纪要涉及的行业和公司 - **行业**：国产手机芯片行业 - **公司**：小米、联发科、高通、苹果、紫光展锐、海思、联心科技、中兴微、小库、敖捷科技、华为、英伟达 纪要提到的核心观点和论据 国产手机芯片发展情况 - **全球份额**：按去年出货量，前三名是联发科、高通和苹果，大陆有紫光展锐和海思，20年制裁前海思是Top3 [3] - **研发阶段**：10年以前国内主要是2004年成立的海思和2001年成立的紫光展锐；10年以后大方电信旗下联心科技、中兴微等有尝试，现还在做的有小米、海思、紫光展锐、敖捷科技，小库等已退出 [4][5][6] - **海思发展**：12年以前产品不太成功，12年以后加大投入，14年和17年产品取得较大成功，20年左右达世界顶尖水平 [7] 评价芯片的维度 - **量化硬件指标**：包括CPU核心、TPU能力、AI算力、通信能力等，如小米芯片CPU有配置技巧，TPU支持光线追踪等，AI算力从几T发展到几十T，通信能力体现为基带设计能力 [9][10] - **效能效比**：软硬件配合好，内存占用高也流畅不卡顿，反之则影响用户体验 [11] - **不同价格段位机型侧重**：高端机型看重先进指标，工具端机型在意性价比，海外客户对音乐、图像等效果有不同侧重 [12] 小米芯片情况 - **定位**：AP能力达高通骁龙旗舰设计水平，但通信能力需外挂联发科基带芯片，后续若自研BP有难度 [13][14][15] - **BP研发难度**：通信协议设计难、易受干扰，需支持多代通信协议，专利壁垒高，高通基带专利占比超30% [16][17] - **投入成本**：人员成本高，十年经验先进制程设计人员至少百万年薪；先进制程流片费几亿人民币一次，可能多次流片；使用EDA工具、购买第三方IP等也有费用 [21] 制裁风险 - **风险可控**：从技术合规性看，美国出口管制条件有晶片网数量规定，但并非绝对；国内有公司用相关工艺未受大影响；高通与小米是重要合作关系 [23][25][26] 海思发展历程及启示 - **布局完善**：芯片系列图谱涵盖手机、PC、车机、云端等，不同应用场景指标不同，但核心是性能、功耗、面积三个指标相互约束 [28][29] - **溢出效应**：技术底层走通有很强溢出效应，小米战略布局将受益于芯片设计能力，后续布局值得追踪 [30] 投资关注要点 - **短期**：关注5月22日发布会效果，芯片硬件指标参考第三方数据基本可知，核心看公司长期战略规划及是否有重要合作企业名单 [33][34] - **长期**：从芯片设计和技术服务本身看，关注是否购买第三方IP、国产ED工具使用情况；从终端业务看，关注公司基于芯片设计能力对终端业务的布局 [35] 小米业务战略 - **短期**：关注汽车销量及进展，目前受疫情影响订单有所下滑，若持续下滑可能影响2026年机车销量预测，但2025年影响不大 [38] - **中长期**：围绕高端化、全球化、技术硬核化三条战略主线，2027年汽车出海，技术硬核化落子包括AI，如4月30日开源端测约七十亿模型使股价涨约10% [39][40] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 苹果AP已做出并搭载在产品上，但BP未做起来，对小米有参考意义 [18] - 汽车芯片设计中，性能不是最核心的，软件算法和工具链是核心，国内类似企业更多人员配备在软件工具链上 [32]