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汽车芯片本土化
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汽车芯片盛会,即将开幕
半导体行业观察· 2025-05-13 09:12
大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开,主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示,预计参会人数超千人[1] - 活动聚焦汽车电子前沿技术突破,覆盖整车厂、Tier1及芯片企业,强化产业链上下游对接[1] 核心议题与趋势 - 智能化汽车全车芯片需求将达3000颗以上,RISC-V架构成为国产化突破路径之一,长城汽车旗下紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13] - Chiplet技术通过模块化设计提升汽车芯片可靠性,芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14] - 汽车电子系统占整车价值30-70%,但中国车规芯片90%依赖进口,本土化成为产业安全关键[22] - 国产芯片在高阶智驾系统开发中逐步实现硬件选型、域控制器架构设计及软件集成能力突破[21] 技术亮点 - 紫荆半导体S300 SoC芯片瞄准中央域控制器市场,采用非平替路线联合长城汽车定制开发[13] - 芯原微电子展示基于Chiplet的智驾芯片设计平台,包含车规IP系列及软硬件整体解决方案[14] - 瑞发科半导体推出12G HSMT SerDes技术赋能智驾感知系统[26] - 矽成半导体推出车规级存储芯片解决方案支持汽车智能化升级[26] 产业链动态 - 北汽研究院展示国产芯片在EE架构演进中的应用实践[29] - 联合电子提出构建韧性产业链,推动车规芯片质量可靠性提升[22] - 上汽大众探讨智能化趋势下芯片演进路径与OEM整合策略[23] - 派恩杰半导体发布千伏高压架构下的SiC功率半导体技术[29] 议程重点 - 高峰论坛将发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并颁发"金芯奖"[28] - 供需对接会涵盖AI座舱、DSP音频、MCU国产化等12项技术方案[26] - 专题论坛分设汽车电子生态、智能网联、AI与自动驾驶三大方向,涉及SDV挑战、芯片测试、FD-SOI等30+议题[30][32][34]
这里有一份AEIF 2025参会指南请查收
半导体芯闻· 2025-05-12 18:08
· 5月14-15日,"第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)"将于上海召开。 大会以 "筑产业生态 与机遇同行" 为主题,围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破,邀请行业重磅专家、学者、企业领袖 分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。 大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛,1 场产品展示,届时将有超千人到场 。 为更好地推动上下游紧密联系,打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面,给予有实力的优 秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会,与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。 扫码报名参会 # 参会指南 AEIF 2025 会议签到 PART. 1 展商、VIP&住宿嘉宾签到 5 月14日 10:00-20:00 参会代表签到 5 月15日 8:00-9:00 签到地点 : 上海中星铂尔曼大酒店三楼序厅(上海市徐汇区浦北路1 号,021-2426 8888) 签到流程: 日程安排 PART. 2 (1)凭参会二维码签到并打印胸卡 (2)凭胸卡领取会议资料 (3)住宿嘉宾持本人证件到前台办理入住 | 日期 | 时间 | ...