公司概况与财务表现 - 公司是集成电路封装测试服务提供商，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G通讯、汽车电子等多个领域 [2] - 公司通过收购和自建，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地拥有九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2023年、2024年、2025年、2026年第一季度营收分别为222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元、74.82亿元 [4] - 2023年、2024年、2025年、2026年第一季度归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元、3.29亿元 [4] - 公司于2025年2月完成收购京隆科技26%股权，以获取高端测试领域的差异化竞争优势和稳定财务回报 [3] 行业定位与技术布局 - 封装测试是半导体芯片生产的最后工序，对芯片性能、保护、安装和运输至关重要 [7] - 封测代工企业可分为三类：综合类封测厂商、专注细分领域的技术型厂商、以及专注测试环节的厂商 [8] - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势 [5] 本次股票发行详情 - 本次向特定对象发行股票数量不超过455,279,073股，即发行前公司总股本的30% [6] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股，即发行前公司总股本的10% [6] - 本次发行已于2026年6月3日获深交所审核通过，尚需获得中国证监会同意注册后方可实施 [9] 募投项目必要性分析 - **存储芯片封测产能提升项目**：响应国家推动集成电路产业自主可控的战略，满足存储芯片领域“增量+国产替代”的市场需求，是保障国产存储芯片稳定供给的关键环节 [9][10] - **汽车等新兴应用领域封测产能提升项目**：受益于汽车电动化、电子电气架构升级及智能化配置渗透，车载芯片用量和性能需求提升，推动对高可靠性封测产能的需求增长 [10][11] - 公司相关产能利用率已处于较高水平，募投项目旨在把握下游市场机遇，提升营收和盈利水平 [11]