存算一体芯片

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估值1500亿存储芯片巨头,IPO募资用于突破DDR5良率
阿尔法工场研究院· 2025-07-13 13:29
行业现状与市场格局 - 全球存储芯片市场进入新一轮上行周期,2025年Q2 DRAM产品价格涨幅达21.3%,远超预期 [1] - DRAM市场由三星(34%)、SK海力士(36%)和美光(25%)垄断,合计占95%份额 [1] - 中国厂商长鑫存储2025年Q1市场份额达6%,预计年底提升至8%,首次以量产玩家身份参与竞争 [1] 长鑫存储基本面分析 - 公司是国内唯一实现DRAM自主设计+量产的IDM企业,成立于2016年 [2] - 2024年3月完成108亿元融资,投前估值1400亿元,2025年最新市场估值已达1500亿元 [2] - 主力产品LPDDR5性能接近国际水平,但DDR5技术仍落后头部企业3-4年 [2] - 2025年Q1月产能达20万片,预计全年产量增长68%至273万块 [2] - 客户涵盖小米、vivo等国产手机品牌,本土化优势显著 [2] 竞争劣势分析 - 毛利率32%远低于三星61%,政府补助占利润53% [4] - 关键设备依赖进口,国产化率待提升 [5] - 尚未涉足HBM领域(SK海力士HBM市占率70%),18.5nm工艺落后于国际巨头的14nm及以下 [7] - 累计专利13449项,仅为国际巨头的零头,面临美光337调查风险 [7] 主要厂商对比 - 三星:232层NAND,全产业链整合,DRAM市占36%,NAND市占35% [9] - SK海力士:HBM3E技术全球领先(市占70%),DRAM市占37%(第一) [9] - 美光:HBM3E进入NVIDIA供应链,DRAM市占22% [9] - 长鑫存储:国产唯一DRAM IDM,产能快速扩张,DRAM市占6%(2025Q1) [9] 发展前景 - IPO募资将用来重点突破DDR5良率(目前80%) [10] - 短期6%市占率目标依赖国产替代红利,长期需在存算一体芯片等前沿领域突破 [10]
赛道Hyper | 下游需求疲软:佰维存储Q1由盈转亏
华尔街见闻· 2025-05-01 09:46
公司业绩表现 - 2025年一季度营收15.43亿元,同比下降10.62% [1] - 净亏损1.97亿元,同比由盈转亏,创上市以来单季最大亏损 [1] - 嵌入式存储、PC存储业务收入同比下滑15%-18%,毛利率跌至1.99%历史低位 [1] - PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%,企业级SSD毛利率下滑12.5个百分点至8.7% [1] - 存货规模同比增长45%至28.6亿元,计提存货跌价损失1.12亿元 [1] 行业动态 - DRAM合约价同比下跌18%,现货价跌幅25% [2] - NAND合约价同比下跌22%,企业级SSD价格跌幅30% [2] - 全球智能手机出货量同比增长1.5%至3.049亿部,中国市场同比增长3.3% [3] - 1000-3000元价位段机型占比46.3%,普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案 [3] - 全球PC出货量同比增长6.7%,但增长主要源于厂商提前备货 [3] 竞争格局 - 兆易创新营收19.09亿元/同比增长17.32%,净利润2.35亿元/同比增长125.82% [4] - SK海力士DRAM业务收入同比增长86.5%,净利润达52亿美元 [5] - 美光科技NAND价格下跌导致整体毛利率38.4%,低于预期的39.3% [6] - 三星电子存储业务收入占比降至45% [6] 公司转型方向 - 聚焦AI眼镜,成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商 [7] - 自研UFS主控芯片SP9300进入小批量试产,已向OPPO、传音等手机厂商送样 [7] - SP9300预计2025年Q2规模化量产,全年出货量有望突破500万颗 [8] - 2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元,同比增长294% [8] - 2025年AI眼镜收入预计同比增超500%,新一代产品将于二季度量产 [8] 研发投入与产能布局 - 一季度研发投入1.23亿元,同比增长25.82% [8] - 2024年研发费用同比增长78.99%,重点布局存算一体芯片、HBM封装等 [8] - 东莞松山湖晶圆级先进封测项目总投资30.9亿元,计划2025年下半年投产 [8] - 项目月产2万片12寸晶圆,覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺 [8] 客户与财务韧性 - 前五大客户收入占比达42% [10] - 2024年剔除股份支付费用后净利润4.99亿元,同比增长201.18% [10]