公司IPO进展 - 上交所网站显示6月30日新芯股份科创板IPO审核状态更新为"中止(财报更新)" [1] - 国泰海通证券和华源证券为保荐机构 拟募资48亿元 [1] 公司业务概况 - 公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业 聚焦特色存储 数模混合和三维集成业务领域 [1] - 提供基于多种技术节点 不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工 [1] - 以特色存储业务为支撑 以三维集成技术为牵引 各项业务平台深化协同 [1] - 晶圆代工产品广泛应用于汽车电子 工业控制 消费电子 计算机 物联网等领域 [1] - 与各细分行业头部厂商形成稳定合作关系 营业收入呈总体增长趋势 [1] 特色存储业务 - 公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商 拥有业界领先的代码型闪存技术 [1] - 制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构 [1] - 浮栅工艺制程节点涵盖65nm到50nm 其中50nm技术平台具有业内领先的存储密度 [1] - 在电荷俘获工艺方面为产品A全球唯一晶圆代工供应商 [1] 数模混合业务 - 具备CMOS图像传感器制造全流程工艺 拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺 [2] - 12英寸RF-SOI工艺平台已实现55nm产品量产 射频器件性能国内领先 [2] - 技术平台布局完整 技术实力领先 产品广泛应用于智能手机等无线通讯领域 [2] 三维集成业务 - 拥有国际领先的硅通孔 混合键合等核心技术 [2] - 双晶圆堆叠 多晶圆堆叠 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展 [2]

主要业务 - 公司是中国领先的半导体制造企业，专注于特色工艺晶圆代工领域，以8英寸及12英寸晶圆生产线为核心，覆盖功率器件、嵌入式存储、模拟与射频等关键技术 [1] - 2025年第一季度实现营业收入39.13亿元，同比增长18.66% [1] 2025年第一季度业绩表现 - 营业收入39.13亿元，同比增长18.66%，归母净利润0.23亿元，同比下降89.73% [2] - 研发投入4.77亿元，同比增长37.21%，占营收12.19% [2][3] - 经营活动现金流净额3.61亿元，同比下降18.57% [2] - 收入增长受益于产能利用率满载及产品结构优化 [2] - 净利润下滑主要因研发投入增加、汇兑损失及所得税抵免减少 [3] 核心竞争力分析 - 在功率半导体（如IGBT）、MCU等细分领域具备差异化技术优势，掌握55nm至90nm成熟制程的优化工艺 [4] - 12英寸生产线产能爬坡顺利，为未来收入增长奠定基础 [4] - 与国内外龙头设计企业、终端厂商建立战略合作，形成"设计-代工-应用"闭环 [5] - 2025年Q1新增5.5亿至5.7亿美元订单（约合人民币39.6-41.1亿元） [5] - 总资产达868.89亿元，其中固定资产301.48亿元（占比34.7%） [6] 发展动态与市场展望 - 加速12英寸生产线量产，预计2025年全年资本开支超36亿元（Q1投资活动现金流流出36.64亿元） [7] - 新产线聚焦车规级芯片等高附加值产品，Q2毛利率指引7%-9% [7] - Q1管理费用同比下降6.8%至1.81亿元，体现精细化运营成效 [8] - 作为国家大基金二期重点支持企业（持股2.8%），有望在国产替代浪潮中抢占先机 [9]

（香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行股票科创板 上市公告书 联席保荐人（联席主承销商） 股票简称：华虹公司 股票代码：688347 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 特别提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）股票 将于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分 了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风"炒 新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者 ...

f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...

首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （上会稿） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 联席保荐机构（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...