AI终端硬件创新 - AI眼镜市场升温，Meta和Rayban采用"先眼镜后智能"策略逐步提升消费者接受度 [3] - AR眼镜通过显示功能显著提升用户体验，光学显示模块占BOM成本最高 [3] - 当前主流方案为MicroLED+衍射光波导技术 [3] - 手机AI功能仍有完善空间，但光学、折叠屏、指纹识别等硬件持续创新 [3] 算力产业链投资机会 - 算力链重点关注服务器、PCB、CPO、铜缆、电源、液冷等国内优势环节 [3] - 英伟达持续强势，云厂商崛起，国产算力突破推动投资多元化 [3] - 美股AI软硬件标的普涨，CoreWeave涨幅达195%，Palantir涨77% [13][17] - 英伟达FY25Q3营收441亿美元，同比+69%，超市场预期 [15] 海外算力市场动态 - 英伟达预测欧洲AI算力未来两年将实现十倍增长 [15] - 云厂商自研ASIC加速，2024年全球ASIC市场空间65亿美元，2033年将达152亿美元 [26] - 谷歌TPUv6e单卡BF16算力达918TFLOPs，互联带宽3584GB/s [59] - 亚马逊Trainium2采用AEC方案，64卡机柜FP8峰值算力达83.2PFLOPS [101] 技术演进趋势 - 英伟达Blackwell架构B300单芯片算力达15PFlops，较B200提升50% [38] - CPO技术可节省30%功耗，降低40%比特成本，2029年出货量将超1000万端口 [81][87] - AEC在7米内传输性能优于DAC，预计2025年占NIC ToR连接49%份额 [100] - 冷板式液冷当前占95%市场份额，浸没式液冷PUE可降至1.1以下 [135] 国产算力发展 - 豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，较发布初期增长137倍 [143][145] - DeepSeek采用MoE架构支持128k上下文，性能接近国际顶尖模型 [145] - 火山引擎AI云原生服务已覆盖5000+合作伙伴，产出增长超200% [148] - 豆包大模型1.6综合成本仅为DeepSeek R1的1/3，支持256k上下文 [151]