行公司债券不超过150亿元 [3] 估值 - 当前股价对应2025/2026年31.4x/25.1x P/E，目标价515元对应2025/2026年35.7x/28.6x P/E，有14%上行空间 [4]

报告行业投资评级 - 超配（维持） [1] 报告的核心观点 - 半导体设备是产业链上游支撑性环节，晶圆厂扩产拉动需求增长，我国半导体设备销售规模快速增长，多数上市企业2024年经营业绩同比提升 [2] - 国产设备替代已初见成效，但部分设备品类自主可控率仍然偏低，光刻等环节国产化率低，未来国产替代空间广阔 [2] - 美系三大设备厂商在华收入占比较高，国际贸易新形势下国内设备企业有望逐步替代 [2] - 建议关注北方华创、中微公司等标的 [2] 根据相关目录分别进行总结 半导体设备：产业链上游支撑性环节，晶圆厂扩产拉动需求增长 - 半导体设备位于产业链最上游，是支撑集成电路制造等环节的关键基础，其技术水平决定芯片制造工艺与良率 [10] - 集成电路制造工艺分前道和后道，对应半导体设备也分前道和后道，前道设备技术难度高、资金投入多，占主要市场份额 [13][14][15] - 集成电路设备投资是晶圆厂主要资本支出，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80% [18] - 2024年全球半导体销售额突破6000亿美元，中国占比近30%，全球半导体设备销售额增速高于行业增速，且产值向中国大陆转移 [21][22] - 中芯国际2024年营收创新高，拉动上游设备需求，2025年指引优于同业，资本开支与24年大致持平 [26][29] - 中芯国际位列全球第二大纯晶圆代工厂，内资晶圆厂话语权提升有望释放上游企业业绩 [30] 半导体设备国产替代已见成效，但部分品类自主可控率仍然偏低 - 我国集成电路出口增速超进口增速，出口/进口金额比值提高，国产替代初见成效 [34] - 半导体设备中刻蚀等环节国产化率达20%以上，光刻等环节国产化率偏低，仍处初级阶段 [36][37] - 刻蚀、薄膜沉积设备复合增速高于其他设备品类，光刻、刻蚀/去胶、薄膜沉积设备是最重要的三类晶圆制造设备 [38][42] - 国内半导体设备上市企业2024年前三季度营收大多同比增长，北方华创营收蝉联全球前十，国内厂商竞争力增强 [43][48] - 美系三大设备厂商来自中国大陆营收占比约40%，国际贸易新形势下国内企业有望加快替代 [52] 国内部分半导体设备上市企业介绍 北方华创（002371） - 泛半导体设备平台型企业，业务涵盖三大领域，2024年业绩高速增长 [56] - 2024、2025年一季度业绩同比高增，并购芯源微完善平台化布局，增强长期竞争力 [57][60] 中微公司（688012） - 刻蚀设备领军企业，薄膜设备业务进入收获期，2024年营收构成中专用设备占比高 [62] - 2024年营收、扣非后净利润同比增长，归母净利润同比下滑，24Q1经营业绩同比增长 [63] 华海清科（688120） - 国内CMP龙头企业，打造“装备 + 服务”平台化布局，2024年上半年CMP设备营收占比高 [67] - 2024年经营业绩稳步增长，收购芯嵛半导体扩充产品线 [70] 拓荆科技（688072） - 薄膜沉积、混合键合双龙头企业，2024年先进键合设备及配套量检测设备营收增长 [74] - 2024年业绩同比增长，股权激励利好长远发展 [75][77] 长川科技（300604） - 测试设备布局全面，形成以测试设备为核心的全方位产品平台，2024年上半年测试机业务占比高 [78] - 预告2024年归母净利润大幅增长，扣非后净利润扭亏为盈 [82] 盛美上海（688082） - 国内半导体清洗设备领军企业，形成平台化布局，2024年清洗设备营收占比高 [85] - 2024年业绩稳健增长，积极推进产品平台化进程 [86] 芯源微（688037） - 涂胶显影设备布局领先，产品用于多环节，2024年光刻工序涂胶显影设备营收占比高 [89] - 2024年营收同比增长，费用增长导致利润承压 [92] 投资建议 - 半导体设备支撑产业发展，内资晶圆厂扩产拉动需求，国产替代推进但部分品类可控率低，国内企业有望逐步替代 [95] - 建议关注北方华创、中微公司等标的 [96]

北方华创一季度财报表现 - 2025年一季度营收82.1亿元，同比增长37.9% [1] - 归母净利润15.8亿元，同比增长38.8%，创历史同期最佳表现 [1] - 公司推出近十年首次转增股本分配方案，每10股转增3.5股并派发现金红利 [3] - 截至上周五，公司市值突破2400亿元，年内涨幅高达16% [3] 半导体设备行业趋势 - 国产半导体设备厂商凭借技术突破与成本优势，正加速抢占市场份额 [3] - 2025年国内晶圆厂对供应链安全的重视上升至新高度 [3] - AI算力爆发与汽车电动化驱动全球半导体需求进入新一轮扩张周期 [4] - 消费电子回暖推动晶圆厂资本开支持续提升，设备行业业绩弹性与确定性兼具 [4] 北方华创产品与技术进展 - 刻蚀设备2024年收入突破80亿元，同比增长超30% [3] - 薄膜沉积设备2024年收入突破100亿元，同比增长66% [3] - 核心产品覆盖度与市占率显著提升 [3] - 离子注入设备等新品打开增量空间 [3] 半导体设备ETF表现 - 半导体设备ETF(SH561980)早盘V型反转，收盘上涨0.62% [1] - 盘中成交额超1800万元，成分股北方华创、拓荆科技、海光信息等涨超1% [1] - ETF近期连续3日获资金增仓 [1] - ETF跟踪中证半导指数，前十大成分股合计权重超76% [4] 政策环境 - 重要会议明确提出"集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术" [3] - 政策方向与半导体设备产业链技术攻坚高度契合 [3] - 预计将推动更多资源向刻蚀、薄膜沉积等关键环节倾斜 [3]