公司业务与技术优势 - 公司在先进封装和存储芯片领域全球排名前三 [1] - 高性能先进封装工艺已进入量产阶段 [1] - 封测服务覆盖各种存储芯片产品 [1] - 多种封装技术可应用于无人机和智能机器人等终端产品 [1] - 汽车功率模块通过车规级认证 [1] 全球布局与产能 - 公司在三个国家建立了八大生产基地 [1]