Workflow
射频前端集成模组化
icon
搜索文档
卓胜微(300782):短期业绩承压 12英寸进入规模量产阶段
新浪财经· 2025-11-04 17:01
公司财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收27.69亿元,同比下降17.77% [1][2] - 2025年前三季度归属上市公司股东净利润为-1.71亿元,同比下降140.13% [1][2] - 2025年前三季度公司整体毛利率为26.68%,同比下降13.84个百分点,净利率为-6.20%,同比下降18.82个百分点 [2] - 2025年第三季度单季实现营业收入10.65亿元,环比增长12.36% [2] - 2025年第三季度单季归属于上市公司股东的净利润为-0.23亿元,净利润亏损环比大幅收窄76.84% [2] 业绩驱动因素 - 营收及利润下降主要受到芯卓折旧、市场竞争及产品结构变化等因素影响 [2] - 随着芯卓产能利用率的提升,自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响预计将逐步减弱 [2] - 公司6英寸和12英寸两条产线均保持大规模交付状态,产能利用率相较于上半年呈现较为明显的提升 [3] - 关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化,产品良率和产线良率双双达到行业内较高水平 [3] 产品与技术进展 - 公司滤波器产线产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力 [2] - 集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量 [2] - 基于芯卓项目的深化,公司在特色工艺、材料、技术、差异化等方面持续拓展,实现从分散的“点状规划”向整合的“面状布局”迈进 [2] - 通过自建芯卓产线,公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节,将产品设计与工艺研发深度结合 [3] 行业趋势与公司定位 - 射频前端芯片正逐渐走向集成模组化,以满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求 [3] - 通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升,模组化趋势使得手机在保持轻薄外观的基础上优化多任务处理流畅度 [3] - 面对全球政治环境不确定性,采用全国产方案有利于降低外部风险,确保产业稳定发展 [3] - 公司产品类型覆盖分立器件到射频模组,产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展 [3] - 公司是国内较早布局自主射频前端全品类产品能力的厂商,射频前端产品布局完整 [4]
卓胜微(300782):短期业绩承压,12英寸进入规模量产阶段
平安证券· 2025-11-04 15:48
投资评级 - 报告对卓胜微的投资评级为“推荐”,且为“维持” [1] 核心观点 - 公司短期业绩承压,2025年前三季度营收27.69亿元,同比下降17.77%,归属母公司股东净利润为亏损1.71亿元,同比下降140.13% [4][9] - 业绩下滑主要受芯卓项目折旧、市场竞争及产品结构变化影响,2025年第三季度营收10.65亿元,环比增长12.36%,净亏损0.23亿元,亏损环比大幅收窄76.84% [9] - 随着芯卓产能利用率提升,自产晶圆成本对毛利率的负面影响将逐步减弱,公司滤波器产线已实现全面布局并具备规模量产能力,集成自产滤波器的模组产品成功导入多家品牌客户并持续放量 [9] - 公司6英寸和12英寸产线均保持大规模交付,产能利用率较上半年有明显提升,产品良率和产线良率达到行业较高水平 [9] - 基于最新财报,报告下调公司盈利预测,预计2025-2027年归母净利润分别为-1.29亿元、5.06亿元、7.74亿元,对应2026年及2027年市盈率分别为78.5倍和51.3倍 [10] 财务表现与预测 - **营收与利润**:2024年营收44.87亿元,预计2025年降至38.14亿元,2026年及2027年将恢复增长至45.77亿元和54.00亿元 [7];净利润从2024年的4.02亿元预计转为2025年亏损1.29亿元,随后在2026年及2027年恢复盈利至5.06亿元和7.74亿元 [7][11] - **盈利能力**:毛利率从2024年的39.5%预计降至2025年的28.0%,随后在2026年及2027年恢复至40.0% [7][12];净利率从2024年的9.0%预计降至2025年的-3.4%,随后提升至2026年的11.1%和2027年的14.3% [7][12] - **每股指标与估值**:每股收益从2024年的0.75元预计降至2025年的-0.24元,随后在2026年及2027年升至0.95元和1.45元 [7][11];市盈率2025年为负值,2026年及2027年分别为78.5倍和51.3倍 [7][12] 业务进展与行业趋势 - 行业呈现集成化、模组化趋势,通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升,为满足终端设备小型化、轻薄化需求,射频前端芯片走向集成模组化 [9] - 公司产品类型覆盖从分立器件到射频模组,应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展 [10] - 通过自建芯卓产线,公司实现了关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化,形成自主生产工艺,满足差异化需求并打造长期稳定自主可控的供给能力 [10]