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2024全球前十大封测厂营收出炉,年增3%
半导体芯闻· 2025-05-13 19:09
以下文章来源于TrendForce集邦 ,作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构,研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源(含太阳能光伏、储能和电池)、AI机器人及汽 车科技等,提供前瞻性行业研究报告、产业分析 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 TrendForce集邦,谢谢。 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注的 是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长,对既 有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForce集邦咨询表示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增3%。 | 排名 | 公司 | | 营收(USD Billion) | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...
AMD盯上了FOPLP?
半导体芯闻· 2025-04-30 16:19
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 Source:moneyDJ ,谢谢 。 FOPLP(面板级扇出型封装)成为新的先进封装竞逐市场,封测大厂力成(6239)执行长谢永达昨(29) 日于法说会上透露,公司正与一家美国客户合作验证中,即日前宣布投产晶圆代工龙头2奈米制程 的公司(这意指超微AMD)。尽管公司未公布合作细节,供应链则透露,公司技术将应用在PC或游 戏机芯片,最快2027年可以看到产品上市。 国内封测厂多年来一直在推行FOPLP案,至今约莫9年,但一直没有看到有太多终端应用落地,主 要是因为起初因良率问题而迟迟未见显著成效,客户端态度也相对观望。再加上,早前应用层次停 留在RF IC、PMIC等相对成熟领域,如今在台积电(2330)登高一呼下,封测厂也加速转往消费性 电子、AI等更多元的应用场域。 谢永达表示,力成的FOPLP 技术自2016 年量产以来,当时技术相对简单,经过历年来的持续优 化,目前朝异质整合发展,规格主要采510X515 毫米。他也强调,目前全球真正具大规模FOPLP 生产能力的业者仅有公司一家,良率也大幅超出预期,现正与与一家美国客户合作验证中。 关 注 ...
台积电先进封装,再度领先
半导体行业观察· 2025-03-27 12:15
下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]