公司动态 - 粤芯半导体技术股份有限公司被中国证券业协会抽中为2026年第一批首发企业现场检查对象 [1] - 公司创业板IPO于2025年12月19日获得受理，并于当年12月28日进入问询阶段 [1] - 公司本次冲击上市拟募集资金约75亿元 [1] 公司业务 - 粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1]

公司IPO与募资计划 - 粤芯半导体正冲刺创业板IPO，拟公开发行不超过7.89亿股，募集资金75亿元[2][4] - 募集资金将分别投入到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金[4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），建成后规划总产能将达到12万片/月[5] 财务表现与盈利预测 - 2022年至2025年上半年，公司合计实现营业收入53.23亿元，归母净利润合计亏损64.14亿元[2][5] - 同期，扣除非经常性损益后的归母净利润累计亏损78.57亿元[5] - 公司预计最早于2029年整体实现扭亏为盈[2][8] - 报告期内，公司主营业务毛利率持续为负，分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%[9] 成本结构与投入 - 2022年至2025年上半年，公司机器设备折旧费用合计高达55.28亿元，是影响业绩的重要因素[2][5] - 同期，公司研发费用合计为18.38亿元[2][6] - 报告期内，因员工股权激励产生的股份支付费用合计约2.57亿元[7] 产能与资产状况 - 公司已建设两座晶圆厂，规划产能合计为8万片/月[4] - 截至2025年6月末，公司固定资产和在建工程账面价值分别为104.76亿元和39.8亿元，合计占总资产比例达68.33%[10] 客户与市场对比 - 报告期内，公司前五大客户主营业务收入占比分别为65%、53.90%、60.34%、67.82%，客户集中度较高[9] - 2024年，中芯国际、华虹公司前五大客户销售占比分别为36%和30.09%，远低于粤芯半导体[9] - 同期，可比上市公司毛利率平均值为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%，显著高于粤芯半导体[9] 资产负债与估值 - 截至2025年6月末，公司合并口径资产负债率攀升至76.08%，母公司口径为68.29%[2][10] - 同期，可比上市公司资产负债率平均值仅为33.88%[10] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值达到253亿元，自2022年11月以来已三年未增资扩股[10] 公司背景与行业地位 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破[3][4] - 公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案[4] - 截至2025年6月末，公司已获授权专利681项，其中发明专利312项[7]

公司IPO与融资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请已获深交所受理 拟募集资金75亿元[1][2] - 募集资金计划用于特色工艺生产线项目、技术平台研发项目、存算一体芯片研发项目及补充流动资金[2] 公司业务与市场定位 - 公司成立于2017年 是一家提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业[3] - 产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能 主要客户涵盖境内外多家一流半导体设计公司[3] 公司股权结构 - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人[3] - 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)、国投创业基金(7.05%)[3] 公司财务表现 - 报告期内(2022年至2025年上半年)营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元 其中2023年同比下降32.46% 2024年同比增长61.09%[4] - 报告期内净亏损持续扩大 分别为10.43亿元、19.17亿元、23.27亿元、12.66亿元 其中2023年同比扩大83.86% 2024年同比扩大21.39% 截至报告期末未弥补亏损达89.36亿元[4] - 报告期内销售商品、提供劳务收到的现金分别为18.02亿元、10.92亿元、17.36亿元、10.77亿元 远低于期间净亏损总额[4] 公司财务状况与融资依赖 - 公司主要依赖外部持续融资补充营运资金[4] - 报告期内取得借款收到的现金分别为58.73亿元、23.49亿元、37.37亿元、24.81亿元 累计借款总额达144.40亿元[4] - 截至2025年6月末 公司长期借款为110.16亿元 较2024年增长12.45% 资产负债率攀升至76.08%[4] 政府补助情况 - 报告期内计入当期损益的政府补助金额波动较大 分别为45760.55万元、53690.93万元、25332.66万元、14484.90万元[5] - 公司表示若未来半导体产业鼓励政策变化导致政府补助减少 将对经营业绩产生不利影响[6]

核心事件 - 甘肃上峰水泥股份有限公司通过其私募股权投资基金间接投资的粤芯半导体技术股份有限公司，其首次公开发行股票并在创业板上市的申请已于2025年12月19日获深圳证券交易所受理 [1] 投资主体与结构 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，与专业机构合资成立了三家私募股权投资基金：上海芯濮然创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州晶璞创业投资合伙企业（有限合伙）及苏州工业园区储芯创业投资合伙企业（有限合伙）[1] - 宁波上融作为有限合伙人合计出资23,383万元人民币，分别持有上海芯濮然38.46%（出资20,000万元）、苏州晶璞13.08%（出资2,800万元）、苏州储芯3.27%（出资583万元）的投资份额 [2] - 上述三家基金分别持有粤芯半导体公司3.52%、0.91%、0.70%的股权 [2] - 经合并统计计算，公司间接持有本次公开发行上市前粤芯半导体的股权比例约为1.4957% [2] 被投公司（粤芯半导体）业务概况 - 粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [2] - 公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司 [2] - 公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等 [2] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑 [2] - 截至2025年6月30日，粤芯半导体已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项 [2] 后续进展与不确定性 - 粤芯半导体本次公开发行股票并在创业板上市尚需取得深圳证券交易所审核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定 [3] - 能否获得前述批准或核准、最终获得前述批准或核准时间、是否实施以及实施具体时间等事宜均存在不确定性 [3]

文章核心观点 - 创业板近期接连受理未盈利半导体企业IPO申请 标志着其未盈利上市标准被再度激活 其中粤芯半导体预计盈利时间晚于同行 且面临较高的财务与退市风险 [3][4][5][14] - 粤芯半导体作为晶圆代工企业 正处于产能爬坡与高投入阶段 导致其持续亏损且亏损额逐年扩大 同时面临毛利率为负、资产负债率高企等财务挑战 [4][8][11][12] - 公司选择创业板上市标准三申请IPO 其最新投后估值达253亿元 但上市后若持续未盈利可能触发创业板财务退市条款 [7][15] 公司概况与业务 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 下游产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [6] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计8万片/月 并计划新增第三工厂 建成后总规划产能将达到12万片/月 [7] - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)和国投创业基金(7.05%) [7] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [7] 财务表现与亏损状况 - 报告期内(2022年至2025年上半年) 公司营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 其中2023年同比下滑32.46% 2024年同比增长61.09% [8] - 归母净亏损持续扩大 报告期内分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元 扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元 [8] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 存在累计未弥补亏损 [8] - 报告期内获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元、1.44亿元 [8] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利 [4][15] 行业周期与经营挑战 - 半导体行业呈现较强周期性 2022年后受宏观经济下行、地缘政治及消费电子疲弱影响进入去库存下行周期 2024年行业复苏态势明显 [10][11] - 公司主营业务受行业趋势影响显著 2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70% 销售均价同比下滑32.32% 2024年销售收入和销售量均同比增长超7成 销售均价微增1.77% [11] - 报告期内主营业务毛利率持续为负 分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01% 远低于同期可比上市公司平均值(26.05%、8.14%、8.26%、16.74%) [11] - 公司解释毛利率为负符合晶圆代工企业发展初期规律 因新产线投产后固定成本负担高 产能爬坡期产能未充分释放 [11] 研发投入与资本结构 - 公司研发费用率远高于行业均值 报告期内分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35% [12] - 产能爬坡导致资产负债率持续上升 2025年上半年达到76.08% 是行业均值的两倍之多 [12] - 公司前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款 导致债务规模较大 股权融资规模低于同行 融资渠道相对单一 [12] IPO进程与上市标准 - 粤芯半导体是创业板第二家未盈利IPO企业 选择的是创业板上市标准三：预计市值不低于50亿元 且最近一年营业收入不低于3亿元 [7] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [7] - 在IPO申报前夕 公司与全体股东签署补充协议 终止了此前融资过程中签署的对赌协议 [9] - 创业板首家未盈利企业大普微的IPO申请已于2025年6月获受理 并计划于2025年12月25日上会 为后续未盈利企业提供了参考路径 [14] - 注册制下 创业板合计受理1031家企业 其中选择标准一的占比93.5%(964家) 选择标准二的占比6.2%(64家) 选择标准三的仅1家(粤芯半导体) [14][15]

公司概况与IPO申请 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，下游产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并计划新增第三工厂，建成后规划总产能将达到12万片/月 [2] - 公司股权结构分散，不存在控股股东和实际控制人，主要股东包括誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%）和国投创业基金（持股7.05%）[2] - 公司是创业板第二家未盈利IPO申请企业，选择的是创业板上市标准三，即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元，其最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [2] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] 财务表现与盈利状况 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09%，波动较大 [3] - 报告期内，公司归母净亏损分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元，扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元和13.34亿元，亏损额逐年放大 [3] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利，上市后未盈利状态可能持续存在 [1][9] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，存在累计未弥补亏损 [3] - 报告期内，公司获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元和1.44亿元 [3] 业务运营与行业周期 - 半导体行业呈现较强周期性特征，受全球宏观经济波动、下游需求变化、产能和库存周期等因素影响 [5] - 2022年后，受全球宏观经济下行、地缘政治冲突及消费电子疲弱影响，行业进入去库存下行周期，2024年复苏态势日趋明显 [6] - 公司主营业务受行业趋势影响较大，2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70%，销售均价同比下滑32.32% [6] - 2024年业务开始恢复，销售收入和销售量均同比增长超7成，销售均价微增1.77% [6] - 2025年上半年，终端需求增长带动销量持续上升，集成电路代工产品销售收入也持续上涨 [6] 成本结构与财务风险 - 报告期内，公司主营业务毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01%，大幅低于可比上市公司平均值（报告期平均值分别为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%）[6] - 公司解释毛利率为负主要因行业为资本密集型，新生产线投产后面临较高的固定成本负担，在产能爬坡期产能未充分释放、产销规模和产品种类有限 [6] - 报告期内，公司研发费用率分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35%，远高于行业均值 [7] - 截至2025年上半年，公司资产负债率高达76.08%，是行业均值的两倍之多，主要因前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款，债务规模较大，股权融资规模低于同行，融资渠道相对单一 [7] 创业板未盈利上市背景 - 2025年6月，证监会宣布在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市 [8] - 大普微作为深市首个未盈利企业首发申请获深交所受理，被视为“激活”相关上市标准 [8] - 创业板注册制下合计受理了1031家企业，其中964家选择了标准一，64家选择了标准二，1家（粤芯半导体）选择标准三，1家（大普微）选择了特殊表决权上市标准二 [8][9] - 大普微预计最早于2026年扭亏为盈，而粤芯半导体预计最早于2029年扭亏为盈 [1][9] 其他重要事项 - 公司在历次融资过程中与投资方签署了对赌协议，但在IPO申报前夕，与全体股东签署补充协议，明确约定相关特殊权利条款已无条件不可撤销地终止且自始无效 [4]

IPO进程与募资计划 - 粤芯半导体创业板上市申请于12月19日获深交所正式受理，IPO进程迈出关键一步 [1] - 公司本次IPO拟募集资金75亿元人民币 [4] - 募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [4] 公司定位与市场地位 - 公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位 [3] - 公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [3] - 根据第三方统计，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三名，并已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [3] 技术与研发实力 - 公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS、HV、CIS、eNVM、BCD以及SiPho等，在功率器件领域亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台 [3] - 技术平台工艺节点覆盖180nm至55nm，使公司能够围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局 [3] - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，并被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心” [4] 产能布局与规划 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月 [4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，项目建成后公司总规划产能将达到12万片/月 [4] 业务发展与前瞻布局 - 公司积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前瞻领域，其中12英寸90nm SiPho工艺技术平台已于2024年底成功推出并进入试生产阶段 [4] - 公司期望通过本次募投项目把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期，突破产能瓶颈、推动技术升级迭代、拓展客户应用场景 [5]

公司上市申请与基本情况 - 粤芯半导体创业板IPO于12月19日获得深交所受理 [1] - 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 公司是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年 公司营业收入分别约为15.45亿元 10.44亿元 16.81亿元 10.53亿元 [1] - 同期 公司归属净利润分别约为-10.43亿元 -19.17亿元 -22.53亿元 -12.01亿元 报告期内持续亏损 [1] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金总额约75亿元 [1] - 扣除发行费用后的净额计划用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） 特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [1]