公司业务进展 - 公司于今年第三季度已正式为客户推出应用于AI PC和边缘服务器领域的多相控制器 [1] - 公司目前已正式推出700V高压GaN半桥功率芯片及大功率LLC SR控制器等产品 [1] 公司战略布局 - 公司非常重视AI服务器电源领域的业务机会，正积极布局AI算力电源生态 [1] - 公司重点聚焦大电流领域，产品布局包括多相控制器、DrMOS、大电流DCDC、大电流PMIC等 [1] - 公司持续加快中高压侧电源领域相关电源、驱动等芯片的研发布局 [1] 公司发展预期 - 公司对AI算力电源相关的业务发展具备信心 [1]

公司资本战略与市场地位 - 公司正寻求在香港联交所进行H股上市，以构建“A+H”双融资平台 [1] - 公司在中国模拟集成电路市场占据领先地位，在电源管理集成电路领域收入规模跻身中国公司前四 [1] - 2024年，公司在中国模拟集成电路市场排名全球第十三位，在中国DC-DC集成电路市场排名全球第六，在内资企业中排名第二，市场占有率达1.9% [4][5] 财务表现与研发投入 - 公司收入呈现强劲复苏：2022年、2023年、2024年及2025年前十个月，收入分别为14.48亿元、12.97亿元、16.79亿元及21.13亿元 [2] - 2025年前十个月收入同比增幅达到59.8% [2] - 公司目前处于净亏损阶段：2023年、2024年及2025年前十个月，净亏损分别为5.33亿元、6.11亿元及4.96亿元 [3] - 研发投入强度高，长期保持在收入的35%以上，2025年前十个月研发投入高达7.46亿元 [3] - 盈利质量改善，2025年前十个月整体毛利率回升至22.6%，较2023年的11.8%实现翻倍增长 [3] 业务模式与核心竞争力 - 公司采用“虚拟IDM”模式，深度参与并控制生产流程中的关键技术环节，同时将晶圆生产、封装和测试环节外包 [2] - 该模式使公司无需承担重资产制造设施的巨额资本投入，获得更高运营灵活性，能将资源集中于技术创新和产品销售 [2] - 公司在中国模拟集成电路设计行业中率先采用虚拟IDM模式，此模式是其核心竞争力的基石 [1] 产品、市场与增长驱动 - 公司收入增长受益于AI基础设施、新能源汽车等新兴领域需求的爆发 [2] - 高附加值的计算与存储、汽车电子领域收入占比持续提升，推动了毛利率改善 [3] - 公司在中国计算与存储电源管理市场中位列中国企业第二，为AI浪潮下的长期增长奠定基础 [5] - 港股上市募资将重点投向高端电源管理芯片及信号链芯片的开发，旨在抢占算力基础设施和新能源车两大高价值增长极 [6] 行业竞争与未来挑战 - 模拟芯片行业竞争激烈，公司需面对德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等全球巨头的长期技术护城河 [4] - 虚拟IDM模式对晶圆厂的产能协同及工艺专有权的排他性提出了更高要求 [4] - 未来的关键在于能否通过高额研发收窄与全球巨头的技术代差，并在汽车电子等长周期应用场景中实现更大规模的准入 [4] - 破局点在于利用虚拟IDM模式的柔性供应能力，在算力电源如多相控制器、DrMOS等高技术溢价领域实现对进口品牌的规模化替代 [6]

涉及的公司与行业 * 公司：华润微电子有限公司 (CR Micro, 688396.SS) [1] * 行业：中国半导体供应链、功率半导体 (Power Semis) [1] 核心观点与论据 * 公司管理层对功率半导体供需关系改善持积极看法，认为产能利用率处于高位，并正在与客户协商上调价格 [1] * 公司的积极观点与高盛对中国半导体供应链的乐观展望一致，该展望得到工业和新能源领域需求逐步复苏以及AI和计算驱动的新需求的支持 [1] * 公司正在提升其深圳的12英寸产能，并计划未来进一步增加重庆的12英寸产能和6英寸碳化硅产能 [2] * 公司的6英寸/8英寸产能已满负荷运转；其重庆的12英寸产线在晶圆投入方面已满载，但产出仍在爬升中 [2] * 管理层指出，同行的功率半导体代工厂由于基数较低，已显著提价 [2] * 公司已于2025年10月提高了IGBT产品的价格，并正在与客户协商进行新一轮提价 [2] * 对于AI服务器，公司供应硅基MOSFET和碳化硅MOSFET，管理层指出用于AI服务器的产品毛利率高于通用产品 [2] * 管理层表示，公司预计今年将推出用于AI服务器的DrMOS产品 [2] * 高盛对华润微电子给予“卖出”评级，主要基于估值过高和功率半导体市场竞争激烈 [1] * 高盛给出的12个月目标价为人民币37.46元，基于34.0倍的2026年预期市盈率 [3] * 截至2026年1月19日收盘，公司股价为人民币64.09元，目标价隐含41.5%的下行空间 [9] 其他重要内容 * 公司面临的关键上行风险包括：MOSFET、IGBT、SiC的平均销售价格趋势好于预期；新设计订单获取和市场份额增长快于预期；新产品开发进展快于预期；IGBT/SiC领域新进入者减少 [4] * 高盛预计公司2024年、2025年、2026年、2027年营收分别为101.185亿元、110.929亿元、124.703亿元、136.344亿元 [9] * 高盛预计公司2024年、2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.58元、0.69元、1.10元、1.29元 [9] * 公司市值为人民币848亿元，企业价值为人民币776亿元 [9] * 高盛在报告中披露，其与华润微电子存在或寻求投资银行业务关系，在过去12个月内存在投资银行服务和非投资银行证券相关服务客户关系 [18] * 报告包含大量标准监管披露信息，包括评级分布、分析师独立性认证、风险提示等 [7][11][12][17][19][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49]

文章核心观点 - 中国多相电源市场正经历迅猛增长，已成为半导体领域备受瞩目的增量市场，主要驱动力来自汽车、服务器（尤其是AI服务器）、通信等下游市场的快速发展，行业增长潜力巨大 [1][10] - 多相电源是为CPU/GPU等大负载主芯片供电的主流和最优解决方案，其技术核心在于控制器与DrMOS的配合，行业具有较高的技术和认证壁垒，长期由海外龙头主导，但国产替代正在加速，部分国内企业已取得关键突破 [2][5][11] - 行业未来发展趋势明确指向AI算力、智能驾驶等新兴蓝海市场，技术向高相数、高集成度、系统级方案演进 [14] 多相电源定义与构成 - 多相电源是一种将电能转换成更高或更低电压、电流或功率的电源管理芯片，主要为CPU/GPU等大负载主芯片供电需求而生 [2] - “相”指并联的“电感+MOS功率器件”组合数目，一个多相电源由一个控制器配合多个功率级组成完整方案 [2] - 控制器多为数字电源芯片，采用PWM技术，具备过压、欠压、过温和过流等保护功能 [2] - 功率级通常指由2个MOSFET和一个DriverIC合封而成的DrMOS，相比传统分离方案，能在有限尺寸上提供更高效率和性能 [3] 行业市场规模与现状 - 2024年中国多相电源需求量达2201.39万套，同比增长17.0% [1][10] - 2024年中国多相电源市场规模达113.42亿元，同比增长20.0% [1][10] - 2024年产品均价约为515.22元/套 [1][10] - 汽车领域是最大的需求市场，2024年占比超50% [9] - 2025年1-8月，中国汽车产销分别完成2105.1万辆和2112.8万辆，同比增长12.7%和12.6%，其中新能源汽车产销分别完成962.5万辆和962万辆，同比增长37.3%和36.7%，为多相电源行业带来广阔增长空间 [9] 行业竞争格局 - 行业进入壁垒高，主芯片厂商有专门的产品认证，下游通常只采用列入参考设计的产品 [11] - 长期以来，市场由德州仪器、英飞凌、芯源系统等海外龙头主导 [7][11] - 国内主要企业包括杰华特、晶丰明源、矽力杰等 [11] - 晶丰明源成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业，其16相双轨数字PWM控制器等产品组合符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范 [11][13] 代表国产企业分析 - **杰华特**：成立于2013年，是高性能模拟和数模混合半导体供应商 [12] - 2024年推出了符合Intel VR14的12相控制器、Intel IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品 [12] - 2025年上半年营业总收入11.87亿元，其中电源管理芯片业务收入11.05亿元，占比93.09% [12] - **晶丰明源**：国内领先的电源管理芯片设计企业 [13] - 2024年高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，进入规模销售阶段 [13] - 2025年上半年营业总收入7.32亿元，其中高性能计算电源芯片占比4.76% [13] 行业发展趋势 - 市场加速转向AI算力、智能驾驶等新兴蓝海市场 [14] - **服务器领域**：AI服务器需求推动多相电源成为CPU/GPU稳定运行的核心支撑，方案从板卡级供电向整机电源方案延伸 [14] - **智能驾驶领域**：自动驾驶算力SoC芯片的大电流需求推动汽车多相电源向高集成度方案升级，多相控制器与DrMOS组合应用渐成行业标配 [14] - **PC领域**：高端化趋势下，显卡与主板的供电方案愈发依赖多相技术实现性能与能耗平衡 [14] - 技术主流向高相数数字多相、SiC/GaN全链路方案、系统级集成、液冷+EMC一体化设计发展 [7]

公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收约19.42亿元，同比增加63.01% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约4.6亿元，同比减亏约9.29% [1] - 单季度归母净利润呈现收窄趋势，印证"高成长+减亏"逻辑 [1] - 营收已连续保持7个季度正增长，2025年前三季度营收同比增速已突破70% [2] 公司业务与战略 - 公司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，带动营业收入大幅提升 [1] - 公司为虚拟IDM模式的模拟芯片设计企业，拥有丰富的产品组合及广泛的市场布局 [2] - 2025年前三季度研发投入合计6.79亿元，占营业收入比例为34.96% [2] - 公司及其控股子公司在售料号超3200款，覆盖新能源、网通安防、车规级电子及计算控制领域 [2] - 公司以3.19亿元收购天易合芯40.9%股权，以扩大信号链品类产品，布局智能穿戴、手机平板等场景 [2] - 公司以电源管理芯片为基本盘，向AI、计算、新能源、汽车电子等新兴领域纵深应用 [3] 行业趋势与前景 - 半导体市场持续复苏回暖，模拟芯片市场正逐步回暖 [1][3] - 行业巨头德州仪器营收回正且产品全面涨价，带动市场预期向好 [3] - 国产模拟芯片厂商毛利率呈现逐季修复态势，25年上半年16家重点厂商平均毛利率由23Q4的34.4%修复至36.3% [3] - 德州仪器全面涨价标志着模拟芯片行业为期两年的价格战周期终结，行业有望进入利润修复与结构性复苏阶段 [3] - 在国产替代加速及下游创新应用催化下，公司有望凭借产品组合升级和并购补强实现业绩修复 [3]

业务表现 - 公司上半年高性能计算电源芯片业务收入较上年同期增长419.81% [1] - 数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已量产并进入规模销售阶段 [1] - 新一代显卡应用已在多家海内外客户大批量出货 [1] 技术进展 - 自研第一代40VBCD工艺平台已大批量稳定量产 [1] - 第二代40VBCD工艺平台设计的DrMOS产品性价比显著提升并进入量产 [1] - 第三代工艺研发推进中，芯片设计已完成，预计2026年实现量产 [1]

核心观点 - 公司拟发行可转债募资19.33亿元 加码智能算力 车载芯片及工业传感三大领域研发及产业化 依托技术积累和战略布局把握国产替代机遇 [1][2][6] 募投项目详情 - 智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目总投资4.59亿元 拟开发多相控制器 DrMOS等核心产品 瞄准PC 数据中心及边缘计算大电流供电方案国产替代 [2][3] - 车载芯片研发及产业化项目总投资8.43亿元 聚焦汽车芯片国产化（当前国产化率不足10% 部分核心芯片低于1%） 推动供应链自主可控 [2][4] - 工业传感及控制芯片研发及产业化项目总投资6.31亿元 开发磁传感 光传感 惯性传感芯片及高速高精度数字控制器 填补国产高端传感芯片空白 [2][4] 财务与研发表现 - 营业收入从2022年13.01亿元增长至2024年25.67亿元 归母净利润从2.46亿元提升至3.07亿元 [5] - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60% 研发投入2.82亿元 同比增长54.62% [5] - 研发团队756人 占员工总数68.35% 为技术创新提供核心支撑 [5] 技术储备与产品进展 - 智能算力领域具备多相控制技术 支持单芯片30A并联输出240A 满足大电流场景需求 [7] - 车载领域掌握ASIL-D电源管理芯片技术及高边智能开关技术 通过车规最高安全认证 [7] - 工业领域通过收购珠海昇生微强化MCU嵌入式内核自主可控能力 与募投项目形成战略协同 [7] - 2025年上半年推出压电驱动芯片（填补国产移动终端散热空白） 车规级CAN/CAN FD收发器 升降压转换器及GaN合封PFC产品 切入工业电源市场 [8] 客户与市场基础 - 消费电子领域与小米 OPPO vivo 荣耀等一线品牌深度合作 有线充电管理芯片市场份额居前 [8] - 车载领域已切入多家整车厂供应链 加速新产品验证与导入周期 [8]

半导体专题核心观点 - 多相电源是XPU主流供电技术，由多相控制器+DrMOS组成，具有高效节能、高集成度特点 [3][17] - 多相电源市场是增量蓝海市场，受益于AI算力需求增长和国产替代机遇 [53][55] - 行业壁垒高，主要体现在协议授权、工艺积累和客户认证周期长三个方面 [55] 多相控制器+DrMOS技术 - 多相控制器通过SVID/SVI2/OVR等协议与XPU通信，不同厂商协议不兼容 [3][17] - DrMOS采用驱动IC+MOSFET集成设计，分为合封和单芯片两种方案，可将电源转换效率提升至90%以上 [3][17][18] - 相比分立方案，DrMOS封装面积减少50%，寄生参数降低70% [17][19] 应用场景分析 - **服务器领域**：单台CPU服务器电源价值量达80美元，GPU服务器需求增速超40% [22][23] - **汽车电子**：自动驾驶SoC需配套2颗4相控制器+8颗50A DrMOS，形成12V-0.9V降压方案 [24][25] - **PC/显卡**：七彩虹RTX 4080 SUPER采用3控制器+20 DrMOS设计，杰华特已量产支持Intel第13代酷睿的方案 [21][28] 市场竞争格局 - 海外龙头MPS占据主导地位，2023年营收18.21亿美元，毛利率56% [33][43] - 国内厂商进展： - 杰华特30A-90A DrMOS全系列量产，6/8相控制器通过Intel认证 [57] - 晶丰明源16相控制器进入国际供应链 [63] - 芯朋微产品效率已达国际水平 [65] 市场增长驱动因素 - AI服务器出货量年增28%-42%，单机功耗突破1000W [22][23] - 汽车智能化推动车载电源管理芯片SAM达70亿美元 [50] - 国产替代空间：A股相关公司PS估值仅3-6倍，显著低于MPS的71倍PE [56][52] 技术发展趋势 - 单芯片集成方向：MPS已实现将70+分立器件集成至20+的突破 [36] - 工艺迭代：BCD Plus工艺使阻抗下降25%，支持55nm制程 [41][42] - 封装创新：Mesh Connect无焊线技术提升散热效率40% [41]