战略合作框架 - 道氏技术与苏州能斯达及广东芯培森签署战略合作协议 围绕人形机器人关键零部件材料研发与市场拓展展开深度合作 [2] - 三方整合各自技术优势：道氏技术聚焦碳材料研发生产 能斯达专精电子皮肤应用 芯培森提供APU算力服务器支持材料分子模拟 [2] - 合作内容涵盖将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方以提升产品性能 [2] 分工与资源整合 - 道氏技术负责碳材料研发和生产 能斯达负责材料配方应用 芯培森负责分子模拟方案设计及高速算力支持 [2] - 三方将共同发挥市场资源和品牌优势开拓下游客户 推动人形机器人高性能关键零部件销售与应用 [2] - 协议为长期合作指导性文件 具体合作事项将按规履行审批及披露程序 [2]