公司股价与交易表现 - 2025年1月12日，晶合集成股价上涨5.31%，报收38.66元/股，当日成交额8.80亿元，换手率1.99%，公司总市值776.13亿元 [1] 公司基本信息 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [1] - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他(补充)1.32%，其他0.48% [1] 主要流通股东动态 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为晶合集成十大流通股东之一，该基金在三季度减持1605.25万股，截至三季度末持有2835.38万股，占流通股比例为2.39% [2] - 基于1月12日股价涨幅测算，华夏上证科创板50成份ETF（588000）当日在该股票上浮盈约5528.99万元 [2] 相关基金产品表现 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）最新规模756.2亿元，今年以来收益9.8%，近一年收益53.19%，成立以来收益7.93% [2] - 该基金基金经理荣膺累计任职时间10年71天，现任基金资产总规模1355.49亿元，任职期间最佳基金回报148.55% [3] - 华夏上证智选科创板价值50策略ETF（589550）将晶合集成列为第五大重仓股，三季度持有4.78万股，占基金净值比例为2.97% [4] - 基于1月12日股价涨幅测算，华夏上证智选科创板价值50策略ETF（589550）当日在该股票上浮盈约9.31万元 [4] - 华夏上证智选科创板价值50策略ETF（589550）最新规模5610.35万元，今年以来收益7.81%，成立以来收益30.07% [4] - 该基金基金经理杨斯琪累计任职时间1年216天，现任基金资产总规模112.48亿元，任职期间最佳基金回报73.59% [5]

公司概况与市场地位 - 公司是广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了该省12英寸芯片制造从0到1的突破[7] - 公司专注于模拟芯片制造，规划总产能为12万片/月[7][25] - 报告期内，公司晶圆产品累计出货量超过110万片[8] - 根据SEMI预测，2025年公司12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列[9] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元[10] 财务表现与运营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营收分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元，同期净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元、-12.66亿元[12] - 报告期内公司研发费用分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元、1.86亿元[12] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，管理层预计最早于2029年整体实现扭亏为盈[15] - 报告期各期，主营业务毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%，2024年以来呈现快速改善趋势[16] - 公司经营活动现金流量净额持续为正，2022年至2025年上半年分别为6.90亿元、1.00亿元、6.40亿元、0.66亿元[19][20] - 公司销售高度集中于境内市场，报告期各期境内销售收入占比分别为94.08%、95.29%、90.81%、92.77%[18] 产能与技术布局 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月[24] - 公司计划新增第三工厂，建成后规划总产能将达到12万片/月[24][25] - 报告期内，公司产能利用率从2022年的76.71%提升至2025年上半年的92.98%，产销率始终保持在97.98%以上[28] - 公司已实现180nm-55nm制程节点的量产[31] - 公司计划开展40nm/28nm/22nm的技术布局，目标实现22nm及以上制程全覆盖[32][33] 产品、技术与客户 - 公司主营业务收入由集成电路代工和功率器件代工构成，其中集成电路代工收入占比在74.05%至83.47%之间[16] - 收入主要来源于消费电子领域，占比从2022年的95.19%下降至2025年上半年的77.19%，工业控制和汽车电子收入占比呈上升趋势[34][35] - 公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等八大工艺技术平台[36] - 公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货[36][39] - 在车载芯片领域，已有18款产品通过终端整车厂的车规认证[39] - 截至2025年6月30日，公司累计开发客户超过100家，覆盖境内外上市公司近30家[40] - 在国内前十大模拟芯片上市公司中，公司合作覆盖率达80%[42] - 客户集中度较高，报告期各期前五大客户收入占比分别为65.00%、53.90%、60.34%、67.82%[42][43] 研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有281名研发人员，占员工总数的16.18%[20][21] - 公司已获授权专利681项，其中发明专利312项[21] - 公司获得IMEC、Sharp等厂商的技术许可，并拥有标准单元库、存储器编译器等多种IP授权[21] 募资用途与战略规划 - 本次IPO拟募资75亿元，用于三期生产线项目、技术平台研发及补充流动资金[10] - 募投项目总投资额为207.50亿元，其中三期项目投资162.50亿元，拟使用募资35亿元[11] - 研发项目聚焦65nm硅光工艺、eNVM平台MCU、22nm存算一体芯片等关键技术[11] - 公司战略旨在从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型[52] - 公司将构建“消费-工业-汽车-AI”多场景解决方案，提升国产高端芯片自给率[52] 行业背景与股权结构 - 根据Yole预测，2024-2029年全球晶圆代工行业营收年均复合增长率预计达12.05%[51] - 广东省政府将集成电路产业纳入战略性新兴产业集群发展重点，支持12英寸晶圆线项目建设[52] - 公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人，前五大股东持股比例在7.05%至16.88%之间[45][47][49]

公司动态 - 粤芯半导体技术股份有限公司被中国证券业协会抽中为2026年第一批首发企业现场检查对象 [1] - 公司创业板IPO于2025年12月19日获得受理，并于当年12月28日进入问询阶段 [1] - 公司本次冲击上市拟募集资金约75亿元 [1] 公司业务 - 粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1]

交易方案核心内容 - 公司拟通过发行股份方式收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，交易对价约为82.68亿元 [2] - 公司同时拟向不超过35名特定对象募集配套资金75.56亿元，用于华力微技术升级改造、特色工艺研发及产业化项目，以及补充流动资金和偿还债务 [2][6] - 交易全部采用股份支付，向华虹集团等4名交易对方发行约1.91亿股股票，发行价格为43.34元/股 [4] 交易背景与目的 - 本次交易是间接控股股东华虹集团履行其在公司2023年科创板上市时做出的、在三年内解决同业竞争的承诺 [2][3] - 收购标的华力微旗下华虹五厂是中国大陆第一座12英寸晶圆厂，工艺覆盖65/55nm和40nm节点，与公司存在同业竞争 [3][4] - 交易旨在提升公司12英寸晶圆代工产能，实现双方优势工艺平台深度互补，通过降本增效和规模效应提升市场占有率与盈利能力 [2][5] 标的公司估值与业绩 - 截至评估基准日2025年8月31日，华力微100%股权的评估值为84.80亿元，评估增值约64.78亿元，增值率达323.59% [4] - 华力微2023年、2024年营业收入分别为25.79亿元、49.88亿元，净利润分别为-3.72亿元、5.22亿元，2024年实现扭亏为盈 [7] - 2025年前八个月，华力微实现营业收入34.31亿元、净利润5.15亿元，分别达到2024年全年的68.78%和98.68%，净利润已接近2024年全年水平 [2][7] - 截至2025年8月31日，华力微的资产负债率为72.42% [7] 公司近期经营状况 - 2025年市场需求增加，公司晶圆代工处于供不应求状态 [9] - 2025年第二季度，公司实现销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；归母净利润795.20万美元，同比增长19.2%，环比大幅增长112.1% [9] - 2025年第二季度，公司产能利用率高达108.3% [9] - 2025年第三季度，公司销售收入创历史新高，达6.35亿美元，毛利率为13.5% [9] - 公司预计2025年第四季度销售收入在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计在12%至14%之间 [9]

晶合集成四期项目投资与建设 - 公司于近期正式启动总投资355亿元的晶合集成四期项目建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [1] - 项目布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1] 项目时间规划与目标 - 公司计划在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产 [2] - 项目预计在2028年底达到满产状态，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2] 公司主营业务与产品平台 - 公司主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务 [3] - 公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品的量产 [3] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域 [3] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24% [3] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01% [3] 公司在显示与新兴技术领域的进展 - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1] - 在OLED领域，公司40纳米高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28纳米OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [3] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并与国内外领先企业展开深度合作 [3] - 公司的110纳米Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进 [3]

公司IPO与募资计划 - 粤芯半导体正冲刺创业板IPO，拟公开发行不超过7.89亿股，募集资金75亿元[2][4] - 募集资金将分别投入到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金[4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），建成后规划总产能将达到12万片/月[5] 财务表现与盈利预测 - 2022年至2025年上半年，公司合计实现营业收入53.23亿元，归母净利润合计亏损64.14亿元[2][5] - 同期，扣除非经常性损益后的归母净利润累计亏损78.57亿元[5] - 公司预计最早于2029年整体实现扭亏为盈[2][8] - 报告期内，公司主营业务毛利率持续为负，分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%[9] 成本结构与投入 - 2022年至2025年上半年，公司机器设备折旧费用合计高达55.28亿元，是影响业绩的重要因素[2][5] - 同期，公司研发费用合计为18.38亿元[2][6] - 报告期内，因员工股权激励产生的股份支付费用合计约2.57亿元[7] 产能与资产状况 - 公司已建设两座晶圆厂，规划产能合计为8万片/月[4] - 截至2025年6月末，公司固定资产和在建工程账面价值分别为104.76亿元和39.8亿元，合计占总资产比例达68.33%[10] 客户与市场对比 - 报告期内，公司前五大客户主营业务收入占比分别为65%、53.90%、60.34%、67.82%，客户集中度较高[9] - 2024年，中芯国际、华虹公司前五大客户销售占比分别为36%和30.09%，远低于粤芯半导体[9] - 同期，可比上市公司毛利率平均值为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%，显著高于粤芯半导体[9] 资产负债与估值 - 截至2025年6月末，公司合并口径资产负债率攀升至76.08%，母公司口径为68.29%[2][10] - 同期，可比上市公司资产负债率平均值仅为33.88%[10] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值达到253亿元，自2022年11月以来已三年未增资扩股[10] 公司背景与行业地位 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破[3][4] - 公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案[4] - 截至2025年6月末，公司已获授权专利681项，其中发明专利312项[7]

核心观点 - 在AI算力需求和国产替代双轮驱动下，半导体行业正经历一轮IPO与资本热潮，A股与港股市场均成为重要融资阵地，上市企业数量、募资规模及后备企业数量均显著增长 [1][2][4] A股市场IPO动态 - 2025年初至12月24日，A股共有8家半导体企业上市，累计募资230.87亿元，较2024年的6家企业和59.73亿元募资额大幅增长 [2] - 科创板“1+6”新政及创业板第三套上市标准为未盈利科技企业开辟融资通道，审核效率提升，例如摩尔线程从受理到过会用88天，沐曦股份用116天 [2][3] - 摩尔线程以80亿元募资规模位居年内科创板之首，上市首日开盘大涨468%，总市值突破3000亿元 [2] - 沐曦股份上市首日收盘涨692.95%，盘中最大涨幅达755.15%，单签最大理论盈利达39.52万元，刷新年内A股IPO纪录 [2] - 近期新增受理企业包括粤芯半导体、盛合晶微等，业务覆盖晶圆代工、先进封装等产业链核心环节 [3] - 粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业，采用创业板第三套标准，拟募资75亿元投向12英寸模拟特色工艺生产线等项目 [1][3] - 盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装等项目 [3] 上市后备企业情况 - 近期多家半导体公司启动A股上市辅导，包括燧原科技、思朗科技、神州半导体、集益威半导体等细分领域“独角兽” [4] - 燧原科技自2018年成立已完成11轮融资，腾讯为其最大机构股东 [4] - 思朗科技自2016年成立已完成9轮融资，累计融资超12亿元，投资方包括宁德时代、贵州茅台等 [4] - 思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权，是全球首个基于“软件定义硬件”理念的可重构芯片架构 [5] - 神州半导体获英特尔和中微公司投资，集益威半导体吸引腾讯创投、中移资本等机构注资 [5] 港股市场IPO动态 - 港股凭借“特专科技公司上市制度”（18C章）成为国产高端芯片企业重要融资阵地 [1][6] - 国产GPU公司壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，计划2026年1月2日挂牌 [6] - 通用GPU企业天数智芯于12月19日通过港交所聆讯，将与壁仞科技争夺港股“国产GPU第一股” [6] - 壁仞科技引入23家基石投资者，拟认购28.99亿港元，按最高发售价计算最多可募资约48.55亿港元，其中约85%将用于研发 [6] - 天数智芯2022至2024年通用GPU产品出货量从7800片增至1.68万片，2025年上半年出货1.57万片，累计交付超5.2万片，已服务超290家客户并完成超900次部署 [7] - 多家A股半导体公司寻求“A+H”上市，包括纳芯微、龙迅股份、兆易创新、澜起科技等 [7][8] - 龙迅股份拟将港股募集资金用于研发创新、丰富产品矩阵及拓展海外市场 [8] - 澜起科技拟发行不超过1.3亿股境外上市普通股，重点加码AI算力芯片与数据中心技术研发 [8] 行业驱动因素 - 政策层面，科创板“1+6”政策、创业板第三套标准以及港股18C章制度优化，为硬科技企业提供了更顺畅的融资通道 [10] - 产业层面，AI、智能汽车、消费电子等下游需求强劲拉动全球半导体市场回暖 [10] - 据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计增长22.5%至7720亿美元，2026年预计增长26.3%至9750亿美元 [10] - AI产业快速增长带动算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业发展，国内企业受益于AI发展与国产替代红利 [10] - 国内云厂商加码算力基础设施建设，为国产AI算力芯片带来增量需求，国产算力生态正加速成熟 [11] - 展望2026年，AI主线延续，云计算巨头资本支出高增长及AI芯片国产化推进将成为国产半导体核心机会点 [12]

公司IPO与融资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请已获深交所受理 拟募集资金75亿元[1][2] - 募集资金计划用于特色工艺生产线项目、技术平台研发项目、存算一体芯片研发项目及补充流动资金[2] 公司业务与市场定位 - 公司成立于2017年 是一家提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业[3] - 产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能 主要客户涵盖境内外多家一流半导体设计公司[3] 公司股权结构 - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人[3] - 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)、国投创业基金(7.05%)[3] 公司财务表现 - 报告期内(2022年至2025年上半年)营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元 其中2023年同比下降32.46% 2024年同比增长61.09%[4] - 报告期内净亏损持续扩大 分别为10.43亿元、19.17亿元、23.27亿元、12.66亿元 其中2023年同比扩大83.86% 2024年同比扩大21.39% 截至报告期末未弥补亏损达89.36亿元[4] - 报告期内销售商品、提供劳务收到的现金分别为18.02亿元、10.92亿元、17.36亿元、10.77亿元 远低于期间净亏损总额[4] 公司财务状况与融资依赖 - 公司主要依赖外部持续融资补充营运资金[4] - 报告期内取得借款收到的现金分别为58.73亿元、23.49亿元、37.37亿元、24.81亿元 累计借款总额达144.40亿元[4] - 截至2025年6月末 公司长期借款为110.16亿元 较2024年增长12.45% 资产负债率攀升至76.08%[4] 政府补助情况 - 报告期内计入当期损益的政府补助金额波动较大 分别为45760.55万元、53690.93万元、25332.66万元、14484.90万元[5] - 公司表示若未来半导体产业鼓励政策变化导致政府补助减少 将对经营业绩产生不利影响[6]

12月IPO受理加速概况 - 12月22日至24日，沪深交易所密集受理了博迈医疗、思仪科技、富士达等7家企业的IPO申请 [1][3] - 截至12月24日，三大交易所本月受理的IPO数量已达19宗，其中沪深交易所受理15宗，占比近八成 [1][3] - 北交所12月仅受理4宗IPO，与年内其受理项目占比过半的情况形成明显反差 [3] 受理企业板块与募资分布 - 月内沪深交易所新受理的15家企业中，拟冲击创业板的数量最多，共8家；科创板5家；主板2家 [3] - 粤芯半导体拟募资金额居首，达75亿元 [3] - 信诺维、博迈医疗、绿控传动等10家企业拟募资额超过10亿元，其中信诺维以29.4亿元暂列第二 [4] - 部分受理企业如思仪科技、绿控传动并非首次冲击资本市场 [4] 硬科技企业亏损上市 - 月内新受理企业中，粤芯半导体、信诺维、汉诺医疗、国仪量子4家企业硬科技含量高，均系亏损申报上市 [1][6] - 粤芯半导体上半年归属净利润亏损约-12.01亿元，为4家中亏损规模最大者 [6][7] - 信诺维、汉诺医疗、国仪量子上半年归属净利润分别约为-3.74亿元、-8227.32万元、-7257.81万元 [7] - 粤芯半导体选择创业板第三套上市标准，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营收不低于3亿元” [7] - 政策层面，科创板重启未盈利企业适用第五套标准，创业板启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市 [6] 全年新股上市与募资情况 - 预计全年A股将迎来114只新股上市，同比增长14% [1][9] - 截至12月25日，年内A股上市新股数量已达111只，去年全年为100只 [9] - 年内111只新股合计募资约1253.24亿元，相较去年的673.53亿元同比大幅增长 [9] - 年内出现百亿级IPO项目，华电新能以181.71亿元募资额居首，摩尔线程、西安奕材分别以80亿元、46.36亿元位列第二、第三 [9] - 德勤报告预计，截至今年底A股市场将有114家公司上市，融资1296亿元 [10] - 从上市板块看，全年登陆沪深主板的新股数量居首，合计38只；创业板32只；北交所25只；科创板19只 [10]

公司核心业务与财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入35.98亿元，同比下降5.69% [1][7] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润5.28亿元，同比增长30.56% [1][7] - 公司水泥主业营收下降主要受行业总需求下行影响，但通过成本管控实现利润增长，其中熟料可控成本同比下降5.59元/吨，水泥产品可控成本约下降2.97元/吨 [7] - 公司业务正向骨料、水泥窑协同处置环保、“光储充”新能源及智慧物流等与建材产业链相关的领域拓展升级 [6][7] 新质投资业务进展 - 公司投资的粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请已于2025年12月19日获深圳证券交易所受理 [1][2] - 2025年前三季度，公司股权投资收益及各类资本类业务投资对净利润合计贡献约1.7亿元，约占净利润贡献比例的31% [1][8] - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司，作为有限合伙人合计出资2.34亿元，通过三家私募基金间接持有粤芯半导体约1.4957%的股权 [4] - 新质投资业务坚持聚焦半导体材料等战略领域，近期新增了对广州新锐光掩模、鑫华半导体等科创企业的股权投资 [8] 被投资企业粤芯半导体概况 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业 [1][2] - 公司致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 截至2025年6月30日，粤芯半导体已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [3] - 2022年至2025年上半年，粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年营收同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09% [3] - 同期，粤芯半导体归母净利润持续亏损，2025年上半年亏损12亿元，公司预计最早于2029年能整体实现盈利 [3] 新能源业务发展 - 公司新能源业务围绕生产基地开展光伏、储能、超充电站项目开发，初步实现“光、储、充、碳”系统融合 [7] - 截至2025年第三季度末，已投运光伏电站累计发电2482万度，储能电站累计放电220万度，充电站累计充电177万度 [7] - 绿色发电相当于节约标煤约7463吨，减少二氧化碳排放约20000吨 [7]