STM32产品线发展概况 - STM32系列已发展为五大类别、二十多系列MCU产品，凭借高性能、低功耗、高集成度和易开发优势成为消费和工业市场标杆[1] - 公司在嵌入式处理领域保持通用微控制器市场第一地位，2024年Q2起市场份额持续增长[3] - 2025-2026年计划推出18条40纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术新产品线，2025-2027年40纳米以下先进工艺产品比例将翻倍[4] 中国本地化战略 - 实施"在中国，为中国"战略，打造本地化创新设计制造体系[5] - 与三安光电合资建立重庆SiC前端制造厂，成为首家在华生产碳化硅的全球半导体企业[6] - 与华虹半导体合作开展MCU前端制造，派遣百名专家进行技术转移，首款40nm工艺MCU将于2025年底量产[7][8] - 建立双供应链体系，确保国内外产品品质完全一致[9] STM32C0系列产品 - 定位取代中高端8位平台，设定STM32最低价格点，提供远超8位架构性能[11] - 采用90纳米工艺和Cortex M0+内核，主频48MHz，算力44 DMIPS，CoreMark测试114分[12] - 提供12种封装类型，最小WLCSP12封装仅1.42×2.08毫米[12] - 包含C011/C031/C051/C071/C091/C092六个子系列，差异主要在Flash/RAM容量及外设配置[15][16] - 配套开发板价格仅几十元人民币，支持STM32CubeMX图形化开发工具[17] 低功耗STM32U系列 - U3系列采用近域值设计，核心电压降至0.65V，动态功耗显著降低[24] - 实现117 Coremark/mW能效，是U5系列2倍、L4系列5倍[24] - 支持105℃高温，新增自适应电压调节AVS技术[24][27] - 增强设备身份验证和反克隆安全功能[27] - 提供完整生态支持包括Nucleo开发板和Cube系列软件工具[30] STM32MP系列MPU - MP23系列优化成本，支持DDR4内存，性能优于MP1系列[35] - 分为235/233/231三个子系列，支持三类封装实现P2P兼容[37] - 配套STPMIC2电源管理芯片，提供参考设计和扩展板支持[41] - 计划2023年底推出成本更优MP21和性能更强MP27[43] - 覆盖工业应用90%需求场景，产品线完整度达工业级标准[43] 无线STM32Wx系列 - WBA6支持蓝牙/Matter/Thread/Zigbee多协议栈[44] - 采用40nm工艺，支持2MB闪存+512KB RAM，提供86个GPIO[48] - 实现10+dBm发射功率，stop 2模式下功耗仅5微安[46][50] - 配套Cube Monitor RF等专用无线开发工具[52][53] - 适用于智能穿戴、智能家居和工业传感器等场景[55] 其他产品亮点 - 边缘芯片STM32N6具备强大NPU和图形处理能力[56] - STM32H5/H7系列提供高性能和以太网/FD-CAN接口支持[56] - TouchGFX 4.25图形框架和STM32Cube新战略方向发布[56]