财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [1][2] - 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比增长20.17% [1][2] - 毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 [1] - 第二季度营业收入79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [1] - 电子工艺装备业务收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% [2] - 电子元器件业务收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% [2] 产品结构 - 半导体刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 [2] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [2] - 产品线覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等核心工艺环节 [4] 研发与并购 - 上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [3] - 2025年3月发布多款12英寸离子注入设备 [3] - 立式炉和PVD设备均实现第1000台交付里程碑 [3] - 完成收购芯源微17.87%股权并取得控制权 [3] - 芯源微作为涂胶显影设备龙头 与现有产品线形成互补协同 [3] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合设备验证导入 [4] - 国内晶圆厂产能持续扩张 为设备厂商提供广阔成长空间 [4] - 平台化布局深化及客户需求释放推动业绩稳健增长 [2][4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至395.09亿元 2026年501.46亿元 2027年602.21亿元 [4] - 2025年归母净利润预测调整为73.49亿元 2026年96.13亿元 2027年121.08亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为10.18元 13.32元 16.78元 [4]

投资评级 - 强推评级维持 目标价466.2元 当前价377.84元 潜在涨幅23.4% [2][4] 核心观点 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [8] - 半导体设备业务多点开花 刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入分别超50/65/10/5亿元 [8] - 平台化布局成效显著 内生研发与外延并购双轮驱动 收购芯源微17.87%股份实现产品线互补 [8] - 国产替代加速推进 公司作为平台型龙头企业覆盖刻蚀/薄膜沉积/热处理/清洗/涂胶显影/离子注入等核心工艺环节 [8] 财务表现 - 2024年营业收入298.38亿元 同比增长35.1% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.2% [3] - 2025年预测营业收入395.09亿元 同比增长32.4% 归母净利润73.49亿元 同比增长30.7% [3][8] - 2026年预测营业收入501.46亿元 同比增长26.9% 归母净利润96.13亿元 同比增长30.8% [3][8] - 每股盈利从2024年7.79元提升至2027年16.78元 市盈率从49倍降至23倍 [3] 业务细分 - 电子工艺装备业务2025H1收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% 同比下降2.93个百分点 [8] - 电子元器件业务2025H1收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% 同比下降6.96个百分点 [8] 研发与并购 - 2025年上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% 发布多款12英寸离子注入设备 [8] - 立式炉和PVD设备实现第1000台交付里程碑 产品成熟度持续提升 [8] - 完成对涂胶显影设备龙头芯源微的收购 持有17.87%股份并取得控制权 [8] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入 [8] - 公司工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位 有望受益于晶圆厂产能扩张 [8]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51% [1][2] - 归属上市公司股东净利润32.08亿元，同比增长14.97% [1][2] - 扣非归母净利润31.81亿元，同比增长20.17% [2] - 整体毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点；净利率19.83%，同比下降2.71个百分点 [2] - 销售费用率2.88%（同比下降1.56个百分点）、管理费用率6.55%（同比下降0.22个百分点）、财务费用率0.51%（同比上升0.4个百分点） [2] 产品与技术发展 - 立式炉和物理气相沉积(PVD)装备实现第1000台整机交付里程碑，刻蚀设备此前已达成该目标 [3] - 发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01% [3] - 累计申请专利9900余件，授权专利5700余件 [3] 业务布局与协同 - 完成收购芯源微，完善半导体装备领域产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] - 通过市场、技术、供应链等领域的协同优化资源配置，提升集成电路装备市场整体竞争力 [3] 细分业务表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [4] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [4] - 热处理设备收入超10亿元人民币，已形成立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [4] 行业趋势与需求 - 芯片制造技术向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制要求更高 [4] - 器件结构从二维向三维演变，新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备工艺能力提出更高要求 [4]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润31.81亿元 同比增长20.17% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额为-31.91亿元 同比大幅下降917.34% [3] - 加权平均净资产收益率9.81% 较上年同期下降1个百分点 [3] - 总资产843.45亿元 较上年度末增长27.09% [3] - 归属于上市公司股东的净资产337.93亿元 较上年度末增长8.54% [3] 运营里程碑 - 立式炉和物理气相沉积装备实现第1,000台整机交付 [3] - 刻蚀设备 立式炉和物理气相沉积三种主力装备累计出货量均突破1,000台 [3] - 发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉和金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] 战略发展 - 2025年上半年完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [4] - 光刻工序配套装备与原有业务形成强大协同效应 [4] - 通过市场 技术 供应链等领域的协同优化资源配置 [4] - 研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [4] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 [4]