文章核心观点 - 创业板近期接连受理未盈利半导体企业IPO申请 标志着其未盈利上市标准被再度激活 其中粤芯半导体预计盈利时间晚于同行 且面临较高的财务与退市风险 [3][4][5][14] - 粤芯半导体作为晶圆代工企业 正处于产能爬坡与高投入阶段 导致其持续亏损且亏损额逐年扩大 同时面临毛利率为负、资产负债率高企等财务挑战 [4][8][11][12] - 公司选择创业板上市标准三申请IPO 其最新投后估值达253亿元 但上市后若持续未盈利可能触发创业板财务退市条款 [7][15] 公司概况与业务 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 下游产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [6] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计8万片/月 并计划新增第三工厂 建成后总规划产能将达到12万片/月 [7] - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)和国投创业基金(7.05%) [7] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [7] 财务表现与亏损状况 - 报告期内(2022年至2025年上半年) 公司营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 其中2023年同比下滑32.46% 2024年同比增长61.09% [8] - 归母净亏损持续扩大 报告期内分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元 扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元 [8] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 存在累计未弥补亏损 [8] - 报告期内获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元、1.44亿元 [8] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利 [4][15] 行业周期与经营挑战 - 半导体行业呈现较强周期性 2022年后受宏观经济下行、地缘政治及消费电子疲弱影响进入去库存下行周期 2024年行业复苏态势明显 [10][11] - 公司主营业务受行业趋势影响显著 2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70% 销售均价同比下滑32.32% 2024年销售收入和销售量均同比增长超7成 销售均价微增1.77% [11] - 报告期内主营业务毛利率持续为负 分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01% 远低于同期可比上市公司平均值(26.05%、8.14%、8.26%、16.74%) [11] - 公司解释毛利率为负符合晶圆代工企业发展初期规律 因新产线投产后固定成本负担高 产能爬坡期产能未充分释放 [11] 研发投入与资本结构 - 公司研发费用率远高于行业均值 报告期内分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35% [12] - 产能爬坡导致资产负债率持续上升 2025年上半年达到76.08% 是行业均值的两倍之多 [12] - 公司前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款 导致债务规模较大 股权融资规模低于同行 融资渠道相对单一 [12] IPO进程与上市标准 - 粤芯半导体是创业板第二家未盈利IPO企业 选择的是创业板上市标准三：预计市值不低于50亿元 且最近一年营业收入不低于3亿元 [7] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [7] - 在IPO申报前夕 公司与全体股东签署补充协议 终止了此前融资过程中签署的对赌协议 [9] - 创业板首家未盈利企业大普微的IPO申请已于2025年6月获受理 并计划于2025年12月25日上会 为后续未盈利企业提供了参考路径 [14] - 注册制下 创业板合计受理1031家企业 其中选择标准一的占比93.5%(964家) 选择标准二的占比6.2%(64家) 选择标准三的仅1家(粤芯半导体) [14][15]

公司概况与IPO申请 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，下游产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并计划新增第三工厂，建成后规划总产能将达到12万片/月 [2] - 公司股权结构分散，不存在控股股东和实际控制人，主要股东包括誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%）和国投创业基金（持股7.05%）[2] - 公司是创业板第二家未盈利IPO申请企业，选择的是创业板上市标准三，即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元，其最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [2] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] 财务表现与盈利状况 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09%，波动较大 [3] - 报告期内，公司归母净亏损分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元，扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元和13.34亿元，亏损额逐年放大 [3] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利，上市后未盈利状态可能持续存在 [1][9] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，存在累计未弥补亏损 [3] - 报告期内，公司获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元和1.44亿元 [3] 业务运营与行业周期 - 半导体行业呈现较强周期性特征，受全球宏观经济波动、下游需求变化、产能和库存周期等因素影响 [5] - 2022年后，受全球宏观经济下行、地缘政治冲突及消费电子疲弱影响，行业进入去库存下行周期，2024年复苏态势日趋明显 [6] - 公司主营业务受行业趋势影响较大，2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70%，销售均价同比下滑32.32% [6] - 2024年业务开始恢复，销售收入和销售量均同比增长超7成，销售均价微增1.77% [6] - 2025年上半年，终端需求增长带动销量持续上升，集成电路代工产品销售收入也持续上涨 [6] 成本结构与财务风险 - 报告期内，公司主营业务毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01%，大幅低于可比上市公司平均值（报告期平均值分别为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%）[6] - 公司解释毛利率为负主要因行业为资本密集型，新生产线投产后面临较高的固定成本负担，在产能爬坡期产能未充分释放、产销规模和产品种类有限 [6] - 报告期内，公司研发费用率分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35%，远高于行业均值 [7] - 截至2025年上半年，公司资产负债率高达76.08%，是行业均值的两倍之多，主要因前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款，债务规模较大，股权融资规模低于同行，融资渠道相对单一 [7] 创业板未盈利上市背景 - 2025年6月，证监会宣布在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市 [8] - 大普微作为深市首个未盈利企业首发申请获深交所受理，被视为“激活”相关上市标准 [8] - 创业板注册制下合计受理了1031家企业，其中964家选择了标准一，64家选择了标准二，1家（粤芯半导体）选择标准三，1家（大普微）选择了特殊表决权上市标准二 [8][9] - 大普微预计最早于2026年扭亏为盈，而粤芯半导体预计最早于2029年扭亏为盈 [1][9] 其他重要事项 - 公司在历次融资过程中与投资方签署了对赌协议，但在IPO申报前夕，与全体股东签署补充协议，明确约定相关特殊权利条款已无条件不可撤销地终止且自始无效 [4]

自成立以来，粤芯半导体始终专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造"特色工艺技术平台"和"客户导向"策略。经过长期技术 积淀，公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、 CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及SiPho（硅光）等。在功率器 件领域，公司亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台。 深交所官网信息显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）的创业板上市申请已获得正式受 理。作为国内重要的特色工艺晶圆代工企业，其IPO进程迈出关键一步。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企 业。公司成立于2017年，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市 半导体协会会长单位。 研发方面，粤芯半导体拥有一支经验丰富的团队。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明 专利312项。公司已通过IATF ...

公司上市申请与基本情况 - 粤芯半导体创业板IPO于12月19日获得深交所受理 [1] - 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 公司是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年 公司营业收入分别约为15.45亿元 10.44亿元 16.81亿元 10.53亿元 [1] - 同期 公司归属净利润分别约为-10.43亿元 -19.17亿元 -22.53亿元 -12.01亿元 报告期内持续亏损 [1] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金总额约75亿元 [1] - 扣除发行费用后的净额计划用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） 特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [1]