公司2025年度业绩预亏 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额在-153,000万元至-128,000万元之间 [1] - 与2024年同期相比，亏损额预计将增加约-30,946.29万元至-55,946.29万元，这是公司连续第二年出现净亏损，且亏损幅度显著扩大 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润也将出现亏损，约为-180,000万元至-150,000万元，同比亏损亦进一步增加 [3] 业绩亏损原因：市场结构性分化 - 全球半导体市场呈现结构性分化，以AI应用及数据中心为核心驱动力的市场需求强劲，带动全球半导体市场整体规模预计同比增长22.5% [3] - 消费电子、工业电子等传统应用领域依然疲软，这一分化趋势深刻影响了上游半导体硅片行业 [3] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计仅同比增长约5.4% [3] - 300mm（12英寸）大硅片出货量持续攀升，产能利用率维持高位，而200mm（8英寸）及以下硅片出货面积预计同比下滑约3%，产能利用率相对较低 [3] - 全球半导体硅片市场规模微增2.6%，但SOI（绝缘体上硅）硅片市场规模同比下跌13.6%，部分细分领域面临价格压力和产能消化难题 [3] 公司业务表现与市场格局 - 公司300mm半导体硅片销量在2025年同比增长超过25%，但由于市场竞争激烈导致单价下降，该业务收入增幅收窄至约15% [4] - 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务承压，销量虽略有增长，但产品单价持续下行，特别是面向消费电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受需求冲击较大 [4] - 该尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到显著侵蚀 [4] - 公司前期并购的两家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，主营业务均集中于200mm及以下半导体硅片领域，受终端市场疲软影响，报告期内业绩未达预期 [4] - 公司评估认为，对这两家子公司的相关商誉仍存在较大的减值可能性，这将是影响2025年度净利润的重要因素之一 [4] 公司战略投入与长期发展 - 公司当前仍处于产能扩张与升级的关键阶段，新的扩产项目尚在产能爬坡期，协同效应有待进一步释放，前期投入尚未完全转化为盈利 [4] - 公司持续在高规格产品、特殊规格产品以及关键产业链国产化等战略性研发领域保持高强度投入 [4] - 这些举措虽然对短期盈利水平造成了压力，但被认为是支撑公司长期可持续发展和核心竞争力构建的必要投入 [4][5]

2025年度业绩预告核心要点 - 公司预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为-153,000.00万元到-128,000.00万元，与上年同期相比亏损增加-55,946.29万元到-30,946.29万元 [3] - 公司预计2025年年度扣除非经常性损益的净利润为-180,000.00万元到-150,000.00万元，与上年同期相比亏损增加-55,693.84万元到-25,693.84万元 [3] - 上年同期（2024年）归属于母公司所有者的净利润为-97,053.71万元，扣除非经常性损益的净利润为-124,306.16万元 [4] 行业市场环境 - 根据WSTS及Techinsights预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,720亿美元，同比增长22.5%，AI及数据中心需求是核心增长动力，但消费类电子、工业电子需求疲软 [6] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中300mm硅片出货量持续攀升，200mm及以下硅片出货面积同比下滑约3% [6] - 2025年全球半导体硅片（含SOI）市场规模预计为134亿美元，同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6% [6] 公司经营表现与原因 - 公司300mm半导体硅片销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价下降，收入涨幅约为15% [6] - 公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）销量同比略有增长，但受单价下降影响，收入水平基本持平，毛利水平受到较大影响 [6] - 公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技（主营200mm及以下硅片）受市场影响业绩不及预期，存在较大的商誉减值可能性 [7] - 公司扩产项目处于产能爬坡阶段，协同效应尚在释放，同时公司持续进行高规格产品、特殊规格产品及国产化产业链建设的研发投入，影响短期盈利但支持长期发展 [8] 公司股东结构变化 - 因原第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持，股东上海国盛（集团）有限公司被动成为公司第一大股东 [13] - 截至公告披露日，国盛集团持有公司股份546,000,000股，占公司总股本的16.52% [13] - 本次第一大股东变化不会导致公司无控股股东、无实际控制人的状态发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [13]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损-153,000万元至-128,000万元，与上年同期相比亏损增加-55,946.29万元至-30,946.29万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损约-180,000万元至-150,000万元，与上年同期相比亏损增加-55,693.84万元至-25,693.84万元 [1] 全球及细分市场状况 - 全球半导体市场规模预计达到7,720亿美元，同比增长22.5%，AI应用及数据中心需求是核心增长动力，但消费类电子、工业电子需求疲软 [2] - 全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中300mm硅片出货量持续攀升，200mm及以下硅片出货面积同比下滑约3% [2] - 全球半导体硅片（含SOI）市场规模预计为134亿美元，同比微增2.6%，其中SOI硅片市场规模为13.2亿美元，同比下跌13.6% [2] 公司经营表现 - 公司300mm半导体硅片销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价下降，收入涨幅约为15% [2] - 公司200mm及以下半导体硅片（含SOI）销量同比略有增长，但收入水平基本持平，毛利水平受到较大影响 [2] - 面向消费类电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大 [2]

文章核心观点 - 全球半导体硅片行业正经历结构性变化，12英寸硅片已成为绝对主流，其出货面积市场份额在2024年达到76.39%，预计2025年将进一步提升至77.42% [9][11] - 行业市场规模在2024年受终端需求疲软影响同比下降7.50%至115亿美元，但随着新能源汽车、5G、人工智能等下游需求复苏，预计2025年将恢复同比增长 [12][15] - 半导体硅片技术持续向大尺寸、高性能方向发展，12英寸和8英寸硅片合计市场份额预计在2025年将达到96.29%，是市场核心驱动力 [11] 半导体硅片行业概述 - 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，技术专业化程度高，涉及多学科综合应用 [2] - 行业下游客户为芯片制造企业，终端应用涵盖手机、汽车电子、人工智能、物联网、工业电子、航空航天等广泛领域 [2] - 硅元素因储量丰富、成本等综合优势，自半导体产业化以来一直占据半导体材料的主导地位 [5] 半导体硅片产品分类与技术 - **按尺寸分类**：主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，其中12英寸和8英寸是市场主流产品 [5][6] - **尺寸发展趋势**：硅片向大尺寸发展以降低单位芯片成本，12英寸硅片的可使用面积是8英寸硅片的两倍以上，可使用率是8英寸的2.5倍左右 [6] - **按工艺分类**：主要分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的延伸加工 [7] - **外延片市场**：全球半导体硅外延片市场规模从2015年的36.8亿美元增长至2022年的60.6亿美元，复合年增长率为7.39% [16] - **按掺杂分类**：可分为P型（掺杂剂主要为硼）和N型（掺杂剂主要为磷/砷/锑）硅片，以及轻掺和重掺硅片 [8][9] 全球市场现状与规模 - **市场规模**：2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，同比下降7.50% [12] - **出货面积**：2022年全球半导体硅片出货面积达到历史新高的146亿平方英寸，预计2025年将同比增长5.06% [15] - **12英寸硅片**：2000年至2024年，其出货面积从94百万平方英寸大幅扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%提升至76.39% [11] - **8英寸硅片**：出货面积在2021年增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%，但2024年下滑至2,366百万平方英寸，预计2025年将重拾增长至2,412百万平方英寸 [10] - **尺寸份额结构**：2024年，12英寸、8英寸及6英寸以下硅片的出货面积市场份额分别为76.39%、19.45%和4.17% [9] 产业链与下游应用 - **产业链关联**：半导体硅片制造商与下游芯片制造企业的需求具有伴生性，硅片尺寸增加需要产业上下游协同发展 [11] - **12英寸硅片应用**：需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器、FPGA与ASIC，终端应用于智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等高端领域 [6] - **8英寸及以下硅片应用**：需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片，终端应用于移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等 [6] - **外延片应用**：大规模应用于对稳定性、缺陷密度等要求更高的器件中，如MOSFET、晶体管等功率器件及CIS、PMIC等模拟器件，终端包括汽车、高端装备、通信、消费电子等 [16] 发展趋势与前景 - **主流尺寸**：未来8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸，预计2025年两者合计出货面积占比将达96.29% [11] - **增长驱动**：行业增长受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场驱动，半导体行业于2024年开始回暖，并逐渐向上游传导 [12] - **技术趋势**：半导体硅片行业存在技术革新趋势，大尺寸硅片生产要求更高的生产工艺与设备性能投入 [11][23]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体硅片行业，特别是300毫米和200毫米硅片市场 [2] * 公司：沪硅产业 [1] 公司业绩表现与核心驱动力 * 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营收9.44亿元，同比增长3.79% [3] * 业绩核心驱动力为300毫米硅片业务，前三季度销量同比增长超30%，收入同比增长16% [2][3] * 200毫米产品及受托加工服务收入因终端市场疲软而下滑 [2][3] * 300毫米硅片前三季度收入为17亿元 [4] 技术研发进展 * 前三季度累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%，第三季度研发投入9760万元，占营业收入比例10.3% [2][5] * 研发聚焦300毫米硅片及SOI关键技术突破，布局高算力芯片、功率器件、AI及数据中心等新兴领域 [5] * 已建成年产8万片的300毫米SOI硅片研发中试线并向客户送样，预计2025年底产能扩至16万片每年 [2][5] * 300毫米产线良率已达95%以上，正片销售占比超75%且快速增长 [4][10] 产能建设与规划 * 截至2025年6月，上海与太原两地300毫米硅片合计产能达每月75万片，稳居国内第一梯队 [2][5] * 预计到2027年底，300毫米硅片合计产能将超过每月120万片 [2][5] * 200毫米及以下产品（Okmetic和星昊科技）抛光片、外延片合计产能超过每月2050万片 [5] 行业趋势与市场机遇 * 中国大陆300毫米设备投资总额预计2026-2028年达940亿美元，2025和2026年芯片制造业设备支出将分别增长24%和11% [2][6] * 中国300毫米晶圆制造量产工厂数量预计从2024年62座增至2026年底超70座，下游产能扩张持续释放硅片需求 [2][6] * 中国半导体硅片市场规模预计从2024年185亿元增至2025年208.3亿元，同比增长12%以上，主要受AI相关应用驱动 [2][6] * 国内面临中低端内卷、高端不足挑战，高端300毫米硅片仍依赖海外厂商，本土企业有国产替代空间 [2][7] 业务挑战与应对策略 * 200毫米业务受手机射频领域低迷影响表现较弱，公司正将部分射频应用转向新能源、AI功率等新兴业务 [8] * 200毫米客户库存水平仍较高，且射频应用有从200毫米转向300毫米的趋势，回升较慢 [8] * 300毫米硅片目前毛利为负数，主要因ASP压力大及测试片比例较高，预计随太原工厂生产正片、产品结构改善后毛利将提升 [4][18] * 存储产业ASP快速上涨，但新进厂商低价竞争导致价格回升面临挑战，高端应用如逻辑和IGBT领域价格相对稳定 [4][11] 财务状况与成本管理 * 截至2024年底公司固定资产规模约145亿元，目前已增至190亿元，前三季度增加30-40亿固定资产，相应折旧增加3-4亿元 [19] * 预计到2027年底120万片产能建成后折旧将趋于平稳，新产能目前主要生产测试片对财务造成压力 [19] 客户与市场拓展 * 300毫米产品收入中抛光片和外延片各占约40%，其他（测试片及挡片）占20% [13] * 国内大厂与国际供应商签有长单，库存水平渐正常，但国内硅片厂分配比例受限 [13] * 公司正将更多产品投放国际市场以缓解国内可能出现的供过于求，已在一些国际大市场进行样品验证 [12] * 公司是较早进入国内先进工艺节点认证并供货的企业之一 [20] * 公司与客户签订的长单期限通常为一至三年，基本没有较长期限的长单 [21][22] 竞争格局与定价策略 * 面对新进小厂报价可能低30%甚至更多的低价竞争，公司相信其亏本销售模式不可持续，将坚持质量优势与合理定价 [23]

IPO基本情况 - 公司于10月28日登陆科创板，发行价为8.62元/股，募资总额为46.36亿元 [2] - 公司是中国大陆最大的12英寸硅片厂商 [2] 财务表现 - 2021年至2024年累计亏损24.65亿元，净利润从-5.21亿元扩大至-7.38亿元 [3] - 同期营业收入从2.08亿元增至21.21亿元，复合增长率达117.6% [3] - 2021年至2024年主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和5.49%，远低于境外可比公司超20%的平均水平 [3] - 剔除存货跌价准备后，2024年实际毛利率为-8.79%，连续三年为负 [3] - 2024年固定资产折旧达4.2亿元，占营收的19.8% [3] - 负债总额从2022年的36.3亿元激增至2024年的89.1亿元，复合增长率达56.67% [4] - 2024年短期债务为9.62亿元，长期债务为60.44亿元 [4] 运营与成本结构 - 公司第一工厂总投资110亿元，重资产模式导致折旧摊销费用高企 [3] - 高毛利的外延片收入占比仅16.75%，远低于沪硅产业40%的水平 [3] - 低毛利的测试片占收入近50%，拉低整体盈利水平 [3] - 2021年至2024年存货周转率从2.02次降至1.59次 [4] - 同期存货跌价损失分别为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元，占营收比例超10% [4] 客户与市场风险 - 前五大客户贡献超60%收入，对某国内存储IDM厂商依赖度达35% [4] - 全球硅片市场由五大厂商占据85%份额，公司市占率仅6% [6] - 2022年至2024年硅片单价从479.89元降至361.58元，累计降幅近30% [6] - SEMI预测2024年全球硅片价格或再跌2-5%，但公司盈利预测假设2025年价格回升5% [6] 技术与竞争地位 - 公司是全球第六、中国大陆第一的12英寸硅片厂商 [6] - 在存储芯片用抛光片领域接近国际水平，但逻辑芯片所需外延片的电阻率均匀性0.9%落后于先进制程要求的0.5% [6] - 产品尚未应用于全球最先进制程（如3nm逻辑芯片、1β DRAM） [7] - 累计研发投入5.76亿元，占营收比例12.39% [7] - 核心设备如拉晶炉、抛光机仍依赖国际厂商 [7] 公司治理 - 中信证券作为保荐机构兼股东，其子公司及关联方合计持有公司4.25%股权 [7]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权 [13] - 交易总对价为70.40亿元 其中股份对价67.16亿元 现金对价3.24亿元 [16] - 配套融资不超过21.05亿元 用于补充流动资金及支付交易现金对价 [17] 标的资产情况 - 新昇晶投为持股平台 直接持有新昇晶科50.8772%股权并间接持有新昇晶睿51.2195%股权 [13] - 新昇晶科主营300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 [14] - 新昇晶睿主营300mm半导体硅片拉晶业务 [15] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元增至2024年6305亿美元 年均复合增长率6.26% [35] - 全球半导体硅片销售规模从2017年87亿美元增至2024年126亿美元 预计2025年达127亿美元 [35] - 300mm半导体硅片自2024年第二季度起出货量回升 全年实现小幅增长 [31] 战略目的 - 交易符合国家鼓励半导体产业政策 支持通过并购重组提升产业协同效应 [33] - 实现全资控股后有利于统一管理决策 提升资源配置效率和经营协同性 [36] - 标的公司属于科创板支持的"新一代信息技术领域"之"半导体和集成电路"行业 [37] 财务影响 - 交易后公司归属于母公司所有者权益从123亿元增至170亿元 [21] - 标的公司2024年尚处亏损状态 短期内可能继续影响公司净利润 [21] - 交易采用资产基础法和市场法评估 标的资产增值率在36%-38%之间 [15] 股权结构 - 交易前公司无实际控制人 产业投资基金持股20.64% 国盛集团持股19.87% [19] - 交易将向交易对方发行4.47亿股股份 占交易后总股本14.01% [16] - 交易后产业基金二期持股比例从2.62%升至9.36% [19]

行业背景与市场格局 - 半导体硅片占全球晶圆制造材料市场规模的30% 长期被日本信越化学 SUMCO 德国Siltronic等国际巨头垄断 全球前五大企业市场份额超过80% [2] - 国产硅片企业在进口替代和国际市场拓展方面具有广阔发展空间 [2] 公司技术实力与产品突破 - 公司生产的半导体硅片满足全球前五大硅片厂商严格质量检测要求 质量检测体系达到国际一流水平 [1] - 实现向国际一流集成电路企业批量供应200mm和300mm硅片 产品量产应用于NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片 [2] - 深度嵌入国际先进制程芯片供应链 与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [2] - 独立掌握单晶生长炉设计与集成技术 是全球极少数集设备系统 软件系统与控制工艺技术于一体的硅片制造企业 [4] - 自主研发SOI硅片剥离机 合作研发大束流离子注入机 打破法国公司对核心设备和工艺的全球垄断 成为全球第二家拥有SOI核心装备自主化能力的企业 [4] 国际客户合作进展 - 2024年作为除全球前五大外唯一受邀企业参与国际领先存储芯片制造商对标测试 被纳入其常规供应商体系 [1] - 2024年11月与东芝(中国)签署战略协议 为其存储晶圆制造业务供应高品质硅片 [3] - 与国际头部客户合作获得先进制程技术积累 能优先参与更先进制程晶圆工艺研发 [2] 国内产业赋能与客户拓展 - 已与国内前10大集成电路企业建立合作 向华力微电子 和舰科技 华润上华 粤芯 晶合集成等战略客户批量供货 [5] - 荣获客户颁发的"杰出供应商表现奖"和"优秀国产供应商"等多项奖项 [5] - 通过国际合作锤炼技术能力 反哺国内半导体产业先进制程突破 助力实现芯片自主可控 [4][5] 发展模式与产业意义 - 公司发展路径体现通过嵌入全球顶尖供应链锤炼技术 再将能力反哺国内产业生态的创新模式 [5] - 持续技术创新推动中国半导体产业链国产化进程 为芯片产业全面自主可控奠定基础 [6]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理，由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构 [1] - 公司主营产品覆盖300mm与200mm硅片，包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一 [2] - 公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立批量供应关系，并批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户 [3] 行业背景 - 2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50% [2] - 全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位 [2] - 随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率 [4] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为7,761.50万元、15,912.20万元和24,624.25万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年研发费用复合增长率为78.12% [6] 技术实力 - 公司是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力 [5] - 公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI标准协会(日本)硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI关于2023-2025半导体硅片标准的制定 [6] 募资用途 - 公司本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金 [1] - 募投项目聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术 [7] 未来展望 - 公司将持续深耕硅基半导体材料领域，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业 [8] - 公司将持续推进"基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举"的技术路线，加速产品线的多元化开拓 [7]

半导体行业并购重组 - 半导体行业并购重组市场活跃度持续增加 今年以来已有10余家半导体 芯片行业上市公司发布并购重组相关公告 包括沪硅产业 闻泰科技 国科微 晶丰明源 有研硅 英集芯等 [1][2] - 海光信息与中科曙光正在筹划换股吸收合并 海光信息拟通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光 并发行A股股票募集配套资金 公司A股股票自2025年5月26日起停牌不超过10个交易日 [2] - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投46 7354%股权 新昇晶科49 1228%股权 新昇晶睿48 7805%股权 并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 交易完成后将合计持有标的公司100%股权 [2][3] - 开源证券分析认为 2025年以来在并购重组政策支持与半导体景气复苏的共同驱动下 半导体行业迎来新一轮并购浪潮 已实现平台化布局且具备较强整合能力的半导体企业 现金充裕的细分赛道龙头 实控人或大股东旗下有优质半导体资产的上市公司是未来并购主力军 [3] 央企并购重组进展 - 中国船舶拟通过发行A股股票换股吸收合并中国重工 上交所已受理该申请 交易实施后中国船舶将承继中国重工全部资产 负债 业务等 消除同业竞争并巩固船海主业 [4] - 中国稀土表示公司作为中国稀土集团核心上市平台 将积极契合稀土行业整合与绿色转型发展时机 适时推进内外部稀土资产整合重组 现阶段正配合集团开展解决同业竞争相关工作 择机开展并购重组 [4][5] - 知名经济学者盘和林表示 央企并购重组多是为了向产业链横向和供应链纵向延伸业务生态 提高规模效应和竞争力 实现全产业链和规模化生产 部分央企可通过并购重组实现技术转型和数字化转型 [5] 未来并购重组热点领域 - 业内人士普遍认为A股并购重组热点领域将集中在新能源 半导体 生物医药等新兴领域 这些领域具有较高成长性和市场潜力 需要大量资金和技术支持 [1][6] - 盘和林指出未来A股并购重组可能围绕三个方向 传统产业横向整合产能实现规模化集约化发展 传统企业与新兴企业合并重组 新兴企业围绕应用生态展开并购打造多元应用场景 [6][7] - 高科技和新能源车领域的创新被视为协同创新 此类合并重组通常沿产业链纵向进行 帮助企业向上下游延伸 提高供应链自主性 安全性和稳定性 [7]