保荐机构督导情况 - 华泰联合证券作为保荐机构对艾森股份进行持续督导，发现2024年12月9日至12月26日期间公司使用部分闲置募集资金进行现金管理及存款存放，虽未超董事会审议额度且资金用途合规，但需补充审议程序 [1] - 公司已召开董事会及监事会，补充审议并通过继续使用不超过1.5亿元闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] 重大风险事项 核心竞争力风险 - 先进封装领域竞争加剧，若公司未能持续更新技术及降低成本，可能面临市场份额和收入增速下滑风险 [2] - 自研光刻胶产品虽通过客户认证并供货，但尚未完全替代客户现有产品，产业化前期收入贡献较低，大规模量产存在不确定性 [3] 经营风险 - 产品毛利率受原材料价格波动影响，若高毛利产品销售占比下降可能导致整体毛利率下滑 [4] - 经营性现金流持续为负，主要因票据结算差异及贴现操作影响，若持续可能增加营运压力 [4] - 原材料价格易受国际原油及金属价格波动影响 [4] 行业风险 - 半导体行业景气度与宏观经济强相关，若需求下滑可能对公司业绩产生不利影响 [4] - 传统封装领域电镀液市场增长空间有限，公司向PCB、晶圆制造等新领域拓展的成效待观察 [5] 募投项目风险 - 募投项目达产后若市场开拓不及预期，存在新增产能消化风险 [5] 财务表现 - 2024年营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，但归母净利润仅增长2.51%至3347.75万元 [6] - 研发费用4590.17万元，同比大增40.42%，研发投入占比提升至10.62% [7] - 经营活动现金流净额-2471.86万元，较上年同期改善70.76%，主要因票据贴现金额减少 [7] - 总资产下降2.80%至12.44亿元，加权平均净资产收益率降至3.29% [6][7] 核心竞争力进展 - 电镀液产品性能对标国际竞品，先进封装用电镀铜添加剂进入验证阶段，28nm镀铜添加剂处于认证后期 [9] - 光刻胶领域打破国外垄断，正性PSPI光刻胶获晶圆厂首单国产化订单，2024年Q3起逐步量产 [10] - 2024年新增19项发明专利申请，2项授权专利 [11] 募集资金使用 - 累计使用募集资金3.94亿元，余额5429.12万元，闲置资金理财余额未披露 [12] - 募集资金存放于3个专户及1个通知存款账户，总余额与披露一致 [13]