行业投资评级 - 通信行业评级为"强于大市"（维持）[1] 核心观点 AI集群网络架构升级 - AI集群东西向通信流量占主导，需增设后端网络互联服务器，拉动光模块、交换机、网卡、光纤光缆需求[2] - 主流AI后端网络以IB和以太网方案为主，预计以太网方案将因成本和生态优势逐步主导市场[2] - 传统数据中心南北向流量架构存在网络阻塞、高时延（3跳转发路径）、单网卡带宽不足等问题[11] - RDMA技术（IB和RoCEv2方案）可将时延从50μs（TCP/IP）降至2-5μs，显著提升互联效率[21] 英伟达GB300驱动光模块升级 - GB300采用CX8网卡和Quantum-X800交换机（144个800G端口），需72个1.6T双端口光模块，较GB200的400G/800G方案价值量提升[2][66] - GB300三层IB架构中GPU：800G：1.6T光模块配比达1:1:2.5[68] - 10万卡H100集群中，IB方案网络成本6.33亿美元，以太网TH5方案仅2.10亿美元，性价比优势显著[58][59] 自研ASIC加速架构 - 谷歌TPU采用3D Torus架构和OCS互联，4096个TPU网络光模块配比1:1.5[2][92] - AWS Trainium2采用AEC连接，64卡机柜中芯片与400G AEC配比1:1.5[102][107] - AWS已部署40万卡Trainium2集群（Project Rainier）[110] 交换机市场增长 - AI驱动互联速率从每四年翻倍加速至每两年翻倍，博通Tomahawk 6交换机芯片容量达102.4Tbps，较前代提升6倍[69][73] 投资建议 光模块/光器件 - 推荐【中际旭创】（2025E PE 22.4x）、【新易盛】（2025E PE 20.6x）、【天孚通信】（2025E PE 30.5x）[115] - 建议关注【汇绿生态】[115] 高速铜缆 - 推荐【兆龙互连】（2025E PE 51.1x）[115] - 建议关注【沃尔核材】（2025E PE 22.8x）、【瑞可达】（2025E PE 43.6x）[115] 目录结构总结 01 AI集群网络架构升级 - IB性能优势：200G带宽、μs级时延、单集群支持万卡GPU[25][26] - IB劣势：英伟达垄断70%份额，98304张H100组网成本1.69亿美元（以太网方案仅0.79亿美元）[27][30] - 超以太网联盟（UEC）成立对抗IB，成员含AMD/博通/Meta等[32] 02 英伟达集群架构 - GB300 NVL72组网中，9216张GPU需200台交换机（128台Leaf+72台Spine），光模块总数23,616个[68] - Meta 32000卡集群采用"计算孤岛"设计，孤岛间带宽与岛内比为1:7[53] 03 北美CSP架构 - 谷歌TPUv6e占2024年ASIC出货量74%，采用2D/3D Torus架构[79][81] - AWS Trainium2在MoE模型中具优势，算术强度203 BF16 FLOP/Byte[93][97] 04 投资建议 - 重点公司估值：中际旭创2025E净利润51.7亿元（同比+51%），天孚通信2025E净利润13.4亿元（同比+64%）[115]