纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，具体细分到 DRAM、HBM 等领域 - **公司**：长鑫存储、赵毅、新智达、兆易创新、金自达、北方华创、华海清科、拓荆、新源威、精智达、雅克科技、安集科技、广钢气体、华海诚科、联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 长鑫存储 - **产能扩张**：预计到 2025 年底产能达 30 万片/月，占全球 DRAM 月产能 20%，与美光相当；产能从 2021 年 6 万片/月增长到 2024 年底 20 万片/月，再到 2025 年底 30 万片/月，扩产速度快[1][2] - **HBM 进展**：全球 HBM 市场规模 2024 年约 170 亿美元且随 AI 服务器需求扩张；长鑫存储以 HBM2 系列为主，计划 2025 年底交付 HBM3 产品，2026 年全面量产，2027 年研发 H3E 产品，成长空间大[1][4] - **IPO 影响**：启动 IPO 辅导后预计在芯片端扩产并制程升级，合肥、北京、上海均有扩产计划，设备厂商和材料公司将受益[3] 赵毅 - **与长鑫合作**：与长鑫保持密切合作，由长鑫代工；关联交易金额从 2022 年 2.75 亿人民币增长到 2025 年接近 12 亿人民币，推动营收大幅提升[5] - **业绩利好**：海外原厂停产 GDDR4 使价格上涨，赵毅凭借产能优势和价格上涨预期，有望实现业绩环比大幅提升[5] 新智达 - **业务情况**：为长鑫提供封装检测设备，已获 FT 低速机批量订单，高速 FT 机及 CP 测试机预计年底完成验证，若通过明年将高速成长[6] - **成长空间**：海外供货周期长且缺货严重，成长空间大；长鑫扩产每增加 1 万片对应收入约 5 亿元，假设未来 10 万片对应 50 亿元收入，以 20%净利率计算约可实现 5 亿元利润[6] 兆易创新和金自达 - **成长潜力**：兆易创新业务空间可达 150 亿人民币，加上显示业务总体估值可达 200 亿左右，两家公司未来有良好发展前景[7] 产业链上游设备及材料公司 - **设备厂商** - **晶圆端**：每万片 17 纳米 DRAM 对应设备开支约七八十亿人民币，国产化率较高的是刻蚀与 CVD 类薄沉积设备；建议关注华海清科与北方华创，它们在长鑫产业链扩产中受益最大[3][10] - **HBM 分测端**：每万片对应设备开支约 18 - 20 亿人民币，建议关注新源微、精智达，关注华海诚科和联瑞新材在 HBM 材料领域进展[3][10] - **材料公司** - **市场份额**：雅克科技 2024 年市场份额接近 10%，安集科技约 8%，广钢气体受益于项目产能投产，2025 年预计对收入有显著贡献[13] - **估值情况**：广钢气体 2025 年市盈率约 37 倍，雅克科技约 21 倍，安集科技约 37 倍[14] - **增长潜力**：未来两到三年，随着下游新产能释放，建议关注雅克科技、广钢气体和安集科技；HBM 材料领域关注华海诚科和联瑞新材[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长鑫存储是国内最大的 IDM 公司之一，成立于 2016 年，专注于 DRAM 的设计和生产，产品包括 DDR4、DDR5 等主流 DRAM，广泛应用于移动终端、PC 和服务器等领域[2] - 赵毅早期以代销 DRAM 为主，近年来逐渐转向自研 DRAM，由长鑫代工[5] - 新智达提供的封装检测设备包括老化修复设备和探针卡等成熟设备[6] - 华海诚科专注生产 GM 颗粒状环氧塑封料，正在进行送样验证；联瑞新材提供 GMC 上游所需高端硅粉，产品已通过部分客户端验证[16]

DRAM市场趋势 - 2025年第三季一般型DRAM价格预计季增10%至15%，若加计HBM则整体涨幅达15%至20% [3] - DDR4因原厂产能转向高阶产品及EOL政策导致供不应求，第三季consumer DDR4价格将季增40%至45%，而DDR5涨幅相对温和 [3] - 三大DRAM原厂将产能转向server DRAM，压缩PC DDR5和DDR4供应，第三季PC DRAM价格涨幅扩大至8%至13% [4] Server DRAM供需动态 - 资料中心建置及AI server部署推动server DDR5需求转强，DDR4因EOL引发抢货，原厂延后EOL时程导致短期供给调整空窗期 [4] - 第三季server DRAM价格受需求支撑预计上涨3%至8% [4] 移动设备DRAM价格波动 - LPDDR4X因原厂减少供应及处理器晶片升级滞后引发恐慌性需求，第三季价格将季增23%至28% [5] - LPDDR5X因旺季备货及原厂调整价差策略，第三季合约价维持5%至10%涨幅 [5] Graphics DRAM市场格局 - NVIDIA新一代显卡备货带动graphics DRAM需求，但游戏市场需求偏弱抑制拉货动能 [5] - 三大原厂切换产能至GDDR7导致GDDR6短期供不应求，第三季graphics DRAM价格涨势强劲，GDDR6尤为显著 [5]

公司背景与核心业务 - 成立于1990年，是接口IP和安全IP领域的先驱者，专注于高速接口技术 [1] - 创新技术包括DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6解决方案，显著提升数据中心和边缘计算性能 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎和后量子密码算法加速器核 [1] 技术研讨会概述 - 会议主题聚焦AI和汽车两大方向，由Rambus联合多家行业合作伙伴共同举办 [1] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等 [1] - 会议地点为北京丽亭华苑酒店，时间为2025年7月9日8:30-17:30 [2][3] 会议议程：AI与下一代应用 - 上午议程重点讨论AI和先进应用的接口与安全IP解决方案 [6] - 议题包括HBM/GDDR/LPDDR内存选择、PCIe/CXL互连技术、1.6T以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术 [6] - 特色产品涉及量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1等 [6] 会议议程：智能联网汽车安全 - 下午议程深入探讨汽车安全解决方案，涵盖硬件/软件设计趋势与挑战 [6][7] - 议题包括芯片安全测试、GB44495合规、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片评估体系 [7] - 重点展示Rambus互联汽车安全IP解决方案及生态系统合作案例 [7] 会议配套服务 - 提供签到、茶歇、午餐及问答环节 [6][7][8] - 需提前扫描二维码注册，名额有限 [3][8]

DRAM市场趋势分析 - 2025年第三季一般型DRAM价格预计季增10%至15%，若纳入HBM则整体涨幅达15%至20% [1] - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，导致PC/Server用DDR4及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场积极备货 [1] 各类型DRAM价格预测 PC DRAM - 第二季DDR4价格季增13~18%，第三季预计扩大至38~43% [2] - DDR5第二季涨幅3~8%，第三季涨幅30% [2] - 混合(Blended)价格第二季涨30%，第三季涨8013% [2] Server DRAM - DDR4第二季涨幅18~23%，第三季预计28~33% [2] - DDR5第二季涨幅3~8%，第三季涨幅30% [2] - 混合价格第二季和第三季均维持3~8%涨幅 [2] Mobile DRAM - LPDDR4X第二季涨幅0~5%，第三季预计大幅增长23~28% [2] - LPDDR5X第二季涨幅3~8%，第三季涨幅5~10% [2] Graphics DRAM - GDDR6第二季价格持平，第三季预计涨28~33% [2] - GDDR7第二季微降0~5%，第三季回升5~10% [2] Consumer DRAM - DDR3第二季价格持平，第三季微涨0~5% [2] - DDR4第二季涨幅18~23%，第三季涨幅40~45% [2] 供需动态与市场格局 - DDR4因产能转向高阶产品及EOL政策导致供不应求，第三季Consumer DDR4价格预计季增40~45% [4] - PC OEM提高DRAM库存水位，但原厂产能转移至Server DRAM，压缩PC DDR5/DDR4供应，第三季PC DRAM价格涨幅扩大至8~13% [5] - Server DRAM中DDR4因EOL抢货需求激增，部分原厂延后EOL时程，第三季价格涨幅3~8% [5] - LPDDR4X因原厂减少供应而需求升温，第三季价格涨幅23~28% [6] - GDDR6因产能切换至GDDR7导致短期供不应求，第三季价格显著上涨 [6]

公司背景与技术优势 - Rambus成立于1990年，是接口IP和安全IP领域的先驱者，通过高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 核心产品包括DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6解决方案，显著提升数据中心和边缘计算场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎和后量子密码算法加速器核，构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 上午议程：AI与下一代应用IP - 重点讨论HBM/GDDR/LPDDR内存选择对AI训练和推理的影响 [6] - PCIe和CXL被定位为AI时代关键互连技术 [6] - CoMIRA展示1.6T以太网IP在Scale Out/Up的前沿布局 [6] - MIPI CSI-2传感器技术应用于自动驾驶领域 [6] - 特色技术包括量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1等IP解决方案 [6] 下午议程：智能汽车安全 - 聚焦汽车硬件/软件设计的安全挑战与合规要求 [6] - DPLSLab介绍芯片安全测试与整车信息安全合规协同 [7] - ETAS展示满足GB44495及OEM网络安全规范的解决方案 [7] - 涵盖R155合规性方法、后量子密码(PQC)更新及车规级芯片评估体系 [7] 会议基本信息 - 举办时间：2025年7月9日8:30-17:30 [2] - 地点：北京丽亭华苑酒店（海淀区知春路25号）[2][3] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight等9家行业机构 [1][6][7]

美光科技 20250703 摘要 DDR4 价格上涨趋势逆转背后的主要原因是什么？ 美光集团 HPN 业务年化收入已超 60 亿美元，正积极投资扩大 HPM 产 能，预计 2025 财年资本支出约 140 亿美元，主要用于支持 HBM（高 带宽存储器）相关业务，表明其对高性能存储市场的战略重视。 美光通过优化产品组合（包括 HBM 和高价值云 DRAM）来提升盈利能 力，DRAM 业务盈利能力高于公司平均水平，优于 NAND 闪存，新业务 部门结构调整旨在更好地服务云存储和核心数据中心客户。 DDR4 价格上涨是由于行业大规模转向 DDR5 导致 DDR4 供给下降， 供需失衡所致。尽管 DDR4 目前仅占美光收入一小部分，但美光将利用 弗吉尼亚工厂的 alpha 节点继续满足嵌入式、汽车及 AEDU 领域对 DDR4 和 LPDDR4 的持续需求。 美光已向客户发送 HBM4 样品，预计 2026 年实现量产，与客户计划保 持一致。HBM 产品大约以一年一代的更新节奏发展，由客户需求驱动， 未来几年内预计将看到显著进展。 美光强调其行业领先的制造工艺和技术，特别是经过功耗优化的 beta 工艺节点，是其卓越 ...

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术的先驱者，其创新的高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 在安全IP领域，Rambus拥有信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等解决方案，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会概述 - 会议聚焦AI和汽车两大热门方向，Rambus联合M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等行业合作伙伴共同举办 [2] - 会议时间为2025年7月9日8:30-17:30，地点为北京丽亭华苑酒店 [3][4] 上午会议内容 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 会议议程涵盖内存选择（HBM、GDDR、LPDDR）、PCIe和CXL在AI时代的关键作用、以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术等 [9] 下午会议内容 - 深入探讨汽车安全解决方案，包括智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新的评估方法等 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片网络安全评估体系等 [11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 随着人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长 市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接决定芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱 重新定义内存与系统间的数据传输标准 其DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案 包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 上午会议聚焦人工智能领域 讨论最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势 生态系统合作 安全性和功能安全规定 评估方法等 [7] 人工智能技术分会场议程 - 选择合适的内存(HBM GDDR LPDDR)用于训练和推理 [9] - PCIe和CXL成为AI时代关键互连技术 [9] - 以太网IP在Scale Out Up的前沿布局 [9] - MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶 [9] - AI时代的安全挑战 [9] 智能汽车安全分会场议程 - 芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同 [11] - 本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范 [11] - 安全实验室对R155合规性的方法以及PQC更新 [11] - FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮 [11] - 车规级芯片网络安全评估体系 [11] - 互联汽车安全IP解决方案 [11]

行业背景与公司定位 - 半导体行业面临数据传输速度和安全性挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 内存带宽与数据处理安全性成为瓶颈 [1] - 接口IP和安全IP技术是行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] - Rambus是接口IP和安全IP领域的先驱 成立于1990年 其高速接口技术重新定义内存与系统间数据传输标准 [1] 公司技术与产品优势 - Rambus的DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 应对复杂网络安全威胁 [1] - 丰富的安全和接口IP解决方案构建强大产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议聚焦AI和汽车两大方向 展示最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 上午议程涵盖AI和下一代应用的硅IP 包括内存选择(HBM GDDR LPDDR) PCIe和CXL互连技术 以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术等 [8][9] - 下午议程深入汽车安全解决方案 探讨智慧联网汽车硬件软件设计趋势 生态系统合作 安全规范 评估方法等 [7][10][11] 会议具体议程 - 上午会议8:30-12:30 包含6场技术演讲 主题涵盖AI训练推理内存选择 PCIe/CXL互连技术 以太网IP布局 自动驾驶传感器技术等 [9] - 下午会议13:30-17:30 包含6场汽车安全专题演讲 内容涉及芯片安全测试 网络安全规范 合规性方法 车规级芯片评估体系等 [11] - 会议提供茶歇和午餐 需提前注册 [4][11] 行业合作伙伴 - 会议汇集多家行业合作伙伴 包括M31 晶心科技 Brightsight ETAS DPLSLab CoMIRA Riscure等机构的技术专家 [2][11]

报告公司投资评级 - 投资评级维持“买入”，目标价为170美元 [7] 报告的核心观点 - 美光FY25Q3营收盈利及下季度指引均超预期，利润率环比上升，HBM营收成增长主要动力，存储行业受益于AI普及，美光估值有望突破历史高位，重申“买入”并上调目标价 [1][2][4] 各部分总结 财务表现 - FY25Q3营收93.0亿美元，同比+37%，环比+15%，经调整EPS为1.91美元，同比+208%，环比+22%，各利润率环比上升，公司指引FY25Q4营收和经调整EPS中值高于一致预期 [2] - 预计2025-2027年营收分别为360.97亿、454.17亿、462.59亿美元，归母净利润分别为83.41亿、123.87亿、128.03亿美元 [6] 产品情况 - HBM3E供货英伟达和AMD，HBM4于6月送样计划26年初量产，预计FY25H2 HBM市占率达20 - 25%，GDDR产品受游戏显卡利好，DDR4价格上涨或反映产能转向高端产品 [3] - 美光12 - Hi 36GB HBM3E已供货英伟达和AMD，预计8月出货量超8 - Hi 24GB HBM3E，今年HBM产能售罄，销售目标约150亿美元 [12] - 美光12 - Hi HBM4于6月送样，计划26年初量产，带宽提升超60%，能效提升20%，内置内存测试功能 [14] - 美光为首家获英伟达认证的SOCAMM供应商，产品已量产并整合在英伟达平台，未来或支持下一代GPU，但发力HBM或排挤DDR5/LPDDR5X产能 [17] 价格与关税影响 - 通用DRAM价格受停产和备货影响上涨，NAND价格持平，美国关税不确定性或赋予美光战略优势 [20][24] 竞争对手情况 - 海力士、三星在HBM3E和HBM4产品的量产时间、工艺、良率等方面与美光存在差异和竞争 [13][15] 盈利预测与估值 - 美光估值应向历史高位靠拢甚至突破，重申“买入”，小幅提升FY25E营收/净利润，切换至3.0x FY26E PB，目标价上调至170美元 [38]