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当园区成为科技金融主阵地:用技术流解开融资难题
中国证券报· 2025-06-13 04:48
园区发展趋势 - 园区发展从横向扩张转向纵向深化,注重产业链配套和公共基础功能配套,有助于金融机构打通上下游产业链[1][5] - 广州高新区集聚八大产业集群(汽车制造、生物医药、新型显示、美妆大健康等),创新活力显著[5] 科技企业融资困境与突破 - 科技企业普遍面临研发投入大、亏损期长、轻资产难抵押的融资难题(如奥松电子2015年技术改装期人员流失严重,鼎甲科技2018年因高研发投入亏损)[2][3] - 兴业银行创新"技术流授信体系",将技术实力、研发投入、专利数量纳入评估核心,向亏损期的鼎甲科技提供500万元授信,一年后企业扭亏为盈[3] - 针对奥松电子厂房建设资金缺口,兴业银行通过"投联贷"提供2730万元厂房按揭贷款,后续综合授信规模达6000万元[2] 兴业银行科技金融实践 - 截至2024年末,园区科技金融贷款余额5521亿元,占园区贷款总量38%,2024年新增科技贷款占比60%[4] - 服务科技企业数量突破12.7万户,年增2.28万户,在广州高新区服务近800家企业,融资余额超40亿元(占区域园区贷款27%)[4][5] - 金融服务覆盖企业全生命周期,包括项目贷款、流动资金贷款、贸易金融等多元化产品[2] 产融结合案例 - 奥松电子传感器产能不足(订单排至国庆节),重庆新基地建设中,计划深化与兴业银行战略合作[1][2] - 鼎甲科技从2家合作银行濒临退出到成为国家级专精特新"小巨人"企业,印证技术流授信有效性[3] - 金融机构通过大数据分析定制方案,精准匹配园区企业需求(如广州开发区支行为鼎甲科技设计专属授信方案)[3][5]