来源：新浪证券-红岸工作室 11月5日，德明利涨0.30%，成交额27.82亿元，换手率8.06%，总市值509.75亿元。 异动分析 存储芯片+AI PC+中芯国际概念+专精特新+人民币贬值受益 1、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及 存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储 市场。 2、2024年6月28日微信公众号发布：德明利最新推出针对AI PC的DDR5 SO-DIMM和U-DIMM内存模组 系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计 算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案，助力智能计算新时代。 3、公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与 中芯国际（SMIC）、中国台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储 盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。 4、专精特新"小巨人"企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细 分市场、创新能力强、市场占有率 ...

三大指数早盘涨跌不一，截至午盘，上证指数涨0.05%，深成指跌0.15%，创业板指涨0.17%，北证50平收。沪深京三市半 日成交额11497亿元，较上日缩量814亿元。全市场超3000只个股上涨。 盘面上，海南自贸区板块大幅走强，海马汽车4连板，凯撒旅业、海南发展、洲际油气涨停。电网设备板块集体爆发，中 能电气2连板，新能泰山、太阳电缆、保变电气等近10股涨停。此外，电池、零售等板块盘中异动。另一方面，存储芯片板块 调整，复旦微电、云汉芯城、兆易创新等股下挫。量子科技概念股同样回调，科大国创、富士达、国盾量子纷纷下挫。 指数走势方面，三大指数盘初大幅低开后震荡回升，沪指、创业板指临近午盘翻红。板块题材方面，海南自贸区、电网设 备、机场航运、旅游及酒店、食品饮料板块涨幅居前；半导体、量子科技、游戏板块跌幅居前。 ...

前言 ①核电+绿氢，产品已落地钍基熔盐核电项目，这家公司多款产品可以应用于绿氢制备、存储、输送等环 节； ②存储芯片+大尺寸硅片，这家公司12英寸硅片支撑先进制程NAND/DRAM/逻辑芯片，均已经在主 流客户验证。 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ...

再看看今天的具体情况。上涨家数1630，下跌家数3650，成交量19384亿元，比昨天少了约1945亿元。昨天涨停股的赚钱效应2.61%，炸板率 26%。连板情况为：9家2板、4家3板，0家4板，0家5板，1家6板、7板以上为0，最高连6板，合富中国，最高板为8天7板的平潭发展。总体来 看，连板队形不好。 我们简单分析一下连板股的情况，以便大家对市场走势有更清晰的把握。 平潭发展是市场最高板，也是海峡两岸板块的总龙头，今天高开回落之后迅速再板，稳定了整个海峡板块的士气。 星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 张力制图 2025 年 11 月4日，11月第2个交易日，今天A股的开盘和昨天一样，过程也几乎一样，只不过是结果有所不同：沪深创三指低开冲高无力回落，三指 一路下滑，至14点33分左右，三指慢慢震荡向上反弹，最终尾盘收绿，三指皆呈现反√形反弹。 今天继续海南、海峡区域板块炒作，合富中国6连板，平潭发展8天7板，达华智能反包，海峡创新卷土重来差一分钱封板。 与此同时，银行板块成了今天的定海神针，确保了沪指的安稳性。市场风格最近在转身，此前炒多了的在回落，炒得小的在慢慢开炒，资金从前 期获利中出来，转向 ...

格隆汇11月4日丨西安奕材(688783.SH)在互动平台表示，关于技术储备:公司产品已量产用于2YY层 NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片;更先进制程NAND Flash存储芯 片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。截至 2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利;已获得授权专利799项，70% 以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领 域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。 关于晶圆产能:公司50万片/月产能的第一工厂于2023年达 产，募投项目的第工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司通过技术革新和效 能提升，已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，合并口径产能已达到71万片/月，全球12英 寸硅片产能占比约7%。预计至2026年公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。公司未来 亦会根据市场情况决定是否扩产。 ...

1、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基 金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有 限公司（简称 "鑫丰科技"）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 "华 东科技"）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆 发式需求。 来源：新浪证券-红岸工作室 11月4日，汇成股份跌1.38%，成交额4.62亿元，换手率3.35%，总市值135.30亿元。 异动分析 存储芯片+先进封装+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入923.72万-2623.56万-4098.62万-6463.42万-5.98亿 主力持仓 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.36亿，占总成交额的5.46%。 技术面：筹码平均交易成本为16.73元 2、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技 ...

公司业务澄清 - 公司暂无存储芯片相关业务 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为汇成股份及其子公司新丰科技 [1] * 公司主营业务为显示驱动芯片（DDIC）的封装与测试 [2] * 子公司新丰科技专注于存储芯片封测，特别是LPDDR产品 [9][15] 核心财务表现与影响因素 * 2025年1-9月公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [3] * 主营业务毛利率为22.35%，同比提升0.8个百分点 [3] * 净利润达到1.24亿元，同比增长23.21% [3] * 但第三季度归母净利润同比下降31% [6] * 第三季度净利润下滑主要因费用端阶段性支出增加：员工持股计划股份支付费用约600万元、可转债利息费用约400万元、研发投入增加 [10] * 第三季度营收环比减少，主要因第二季度集中处置黄金回收废液增加了5000多万其他业务收入 [6] * 公司净资产为34.75亿元，同比增长8.55% [4] * 总资产为48.43亿元，同比增长5.48% [5] * 资产负债率28.25%，比去年末下降2个百分点 [5] 业务结构与客户分析 * 按制程分类：邦定制程营收占比因金价上涨增至47% [2][7] COF制程占比呈上升趋势，从去年13%升至今年17%左右 [2][7] * 按产品尺寸分类：12寸产品是主要收入来源，占比提升至84%以上 [2][7] 大尺寸高清电视占比从去年17%增至今年近20% [2][7] 智能穿戴设备等新兴领域快速增长 [2][7] * 客户结构：境外客户贡献约60%销售额 [2] 前五大客户合计营收占比约75% [2] 瑞鼎因OLED订单显著增加，跃升为第三大客户 [2][8] * 产品应用趋势：OLED品类渗透率持续提升，从第一季度24%增至第三季度27% [2][8] 产能布局与扩张计划 * DDIC金制程产能稳定，铜镍金制程产能每季度约增2000片 [9] * 车规部分预计明年二季度逐步释放产能，每年新增5000片左右 [9] * 到2026年前道制程邦定产能预计提升约1万片 [9] * COF制程产能预计2026年提升至55-60KK/月 [9] * 新丰科技在未来3-4个季度投入约4亿资本开支扩充LPDDR产能 [2][9] 预计2027年中期封装产能达6万片/月 [2][9] * 新丰科技2025年收入规模预计与2024年持平，不超过2亿元 [15] 市场趋势与未来展望 * 大尺寸高清电视自去年四季度进入上行阶段，并在今年第三季度快速复苏 [4][11] * 预计2025年第三、四季度大尺寸市场景气度仍将维持上行周期 [4][14] * 消费电子终端景气度疲软，可能与近4-6个季度消费需求疲软有关 [14] 预计可能在2025年底或2026年回暖 [14] * 2025年四季度景气度预计相较于三季度呈现回暖态势 [19] * 预计2026年收入端保持稳定增长，对利润端持乐观态度 [4][21] * 2025年第四季度稼动率预计回暖，但对明年第一季度预期不高（传统淡季） [22] 新产品与战略布局 * 公司在大尺寸产品领域采取积极客户绑定策略，成功获取集创、通瑞微等境内客户订单 [12] * 电子价签业务在过去六七个季度高速增长，尤其在2025年第一、二季度收入占比超10% [13] 预计未来需求将回归平稳 [13] * 新丰科技当前主要封测LPDDR4和LPDDR5系列产品，并逐步向LPDDR5X过渡 [16] 目标争取市场份额进入前二 [16] * 定制化DRAM模块预计2026年显现收入，但目前项目处于早期阶段 [17] 3D DRAM产业化尚处早期 [17] * 新增量布局围绕玻璃基制程展开，包括RDL、FONTS等技术储备 [23] * 新丰科技选择LPDDR作为核心业务是基于其平台团队历史和工艺优势 [24] 短期内不考虑进入HBM领域 [24] 其他重要事项 * 公司已进入可转债触发赎回窗口期，但决定延长赎回时间直至对股票流动性不构成重大冲击 [4][20] * 金凸块制程收入占比超过40%，其毛利率水平与公司整体毛利水平相当，理想状态下可达25%-30% [24] 金价上涨通过价格转移机制不影响公司利润 [24]

投资评级 - 报告对兴森科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [8] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比提升7.54个百分点 [2][6] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比提升3.90个百分点 [2][6] - 报告预测公司2025年至2027年的归母净利润分别为1.83亿元、2.87亿元和6.15亿元 [12] 业务板块分析 - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长；产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而有所提升，整体盈利能力增强 [12] - 公司在广州和珠海原有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，已实现满产；珠海新扩产能1.5万平方米/月已于2025年7月投产并开始释放产能 [12] - FCBGA封装基板项目截至2025年上半年总投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中；2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，且高层数、大尺寸产品比例持续提升 [12] - 公司PCB样板业务维持稳定增长，并持续推动产品升级和战略大客户突破，致力于通过优化产品结构（如向汽车市场拓展高附加值多层板）来增强盈利能力 [12] 行业驱动因素 - AI发展拉动了存储芯片需求增长，加之T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升 [12] - 部分供应商优先保障AI服务器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长 [12] - 公司凭借在基板行业的深耕和充沛的产能储备，有望充分享受行业高景气红利 [12]

公司上市计划 - 深圳佰维存储科技股份有限公司在登陆科创板不到三年后，向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市 [1][2] 公司业务与技术定位 - 公司主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [2][10] - 公司采用“研发封测一体化”（ISM）经营模式，核心能力覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等关键环节 [10] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是超薄存储解决方案，最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米，公司是国内少数能量产ePOP的公司之一 [11] - 截至2025年6月30日，公司在中国内地拥有超过390项注册专利，研发人员达1054人，占总员工数的38.7% [8][11] 市场表现与客户群体 - 公司解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等全球知名客户 [11] - 公司已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链 [2] - 2024年，公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商，预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12] 财务业绩表现 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率高达49.7% [14] - 公司净利润波动剧烈：2022年净利润为7121.8万元；2023年巨亏6.31亿元；2024年实现净利润1.35亿元 [14] - 2025年上半年，公司净亏损高达2.41亿元，但在第三季度实现扭亏为盈，归母净利润达2.56亿元，同比增长563.77% [14][15] - 公司毛利率波动剧烈：2023年毛损率为-2.1%；2024年上半年毛利率飙升至25.3%；2025年上半年毛利率暴跌至8.9% [14] 研发投入与资本开支 - 2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7% [8] - 公司正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产 [11] - 2025年4月，公司完成A股定向增发，募资约19亿元，用于扩建惠州生产基地和发展晶圆级先进封装能力 [18] 资金状况与融资需求 - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6% [18] - 在2022年、2023年及2025年上半年，公司经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，仅在2024年实现了5.3亿元的净流入 [19] - 赴港上市募资用途包括提升研发能力、全球扩张战略、潜在并购以及营运资金等 [18] 资本市场表现 - 截至2025年11月3日收盘，公司在科创板市值高达627亿元，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍 [3] - 公司股价年初以来涨幅达约111%，对应2024年66.95亿元的营收，市销率约9.4倍 [19]