公司IPO与融资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请已获深交所受理 拟募集资金75亿元[1][2] - 募集资金计划用于特色工艺生产线项目、技术平台研发项目、存算一体芯片研发项目及补充流动资金[2] 公司业务与市场定位 - 公司成立于2017年 是一家提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业[3] - 产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能 主要客户涵盖境内外多家一流半导体设计公司[3] 公司股权结构 - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人[3] - 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)、国投创业基金(7.05%)[3] 公司财务表现 - 报告期内(2022年至2025年上半年)营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元 其中2023年同比下降32.46% 2024年同比增长61.09%[4] - 报告期内净亏损持续扩大 分别为10.43亿元、19.17亿元、23.27亿元、12.66亿元 其中2023年同比扩大83.86% 2024年同比扩大21.39% 截至报告期末未弥补亏损达89.36亿元[4] - 报告期内销售商品、提供劳务收到的现金分别为18.02亿元、10.92亿元、17.36亿元、10.77亿元 远低于期间净亏损总额[4] 公司财务状况与融资依赖 - 公司主要依赖外部持续融资补充营运资金[4] - 报告期内取得借款收到的现金分别为58.73亿元、23.49亿元、37.37亿元、24.81亿元 累计借款总额达144.40亿元[4] - 截至2025年6月末 公司长期借款为110.16亿元 较2024年增长12.45% 资产负债率攀升至76.08%[4] 政府补助情况 - 报告期内计入当期损益的政府补助金额波动较大 分别为45760.55万元、53690.93万元、25332.66万元、14484.90万元[5] - 公司表示若未来半导体产业鼓励政策变化导致政府补助减少 将对经营业绩产生不利影响[6]

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][2] - 本次IPO拟募集资金75亿元人民币，保荐机构为广发证券 [1][2] - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] 财务与经营状况 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [3] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元人民币 [3] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长 [3] 技术与产品布局 - 公司致力于提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，截至2025年6月30日，已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [4] - 已构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，在指纹识别芯片领域是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5] - 在硅光芯片领域取得重大突破，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [6] - 是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [6] 战略规划与募资用途 - 上市目的是为了强化技术优势，加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺 [5] - 目标是实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5] - 本次IPO募集的75亿元资金，除了扩充产能，主要将投向特色工艺技术平台研发项目，具体包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [5] 市场地位与行业影响 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7] - 对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级和产业安全具有重要意义 [7] - 公司的转型与上市有利于完善大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供重要“演练场” [7] - 在硅光领域，根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40%，市场空间巨大 [6]

IPO进程与募资计划 - 粤芯半导体创业板上市申请于12月19日获深交所正式受理，IPO进程迈出关键一步 [1] - 公司本次IPO拟募集资金75亿元人民币 [4] - 募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [4] 公司定位与市场地位 - 公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位 [3] - 公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [3] - 根据第三方统计，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三名，并已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [3] 技术与研发实力 - 公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS、HV、CIS、eNVM、BCD以及SiPho等，在功率器件领域亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台 [3] - 技术平台工艺节点覆盖180nm至55nm，使公司能够围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局 [3] - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，并被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心” [4] 产能布局与规划 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月 [4] - 公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，项目建成后公司总规划产能将达到12万片/月 [4] 业务发展与前瞻布局 - 公司积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前瞻领域，其中12英寸90nm SiPho工艺技术平台已于2024年底成功推出并进入试生产阶段 [4] - 公司期望通过本次募投项目把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期，突破产能瓶颈、推动技术升级迭代、拓展客户应用场景 [5]

公司近期动态与机构关注 - 近3个月公司开展8次调研活动，累计接待超过170家机构 [1] - 公司于2024年以自有资金2亿元投资上海砺算，布局高性能GPU赛道 [1] - 上海砺算首款显卡产品在主流性能测试中表现良好，展现出优良的图形和计算能力，具备商业化潜力与市场竞争力 [1] 公司产品研发与布局 - 公司在NAND、NOR、DRAM每条生产线均配备专属研发团队，涵盖电路设计、版图设计、验证、测试等完整研发环节，并始终保持高水平技术研发投入 [2] - 在车规级存储产品方面，SLC NAND Flash、NOR以及MCP等产品有更多料号通过AEC-Q100验证，将适用于更严苛的车规级应用环境 [2] - 在智能穿戴设备领域，SLC NAND Flash凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对NOR Flash在代码存储应用中的替代效应 [2] 下游市场需求变化 - 网通领域招标规模同比去年同期显著增长 [3] - 可穿戴智能设备的存储容量需求持续增加 [3] - 安防市场自下半年起拉货动能增强，较上半年回升明显 [3] - 物联网模块需求向好，5G模块导入逐步起量 [3] - 车载领域公司将继续推进整车厂和Tier1客户导入工作，以推动市场份额增长 [3] 存储芯片行业趋势 - 存储芯片行业正迎来AI驱动的新一轮超级景气周期 [4] - 边缘AI设备应用前景广阔，存算一体芯片有望规模化应用 [4] - 可穿戴设备对存储容量和功耗要求苛刻，定制化存储解决方案将成为行业趋势 [4] - AI大模型训练与推理引爆企业级存储需求，AI服务器对NAND的需求是传统服务器的好几倍 [4] - 预计2026年数据中心有望首次超越消费电子，成为NAND最大应用场景 [4] - AI重塑了NAND Flash的产品结构、客户重心与技术演进路径，开启‘高性能+高密度’双轮驱动的新周期 [4]

行业现状与市场格局 - 全球存储芯片市场进入新一轮上行周期，2025年Q2 DRAM产品价格涨幅达21.3%，远超预期 [1] - DRAM市场由三星(34%)、SK海力士(36%)和美光(25%)垄断，合计占95%份额 [1] - 中国厂商长鑫存储2025年Q1市场份额达6%，预计年底提升至8%，首次以量产玩家身份参与竞争 [1] 长鑫存储基本面分析 - 公司是国内唯一实现DRAM自主设计+量产的IDM企业，成立于2016年 [2] - 2024年3月完成108亿元融资，投前估值1400亿元，2025年最新市场估值已达1500亿元 [2] - 主力产品LPDDR5性能接近国际水平，但DDR5技术仍落后头部企业3-4年 [2] - 2025年Q1月产能达20万片，预计全年产量增长68%至273万块 [2] - 客户涵盖小米、vivo等国产手机品牌，本土化优势显著 [2] 竞争劣势分析 - 毛利率32%远低于三星61%，政府补助占利润53% [4] - 关键设备依赖进口，国产化率待提升 [5] - 尚未涉足HBM领域（SK海力士HBM市占率70%），18.5nm工艺落后于国际巨头的14nm及以下 [7] - 累计专利13449项，仅为国际巨头的零头，面临美光337调查风险 [7] 主要厂商对比 - 三星：232层NAND，全产业链整合，DRAM市占36%，NAND市占35% [9] - SK海力士：HBM3E技术全球领先（市占70%），DRAM市占37%（第一） [9] - 美光：HBM3E进入NVIDIA供应链，DRAM市占22% [9] - 长鑫存储：国产唯一DRAM IDM，产能快速扩张，DRAM市占6%（2025Q1） [9] 发展前景 - IPO募资将用来重点突破DDR5良率（目前80%） [10] - 短期6%市占率目标依赖国产替代红利，长期需在存算一体芯片等前沿领域突破 [10]

公司业绩表现 - 2025年一季度营收15.43亿元，同比下降10.62% [1] - 净亏损1.97亿元，同比由盈转亏，创上市以来单季最大亏损 [1] - 嵌入式存储、PC存储业务收入同比下滑15%-18%，毛利率跌至1.99%历史低位 [1] - PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%，企业级SSD毛利率下滑12.5个百分点至8.7% [1] - 存货规模同比增长45%至28.6亿元，计提存货跌价损失1.12亿元 [1] 行业动态 - DRAM合约价同比下跌18%，现货价跌幅25% [2] - NAND合约价同比下跌22%，企业级SSD价格跌幅30% [2] - 全球智能手机出货量同比增长1.5%至3.049亿部，中国市场同比增长3.3% [3] - 1000-3000元价位段机型占比46.3%，普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案 [3] - 全球PC出货量同比增长6.7%，但增长主要源于厂商提前备货 [3] 竞争格局 - 兆易创新营收19.09亿元/同比增长17.32%，净利润2.35亿元/同比增长125.82% [4] - SK海力士DRAM业务收入同比增长86.5%，净利润达52亿美元 [5] - 美光科技NAND价格下跌导致整体毛利率38.4%，低于预期的39.3% [6] - 三星电子存储业务收入占比降至45% [6] 公司转型方向 - 聚焦AI眼镜，成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商 [7] - 自研UFS主控芯片SP9300进入小批量试产，已向OPPO、传音等手机厂商送样 [7] - SP9300预计2025年Q2规模化量产，全年出货量有望突破500万颗 [8] - 2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294% [8] - 2025年AI眼镜收入预计同比增超500%，新一代产品将于二季度量产 [8] 研发投入与产能布局 - 一季度研发投入1.23亿元，同比增长25.82% [8] - 2024年研发费用同比增长78.99%，重点布局存算一体芯片、HBM封装等 [8] - 东莞松山湖晶圆级先进封测项目总投资30.9亿元，计划2025年下半年投产 [8] - 项目月产2万片12寸晶圆，覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺 [8] 客户与财务韧性 - 前五大客户收入占比达42% [10] - 2024年剔除股份支付费用后净利润4.99亿元，同比增长201.18% [10]