IPO进程与募资计划 - 粤芯半导体创业板上市申请于12月19日获深交所正式受理，IPO进程迈出关键一步 [1] - 公司本次IPO拟募集资金75亿元人民币 [4] - 募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [4] 公司定位与市场地位 - 公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位 [3] - 公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [3] - 根据第三方统计，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三名，并已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [3] 技术与研发实力 - 公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS、HV、CIS、eNVM、BCD以及SiPho等，在功率器件领域亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台 [3] - 技术平台工艺节点覆盖180nm至55nm，使公司能够围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局 [3] - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，并被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心” [4] 产能布局与规划 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月 [4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，项目建成后公司总规划产能将达到12万片/月 [4] 业务发展与前瞻布局 - 公司积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前瞻领域，其中12英寸90nm SiPho工艺技术平台已于2024年底成功推出并进入试生产阶段 [4] - 公司期望通过本次募投项目把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期，突破产能瓶颈、推动技术升级迭代、拓展客户应用场景 [5]