应对存储需求的多元化，"存储堆叠竞赛"或迈向新阶段。 美国存储巨头美光Micron正在尝试在行业内首次实现GDDR（图形显存）的堆叠（stacking）。此 举旨在通过类似HBM（高带宽内存）的方式提升性能，以应对AI时代日益多样化的内存需求。业 界关注，这一尝试是否会成为新一轮"存储堆叠竞赛"的起点。 据报道，Micron已启动新一代GDDR堆叠产品的开发，并计划在今年下半年完成相关设备导入并 进入工艺测试阶段。 一位知情人士表示："初期预计将实现约4层GDDR堆叠"，并补充称"最快明年就可能推出样品"。 鉴于包括堆叠层数在内的规格已经开始讨论，这一项目很可能是为了响应AI加速器厂商等客户的 需求。 GDDR是一种专用于图形和3D渲染的存储器，传统上主要应用于显卡和游戏设备，区别于普通系 统内存，它在带宽和频率上进行了深度优化，承担图形数据的存储与传输功能。随着技术发展， GDDR7显存已开始应用于RTX 50系列等新一代高端显卡，近年来也开始被部分AI加速器采用。 虽然其带宽低于HBM，但凭借更具成本优势，在推理（inference）等特定场景中需求正在增长。 Micron此举正是瞄准这一趋势：通过类似H ...