行业观点 - 中信证券研报认为，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] 核心驱动因素 - 原材料价格上涨 [1] - AI和存储等需求增加 [1] 投资建议 - 建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 [1]

行业趋势与市场观点 - 在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] 投资建议与布局方向 - 建议当前核心围绕先进封装环节进行布局 [1] - 建议当前核心围绕存储封装环节进行布局 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]