可转债市场格局变化 - 2025年可转债市场呈现“僧多粥少”格局，主要因摘牌数量增多而新券发行较少[1] - 但自9月以来，市场出现积极信号，可转债发行预案数量明显增多，共有22家公司的预案获得股东大会通过，超出预期[1][6] - 特变电工规模高达80亿元的可转债预案快速获得受理，传递出积极信号，预示未来可转债发行有望迎来新一轮高潮[1][7] 市场规模与摘牌情况 - 可转债市场规模在过去八年一度逼近9000亿元，但2025年呈现持续萎缩，目前规模仍接近6000亿元[2] - 2025年是市场缩水大年，摘牌数量与规模均创出新高，截至目前已有121只可转债摘牌，总规模达2142亿元[3] - 此前两年市场摘牌数量均不足90家，2025年摘牌规模显著扩大，包括大秦转债（320亿元）、中信转债（400亿元）及多家银行转债如南银转债（200亿元）、杭银转债（150亿元）和成银转债（80亿元）[3] - 大量摘牌源于A股走牛，众多中小公司触发提前赎回，新老更替是市场自然规律[4] - 10月市场关注焦点为规模最大的浦发转债（500亿元）到期，其最后交易日为10月22日，将于10月28日正式摘牌[4] 新券发行与市场动态 - 2025年新券发行规模相对较小，共计新发33只可转债，合计规模为497.5亿元，远低于摘牌规模[5] - 但发行端自9月以来悄然发力，预案数量快速增加，9月当月有17家公司预案获股东大会通过，节奏快于以往[6][7] - 10月13日，福能转债启动网上申购，融资规模38.02亿元，是8月以来规模最大的可转债，吸引超过864万户投资者参与，呈现“一券难求”[6] - 审核流程同步提速，9月共有7只可转债发行预案获上市委通过，特变电工80亿元预案从股东大会审议到交易所受理用时不到1个月[7] - 有市场观点指出，尽管预案激增有利于市场扩容，但缺乏银行等大体量品种发行，未来可转债市场规模可能持续低于6000亿元一段时间[7] 发行主体与募资投向 - 在待发及审核通过的品种中，科创板上市公司备受关注，普遍身处半导体、机器人、AI等热门赛道[1][8] - 天准科技拟募资不超过8.72亿元，投向工业视觉装备及精密测量仪器、半导体量测设备、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目[8] - 颀中科技作为集成电路高端先进封装测试服务商，募集资金投向高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[8] - 茂莱光学主要从事精密光学业务，募集资金用于超精密光学生产加工项目和技术研发中心项目[8] - 配置可转债的核心动力被视为发行人的资质与成长性，公司股价活跃有利于新券表现[8] - 北交所定向可转债亦引起市场关注，例如液压领域的明星公司万通液压，其方案颇具特色，吸引机构研究[9]