公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

数据存储行业现状 - 全球数据量呈指数级增长，海量数据是构建人工智能大模型的基础 [1] - 传统硅基存储介质（硬盘、磁带、U盘）存在寿命短、能耗高、占用空间大的问题，无法满足日益增长的存储需求 [1] DNA存储技术优势 - DNA作为天然数据编码材料，存储密度是现有介质的107倍 [1] - DNA在低温环境下可稳定保存数千万年，寿命远超传统介质 [1] - DNA存储能耗显著低于传统存储方式 [1] 传统DNA存储技术局限性 - 当前主流技术采用"雕版印刷"式策略，需每次重新合成DNA [1] - 存储过程为一次性使用模式，导致成本高、耗时长 [1] DNA活字存储技术创新 - 科研团队受活字印刷术启发，开发预制DNA片段构成的"DNA活字"，每个可编码1字节信息 [2] - 通过自由组合"DNA活字"形成存储文件，实现类似活字印刷的复用性 [2] - 开发"毕昇一号"自动化设备，集成数百种预制DNA活字溶液 [2] - 系统可全自动选择活字并组装成DNA存储块，实现流程自动化 [2] 技术经济性突破 - 单个DNA活字可重复使用1万次，显著降低存储成本 [2] - 新技术展现出明显的成本和效率优势 [2]