大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计参会人数超千人[1] - 活动聚焦汽车电子前沿技术突破，覆盖整车厂、Tier1及芯片企业，强化产业链上下游对接[1] 核心议题与趋势 - 智能化汽车全车芯片需求将达3000颗以上，RISC-V架构成为国产化突破路径之一，长城汽车旗下紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13] - Chiplet技术通过模块化设计提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化成为产业安全关键[22] - 国产芯片在高阶智驾系统开发中逐步实现硬件选型、域控制器架构设计及软件集成能力突破[21] 技术亮点 - 紫荆半导体S300 SoC芯片瞄准中央域控制器市场，采用非平替路线联合长城汽车定制开发[13] - 芯原微电子展示基于Chiplet的智驾芯片设计平台，包含车规IP系列及软硬件整体解决方案[14] - 瑞发科半导体推出12G HSMT SerDes技术赋能智驾感知系统[26] - 矽成半导体推出车规级存储芯片解决方案支持汽车智能化升级[26] 产业链动态 - 北汽研究院展示国产芯片在EE架构演进中的应用实践[29] - 联合电子提出构建韧性产业链，推动车规芯片质量可靠性提升[22] - 上汽大众探讨智能化趋势下芯片演进路径与OEM整合策略[23] - 派恩杰半导体发布千伏高压架构下的SiC功率半导体技术[29] 议程重点 - 高峰论坛将发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并颁发"金芯奖"[28] - 供需对接会涵盖AI座舱、DSP音频、MCU国产化等12项技术方案[26] - 专题论坛分设汽车电子生态、智能网联、AI与自动驾驶三大方向，涉及SDV挑战、芯片测试、FD-SOI等30+议题[30][32][34]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计超千人参与，重点覆盖整车及零部件厂商与芯片企业对接[1][5] - 活动包括汽车电子专家闭门会（限特邀）、供需对接会、交流晚宴及三大专题论坛（汽车电子产业生态/智能网联与电动汽车/AI与自动驾驶）[5][25][32][34] 行业趋势与技术方向 - 智能化汽车全车芯片需求将超3000颗，RISC-V架构成为国产化破局路径之一，紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13][29] - Chiplet技术通过分散算力模块提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14][29] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化面临标准缺失、技术瓶颈等挑战[12][22][29] - 电动化/网联化/智能化驱动EE架构变革，国产芯片在座舱音频（国芯科技）、存储（矽成半导体）、功率器件（派恩杰SiC）等细分领域加速替代[26][29][32] 企业实践与解决方案 - 北汽通过国产芯片硬件选型建立域控制器设计能力，形成基础软件移植测试全流程支持快速迭代[21][29] - 联合电子提出"韧性产业链"建设思路，强调需协同解决车规芯片质量可靠性问题[22][29] - 瑞芯微推出全场景AI座舱系统，芯驰科技开发面向未来EE架构的智能车芯，为旌科技探索智驾芯片平权路径[26][32][34] - 晶心科技/安谋科技分别推出功能安全处理器和车载解决方案，助力智能网联汽车发展[30][32] 技术突破与创新 - 巨霖科技提出仿真技术对车规级算力芯片设计的关键作用，可解决复杂系统可靠性挑战[29][30] - 景略半导体开发车载高速全栈通信芯片，支持智能化网联化需求[31] - 神经元信息技术针对高阶自动驾驶优化车载网络架构，解决实时性及带宽瓶颈[34] - Soitec的FD-SOI与Power-SOI技术推动汽车边缘智能芯片性能提升[32]