收购华虹五厂 - 华虹公司拟收购华虹五厂以解决IPO时承诺的同业竞争问题，交易方式为发行股份及支付现金并配套募集资金[1][3] - 收购标的为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂对应股权，目前资产正处于分立阶段[3] - 交易意向方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等[3] 产能与技术布局 - 华虹五厂为12英寸产线，收购将大幅提升公司12英寸晶圆代工能力[1][5] - 2025年Q2公司折合8英寸总产能44.7万片，产能利用率达108.3%，环比上升5.6个百分点[7] - 无锡新12英寸产线爬坡推动12英寸营收占比从上年同期48.7%提升至59.0%，12英寸季度营收从2.33亿美元增至3.34亿美元[7][8] 市场表现与战略 - 公司股价8月15日单日涨幅达11.35%，年内累计上涨68.93%，总市值1357.6亿元[1][9] - 公司实施"China for China"策略应对海外IDM厂商竞争，2025年上半年晶圆代工处于供不应求状态[6] - 通过特色工艺技术突破和产品组合丰富，公司正实现从产能规模到技术生态的全面升级[7]

华虹公司收购华虹五厂 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购华力微旗下华虹五厂对应股权 同时配套募集资金 标的资产为与公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂 目前处于分立阶段 [1] - 此次收购旨在解决IPO时承诺的同业竞争问题 交易对方初步确定为上海华虹集团 上海集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金二期等 [2] - 交易预计不构成重大资产重组 不会导致实际控制人变更 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 产能与技术布局 - 华虹五厂为12英寸产线 收购将大幅提升公司12英寸晶圆代工能力 公司现有8英寸产线包括华虹一厂 二厂 三厂 12英寸产线包括华虹五厂 六厂 七厂 [1] - 2025年Q2公司折合8英寸总产能44 7万片 产能利用率108 3% 环比上升5 6个百分点 12英寸晶圆营收占比59 0% 同比提升10 3个百分点 8英寸占比降至41 0% [3] - 无锡新12英寸产线稳步爬坡 推动公司从营收角度转变为以12英寸为主 12英寸营收从上年同期2 33亿美元增至3 34亿美元 [3][4] 市场战略与行业前景 - 公司围绕国内生态链建设 做大做强国内客户群体 推动海外战略型客户"China for China"策略落地 [3] - 半导体代工行业2025年上半年处于供不应求状态 海外IDM大厂加速推进本土化战略 [2] - 差异化特色工艺持续推进 关键技术平台突破将丰富产品组合 交易完成后有望进一步扩充12英寸产能并提升业绩 [4] 股东承诺与市场反应 - 大股东华虹集团履行IPO时三年内注入华力微资产的承诺 彰显对特色工艺晶圆代工行业的信心 [2] - 公告前两日公司股价单日涨幅达11 35% 反映市场对收购行动的积极预期 [1]

粤芯半导体IPO动态 - 粤芯半导体于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案 辅导机构为广发证券 [1] - 公司成立于2017年12月 注册资本23.66亿元 总部位于广州黄埔区 [2] - 目前市场估值约160亿元 在A股半导体代工企业中排名第6 [2] 公司业务与技术 - 广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [2] - 业务涵盖12英寸混合信号 高压显示驱动 图像传感器 电源管理等晶圆代工服务 [2] - 产品应用于物联网 汽车电子 人工智能及5G等领域的模拟芯片与分立器件 [2] 行业竞争格局 - A股半导体代工企业市值排名：中芯国际(4267.6亿元) 绅公司(629.25亿元) 华润微(626.33亿元) 芯联集成(320.23亿元) 晶合集成(418.08亿元) 赛微电子(117.23亿元) [3] - 粤芯半导体当前估值160亿元 介于晶合集成与赛微电子之间 [2][3] 潜在受益方 - A股仅有一家上市公司通过股权投资间接持有粤芯半导体5.57%股权 [4][5] - 该参股方为电气控制与自动化龙头企业 通过广州誉芯众诚股权投资合伙企业间接持股 [5] - 公司当前股价约6元 近期出现放量涨停 [5]

文章核心观点 公司2024年度经营成果良好，营收和净利润显著增长，拟进行利润分配；所处集成电路晶圆代工行业发展前景佳，公司在行业地位领先；同时进行会计政策变更，监事会审议多项议案，预计2025年度日常关联交易，披露2024年度募集资金存放与使用情况 [25][15][16] 公司基本情况 公司简介 - 主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，致力于研发应用先进工艺，提供多种制程节点和应用的工艺平台晶圆代工及光刻掩模版制造等配套服务 [9] 主要业务 - 制程节点方面，已实现150nm至55nm制程平台量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片点亮电视面板且其他产品研发推进中；工艺平台应用方面，具备多种芯片工艺平台晶圆代工技术能力，产品应用于多领域 [9] 主要经营模式 - 研发模式：制定研发管理制度和流程，有严格进度管控方案 [9] - 采购模式：建立严格采购流程、供应商认证准入和考核评价体系，采用直接采购或通过经销商采购，向合格供应商采购并考核评价 [10] - 生产模式：接到需求先小规模试产，良率和工艺稳定后风险量产，达标后签合同或接订单进行大批量生产 [11] - 销售模式：建立规范销售团队和多元化营销渠道，采用直销模式并规范销售流程 [12] 行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，属战略性新兴产业；半导体行业具战略性、基础性和先导性，集成电路应用广泛；行业呈垂直化分工格局，全球市场规模随终端产品发展增长，2024年AI推动市场增长，新兴产业是助推器；中国是主要生产基地和最大增速最快市场，2024年集成电路产量、出口量和金额均增长；晶圆代工行业技术、资本、人才密集，进入壁垒高 [13][14][15] 公司行业地位 - 立足晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片获良好认知度，客户覆盖部分国际一线公司，与境内外领先芯片设计公司合作；在液晶面板显示驱动芯片代工领域全球领先，2024年Q4全球晶圆代工业者营收排名第九，中国大陆企业中排名第三 [16] 新技术等发展情况和趋势 - OLED面板产业：OLED面板优势明显，需求增长，OLED驱动芯片出货量有望提升，公司积极布局，40nm已量产，28nm研发顺利 [17][18] - CIS国产化：全球CIS销售额稳定增长，国产CIS在手机市场突破，汽车市场成新动力，公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台量产 [19][20] - 汽车芯片市场：新能源汽车发展带动汽车芯片需求，公司布局车用芯片市场，已获认证并通过车规验证，55nm车载显示驱动芯片量产 [21] - 电源管理芯片：应用广泛，需求增长，已成为公司第三大产品主轴，营收占比约9%，公司正在研发90 - 110nm的BCD电源管理芯片 [22] - AR/VR等新兴应用：XR被认为是下一代移动计算平台，中国AR/VR市场将回暖，Micro OLED技术受益，公司开发硅基OLED相关技术，110nm Micro OLED芯片已点亮面板 [22][23] 财务情况 主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入924,925.23万元，同比增长27.69%；净利润48,219.63万元，同比增长304.65%；归属于母公司所有者的净利润53,284.06万元，同比增长151.78%；扣除非经常性损益后净利润39,436.68万元，同比增长736.77%；经营性现金流量净额276,113.13万元，同比增加292,216.72万元 [25] 利润分配方案 - 拟以实施权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不转增股本；截至公告披露日，拟派发现金红利194,404,665.70元（含税），现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占净利润比例203.83%；现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占净利润比例36.48%；方案尚需股东会审议 [5][29] 重要事项 会计政策变更 - 依据财政部相关规定变更会计政策，符合法规和公司实际，无需提交审议，不影响财务状况、经营成果和现金流量，不损害公司及股东利益 [40][45] 监事会会议决议 - 审议通过2024年年度报告及其摘要、2024年度财务决算报告、2025年度财务预算、2024年度内部控制评价报告、2024年度利润分配方案、2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告、预计2025年度日常关联交易及对2024年度关联交易予以确认、2024年度监事会工作报告等议案，部分议案尚需股东会审议 [48][50][52] 预计2025年度日常关联交易 - 预计销售类4,500.00万元，采购类9,300.00万元，租赁类1,050.00万元；关联交易基于正常经营，定价公允，不影响独立性，不损害公司及股东利益；需提交股东会审议 [73] 2024年度募集资金存放与实际使用情况 - 实际募集资金净额9,723,516,459.91元；制定募集资金管理制度，签订三方监管协议并切实履行；2024年度未置换先期投入、未补充流动资金；进行现金管理，截至2024年12月31日余额1,412,025,172.64元 [94][96][104]

上市信息 - 公司股票于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市[4] - 发行后超额配售选择权行使前总股本为2,006,135,157股，全额行使后为2,081,365,157股[10] - 本次发行后无限售流通股为423,993,126股，占发行后超额配售选择权行使前总股本的21.13%，占全额行使后总股本的20.37%[10] - 本次发行价格19.86元/股，对应发行市盈率超额配售选择权行使前为13.84倍，全额行使后为14.36倍[14] - 本次发行价格对应发行市净率超额配售选择权行使前为1.74倍，全额行使后为1.70倍[14] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元，净利润分别为 -125,759.71万元、172,883.20万元和304,543.08万元[17] - 2020 - 2022年公司营业收入年均复合增长率达157.79%[18] - 2023年1 - 3月营业总收入为108,976.63万元，较上年同期下降61.33%[154][156] - 2023年1 - 3月归属于母公司股东的净利润为 - 33,055.70万元，同比下降125.28%[154][157] 资产情况 - 截至2022年12月31日，公司固定资产账面价值为2,143,736.82万元，占总资产比例55.30%；在建工程账面价值为138,504.36万元，占总资产比例3.57%[17] - 2023年3月末较2022年末，流动资产下降9.99%，流动负债下降3.80%，总资产下降1.54%[154][156] - 2023年3月末资产负债率（母公司）为61.76%，较2022年末下降0.02%；资产负债率（合并报表）为53.67%，较2022年末上升0.23%[154] 研发与规划 - 报告期内公司研发费用分别为24,467.56万元、39,668.49万元和85,707.00万元，未来将投入49亿元用于研发项目[22] 股权结构 - 发行前合肥建投合计控制公司52.99%的股份，发行后超额配售选择权行使前合计控制39.74%，全额行使后合计控制38.30%[37] - 2020年9月引入15家员工持股平台增资，超额配售选择权行使前持股比例1.10%，行使后1.06%[47] 战略配售与发行 - 最终战略配售股数为125,988,825股，约占初始发行数量25.21%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数21.84%[134] - 网上有效申购数量为16,880,305.35万股，初步有效申购倍数约为1,160.60倍[134] - 本次发行募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）、1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后）[137] 股东限制 - 实际控制人合肥市国资委承诺自上市之日起36个月内锁定股份，盈利前3个完整会计年度内锁定股份，第4、5个会计年度每年转让股份不超总数2%[177] - 控股股东合肥建投承诺自上市之日起36个月内锁定股份，盈利前3个完整会计年度内锁定股份，第4、5个会计年度每年转让股份不超总数2%[179]