公司基本情况 - 公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址位于安徽省合肥市 [1] - 公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力 [1] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等 [1] - 公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 公司董事长为蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历，自2020年4月至今任公司董事长 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入81.3亿元，在行业中排名第一，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润3.95亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平 [2] - 2025年前三季度公司营收81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润5.50亿元，同比增长97% [6] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入108.64亿元、124.85亿元、141.53亿元，分别实现归母净利润8.54亿元、12.56亿元、15.26亿元 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89% [5] - 截至2025年9月30日，户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14% [5] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股 [5] - 香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股 [5] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股 [5] - 南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东 [5] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [5] 业务发展与产品进展 - 公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级 [6] - 随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会 [6] - 公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加 [6] - CIS和PMIC产品营收占比提升，2025年上半年CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07% [6] - OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 管理层薪酬 - 公司董事长蔡国智2024年薪酬为381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元 [4]

公司股价与交易表现 - 10月24日公司股价上涨5.11%至35.61元/股，成交额达6.70亿元，换手率为1.62%，总市值为714.38亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [1] - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，致力于研发和应用先进工艺，提供多种制程节点和工艺平台的服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比98.20%，其他业务合计占比约1.80% [1] 主要机构投资者动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF（代码588200）在第二季度增持公司股份177.62万股，总持股数达1902.26万股，占流通股比例1.6% [2] - 以10月24日股价涨幅计算，该基金当日浮盈约3290.91万元 [2] 相关投资基金表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF成立于2022年9月30日，最新规模为278.06亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为61.87%，近一年收益率为71.89%，成立以来累计收益率为137.61% [2]

公司股价与基本面 - 10月23日晶合集成股价下跌5.01%至33.17元/股，成交额6.62亿元，换手率1.66%，总市值665.44亿元 [1] - 公司于2023年5月5日上市，主营业务为12英寸晶圆代工，收入98.20%来自集成电路晶圆代工 [1] 基金持仓变动 - 金信转型创新混合A在三季度减持晶合集成13.1万股，当前持有36.9万股，占基金净值比例2.98%，为第九大重仓股 [2] - 受股价下跌影响，该基金当日持仓浮亏约64.58万元 [2] - 该基金今年以来收益率为44.93%，近一年收益率为57.24% [2] 基金经理信息 - 金信转型创新混合A的基金经理为黄飙和杨超 [3] - 黄飙现任基金资产总规模15.43亿元，杨超现任基金资产总规模21.29亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 10月21日盘中股价上涨2.04%至35.95元/股，成交额3.00亿元，换手率0.71%，总市值达721.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2075.05万元，特大单买卖占比分别为5.06%和9.67%，大单买卖占比分别为22.48%和24.80% [1] - 公司今年以来股价累计上涨54.67%，近20日及近60日分别上涨53.04%和71.60%，但近5个交易日下跌1.05% [2] - 公司于9月26日登上龙虎榜，当日净买入1.68亿元，买入总额8.09亿元（占总成交额15.62%），卖出总额6.41亿元（占总成交额12.38%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20% [2] - 2025年上半年（1月至6月）实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [3] - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为6.28万，较上期减少3.90%，人均流通股为18,907股，较上期增加4.95% [3] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第三大股东，持股4440.63万股，较上期减少73.92万股 [4] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第四大股东，持股3322.88万股，较上期增加69.70万股 [4] - 香港中央结算有限公司为第八大股东，持股1831.43万股，较上期增加338.86万股，华夏国证半导体芯片ETF（159995）为新进第九大股东 [4] 公司背景与行业分类 - 公司全称为合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括安徽国资、国资改革、集成电路、半导体等 [2]

公司股价与市场表现 - 10月15日，晶合集成股价上涨5.45%，报收38.31元/股，成交额达15.22亿元，换手率为3.49%，总市值为768.55亿元 [1] - 公司于2023年5月5日上市，主营业务为12英寸晶圆代工，致力于研发并应用行业先进工艺 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比98.20%，其他（补充）占比1.32%，其他业务占比0.48% [1] 基金持仓情况 - 财通基金旗下财通中证500指数增强A（018633）二季度重仓晶合集成，持有5.54万股，占基金净值比例为0.91%，位列其第九大重仓股 [2] - 基于当日股价表现测算，该基金持仓晶合集成单日浮盈约为10.97万元 [2] - 财通中证500指数增强A基金成立于2023年7月13日，最新规模为3777.79万元，今年以来收益率为25.8%，近一年收益率为25.54%，成立以来收益率为21.67% [2] 相关基金经理信息 - 财通中证500指数增强A的基金经理为朱海东、顾弘原、郭欣 [3] - 朱海东累计任职时间6年94天，现任基金资产总规模14.78亿元，任职期间最佳基金回报为64.89% [3] - 顾弘原累计任职时间4年144天，现任基金资产总规模4.84亿元，任职期间最佳基金回报为47.7% [3] - 郭欣累计任职时间1年222天，现任基金资产总规模13.51亿元，任职期间最佳基金回报为47.51% [3]

股价与交易数据 - 9月23日晶合集成股价下跌0.54% 成交额7.52亿元[1] - 当日融资买入9056.72万元 融资偿还9590.41万元 融资净卖出533.69万元[1] - 融资融券余额合计10.30亿元 其中融资余额10.24亿元占流通市值3.61% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量23.48万股 融券余额561.35万元 处于近一年80%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6.28万户 较上期减少3.90%[2] - 人均流通股18,907股 较上期增加4.95%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入51.98亿元 同比增长18.21%[2] - 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61%[2] 公司基本信息 - 主营业务为12英寸晶圆代工 收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20%[1] - 成立日期2015年5月19日 上市日期2023年5月5日[1] - 注册地址位于安徽省合肥市综合保税区[1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股4440.63万股 较上期减少73.92万股[3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股3322.88万股 较上期增加69.70万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股1902.26万股 较上期增加177.62万股[3] - 香港中央结算有限公司持股1831.43万股 较上期增加338.86万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)持股1460.78万股 为新进股东[3] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元[3]

股价表现与交易数据 - 晶合集成股价单日上涨5.13%至23.36元/股 成交额7.46亿元 换手率2.76% 总市值468.63亿元 [1] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸晶圆代工业务 提供多种制程节点及工艺平台的代工服务 [1] - 主营业务收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20% 其他业务合计占比1.80% [1] 机构持仓情况 - 国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A基金持有30.67万股 占基金净值比例1.34% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日因股价上涨实现浮盈34.97万元 [2] 基金产品信息 - 国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A基金成立于2025年4月23日 规模1.62亿元 成立以来收益率27.7% [2] - 基金经理殷瑞飞任职11年354天 管理规模33.79亿元 任职最佳回报234.4% 最差回报-22.36% [3] - 基金经理钱瀚任职2年29天 管理规模9.36亿元 任职最佳回报32.2% 最差回报-0.16% [3]

收购华虹五厂 - 华虹公司拟收购华虹五厂以解决IPO时承诺的同业竞争问题，交易方式为发行股份及支付现金并配套募集资金[1][3] - 收购标的为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂对应股权，目前资产正处于分立阶段[3] - 交易意向方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等[3] 产能与技术布局 - 华虹五厂为12英寸产线，收购将大幅提升公司12英寸晶圆代工能力[1][5] - 2025年Q2公司折合8英寸总产能44.7万片，产能利用率达108.3%，环比上升5.6个百分点[7] - 无锡新12英寸产线爬坡推动12英寸营收占比从上年同期48.7%提升至59.0%，12英寸季度营收从2.33亿美元增至3.34亿美元[7][8] 市场表现与战略 - 公司股价8月15日单日涨幅达11.35%，年内累计上涨68.93%，总市值1357.6亿元[1][9] - 公司实施"China for China"策略应对海外IDM厂商竞争，2025年上半年晶圆代工处于供不应求状态[6] - 通过特色工艺技术突破和产品组合丰富，公司正实现从产能规模到技术生态的全面升级[7]

华虹公司收购华虹五厂 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购华力微旗下华虹五厂对应股权 同时配套募集资金 标的资产为与公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂 目前处于分立阶段 [1] - 此次收购旨在解决IPO时承诺的同业竞争问题 交易对方初步确定为上海华虹集团 上海集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金二期等 [2] - 交易预计不构成重大资产重组 不会导致实际控制人变更 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 产能与技术布局 - 华虹五厂为12英寸产线 收购将大幅提升公司12英寸晶圆代工能力 公司现有8英寸产线包括华虹一厂 二厂 三厂 12英寸产线包括华虹五厂 六厂 七厂 [1] - 2025年Q2公司折合8英寸总产能44 7万片 产能利用率108 3% 环比上升5 6个百分点 12英寸晶圆营收占比59 0% 同比提升10 3个百分点 8英寸占比降至41 0% [3] - 无锡新12英寸产线稳步爬坡 推动公司从营收角度转变为以12英寸为主 12英寸营收从上年同期2 33亿美元增至3 34亿美元 [3][4] 市场战略与行业前景 - 公司围绕国内生态链建设 做大做强国内客户群体 推动海外战略型客户"China for China"策略落地 [3] - 半导体代工行业2025年上半年处于供不应求状态 海外IDM大厂加速推进本土化战略 [2] - 差异化特色工艺持续推进 关键技术平台突破将丰富产品组合 交易完成后有望进一步扩充12英寸产能并提升业绩 [4] 股东承诺与市场反应 - 大股东华虹集团履行IPO时三年内注入华力微资产的承诺 彰显对特色工艺晶圆代工行业的信心 [2] - 公告前两日公司股价单日涨幅达11 35% 反映市场对收购行动的积极预期 [1]

粤芯半导体IPO动态 - 粤芯半导体于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案 辅导机构为广发证券 [1] - 公司成立于2017年12月 注册资本23.66亿元 总部位于广州黄埔区 [2] - 目前市场估值约160亿元 在A股半导体代工企业中排名第6 [2] 公司业务与技术 - 广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [2] - 业务涵盖12英寸混合信号 高压显示驱动 图像传感器 电源管理等晶圆代工服务 [2] - 产品应用于物联网 汽车电子 人工智能及5G等领域的模拟芯片与分立器件 [2] 行业竞争格局 - A股半导体代工企业市值排名：中芯国际(4267.6亿元) 绅公司(629.25亿元) 华润微(626.33亿元) 芯联集成(320.23亿元) 晶合集成(418.08亿元) 赛微电子(117.23亿元) [3] - 粤芯半导体当前估值160亿元 介于晶合集成与赛微电子之间 [2][3] 潜在受益方 - A股仅有一家上市公司通过股权投资间接持有粤芯半导体5.57%股权 [4][5] - 该参股方为电气控制与自动化龙头企业 通过广州誉芯众诚股权投资合伙企业间接持股 [5] - 公司当前股价约6元 近期出现放量涨停 [5]