行业观点 - 中信证券研报认为，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] 核心驱动因素 - 原材料价格上涨 [1] - AI和存储等需求增加 [1] 投资建议 - 建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 [1]

行业趋势与市场观点 - 在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] 投资建议与布局方向 - 建议当前核心围绕先进封装环节进行布局 [1] - 建议当前核心围绕存储封装环节进行布局 [1]