公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理，由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构 [1] - 公司主营产品覆盖300mm与200mm硅片，包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一 [2] - 公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立批量供应关系，并批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户 [3] 行业背景 - 2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50% [2] - 全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位 [2] - 随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率 [4] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为7,761.50万元、15,912.20万元和24,624.25万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年研发费用复合增长率为78.12% [6] 技术实力 - 公司是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力 [5] - 公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI标准协会(日本)硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI关于2023-2025半导体硅片标准的制定 [6] 募资用途 - 公司本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金 [1] - 募投项目聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术 [7] 未来展望 - 公司将持续深耕硅基半导体材料领域，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业 [8] - 公司将持续推进"基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举"的技术路线，加速产品线的多元化开拓 [7]

半导体行业并购重组 - 半导体行业并购重组市场活跃度持续增加 今年以来已有10余家半导体 芯片行业上市公司发布并购重组相关公告 包括沪硅产业 闻泰科技 国科微 晶丰明源 有研硅 英集芯等 [1][2] - 海光信息与中科曙光正在筹划换股吸收合并 海光信息拟通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光 并发行A股股票募集配套资金 公司A股股票自2025年5月26日起停牌不超过10个交易日 [2] - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投46 7354%股权 新昇晶科49 1228%股权 新昇晶睿48 7805%股权 并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 交易完成后将合计持有标的公司100%股权 [2][3] - 开源证券分析认为 2025年以来在并购重组政策支持与半导体景气复苏的共同驱动下 半导体行业迎来新一轮并购浪潮 已实现平台化布局且具备较强整合能力的半导体企业 现金充裕的细分赛道龙头 实控人或大股东旗下有优质半导体资产的上市公司是未来并购主力军 [3] 央企并购重组进展 - 中国船舶拟通过发行A股股票换股吸收合并中国重工 上交所已受理该申请 交易实施后中国船舶将承继中国重工全部资产 负债 业务等 消除同业竞争并巩固船海主业 [4] - 中国稀土表示公司作为中国稀土集团核心上市平台 将积极契合稀土行业整合与绿色转型发展时机 适时推进内外部稀土资产整合重组 现阶段正配合集团开展解决同业竞争相关工作 择机开展并购重组 [4][5] - 知名经济学者盘和林表示 央企并购重组多是为了向产业链横向和供应链纵向延伸业务生态 提高规模效应和竞争力 实现全产业链和规模化生产 部分央企可通过并购重组实现技术转型和数字化转型 [5] 未来并购重组热点领域 - 业内人士普遍认为A股并购重组热点领域将集中在新能源 半导体 生物医药等新兴领域 这些领域具有较高成长性和市场潜力 需要大量资金和技术支持 [1][6] - 盘和林指出未来A股并购重组可能围绕三个方向 传统产业横向整合产能实现规模化集约化发展 传统企业与新兴企业合并重组 新兴企业围绕应用生态展开并购打造多元应用场景 [6][7] - 高科技和新能源车领域的创新被视为协同创新 此类合并重组通常沿产业链纵向进行 帮助企业向上下游延伸 提高供应链自主性 安全性和稳定性 [7]

收购交易概况 - 沪硅产业拟以70.4亿元总对价收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司少数股权，实现全资控股[1] - 交易方式包括发行股份支付67.16亿元和现金支付3.24亿元，同时配套定增募资不超过21.05亿元[2] - 国家大基金二期将持有公司9.36%股份成为5%以上股东[2][3] 标的公司情况 - 三家标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体，主营业务与沪硅产业一致[3] - 标的公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片产线[3] - 目前三家标的均处于亏损状态，资本开支持续高位且产能未完全释放[1][4] 行业背景与战略意义 - 全球半导体硅片市场规模从2017年87亿美元增至2024年115亿美元，预计2025年达127亿美元[4] - 300mm硅片市场被国际龙头垄断，国产化率不足10%，存在较大缺口[3][5] - 收购旨在加快国产替代进程，优化产业链布局，稳固国内领先地位[3] 财务表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元(+6.18%)，但归母净利润亏损9.71亿元(-620.28%)[6][7] - 亏损主因：产品单价下跌、商誉减值3亿元、扩产项目固定成本高[7] - 2025年Q1延续增收不增利态势，营收8.02亿元(+10.60%)，净利润-2.09亿元(-5.47%)[7] 经营挑战与展望 - 半导体行业周期性波动导致需求下滑、价格下跌、库存压力高[7][8] - 300mm硅片销量2024年同比增超70%，收入增超50%，但200mm硅片价格显著下滑[6][7] - 长期看，随着行业复苏和产能释放，公司有望迎来业绩反转[8]

交易概况 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，收购价格合计约70 4亿元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有三家标的公司100%股权，但不会导致控制权变更 [1] 标的公司业务 - 新昇晶科主营300mm半导体抛光片和外延片，新昇晶睿主营300mm晶棒，两家公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片生产线 [2] - 新昇晶投为持股平台，直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿股权 [2] - 三家标的公司与沪硅产业同属半导体硅片生产行业 [2] 战略意义 - 此次收购是公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施 [2] - 半导体行业并购整合趋势明显，通过并购可快速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张 [2] 行业背景 - 300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域，行业需求持续增长 [2] - 智能手机、计算机等终端应用市场增长及人工智能、汽车电子等新兴领域快速发展推动半导体行业持续增长 [3] - 下游产品更新换代及科技进步为半导体硅片需求提供支撑，市场空间不断扩容 [3] 公司地位 - 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 [1] - 产品涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并布局压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域 [1] - 实现下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等应用领域全覆盖 [1]

上海超硅IPO及半导体行业动态 公司概况 - 上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一，由中科院博士陈猛于2008年创立，主要生产200mm-300mm大尺寸硅片 [4] - 公司已建成国内首条300mm硅片产线，填补国内空白，并实现每月100万片产能，成为国内唯一12英寸硅片量产企业 [8] - 客户覆盖全球前20大晶圆厂中的19家，包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等 [8] 融资与估值 - IPO前累计完成7轮融资，资方包括上海集成电路产业基金、联想创投、中金资本等30余家机构 [9] - 2024年C轮融资20亿元，投后估值达200亿元 [10] - 2020年B轮融资曾吸引18家基金集体参与，包括重庆两江投资集团、前海母基金等 [9] 技术突破与市场地位 - 创始人陈猛为中科院博士，曾参与中国首批商业化SOI硅片研发，并创立上海新傲科技实现SOI产业化 [7] - 公司从技术难度最高的300mm硅片切入，直接对标国际巨头，产品覆盖抛光硅片、外延片、SOI片等多品类 [8] - 目标通过IPO资金实现国产替代率提升至30%以上 [12] 半导体行业IPO趋势 - 近10家半导体企业如尚鼎芯、胜科纳米、杰理科技等近期启动IPO计划 [5] - 2025年政策支持力度加大，证监会明确支持未盈利科技企业发行上市，半导体企业成为主力军 [16][17] - 2024年半导体领域已有11家企业成功上市，行业贡献显著 [16] 业绩与产能规划 - 公司因300mm一期产能爬坡（利用率60%）及二期建设导致折旧费用激增，目前处于亏损状态 [11] - 预计2025年二期投产后产能利用率提升至80%，单位成本下降20%-30%，毛利率接近国际龙头水平（25%-30%） [11]

A股市场并购重组热潮 - 2025年以来A股市场并购重组活动持续活跃 [1] - 3月7日多家上市公司集中披露并购重组方案，包括中科通达、沪硅产业、奥特维等 [2][3] 上市公司并购重组案例 中科通达 - 拟以发行股份及支付现金方式收购深圳星和动力持有的星和北海100%股权 [4] - 股票自2025年3月10日起停牌，预计不超过5个交易日 [5] 沪硅产业 - 通过发行股份及支付现金收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7804%股权 [6] - 交易涉及7家投资机构，并向不超过35名特定投资者募集配套资金 [7] - 交易完成后将实现对新昇晶投100%控股，强化半导体硅片产业链整合 [8] 奥特维 - 以1876万元收购唯因特31.2681%股权，并通过表决权委托合计控制62.5362%股权 [8] - 标的公司当前未盈利但预计中长期可增强上市公司盈利能力 [9] 政策与行业分析 - 证监会持续推动并购重组市场化改革，支持科技创新和产业升级 [12] - 未来将重点支持涉及新质生产力的企业，开启科技型企业并购"绿色通道" [12] - 国信证券指出并购重组三大模式：横向强化主业、纵向打通产业链、跨界实现转型 [13] - 东兴证券认为并购重组可优化资源配置，改善存量上市公司资质且对市场流动性影响有限 [13]