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科技与资本对接
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不用抵押就放款 科技金融服务能级提升进行时
21世纪经济报道· 2025-07-09 19:08
科技企业融资现状 - 科技企业普遍轻资产运行,主要投入在人员和服务器等设备上,缺乏传统抵押物 [1] - 科技企业具有高技术壁垒、高研发投入、高成长潜力特征,但面临无固定资产、无稳定现金流、无传统抵押物难题 [2] - 科技创新需要全生命周期、全链条的金融服务,而非阶段性支持 [1] 金融支持政策 - 七部门联合印发政策,要求围绕创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险、债券市场等方面提供多元化金融支持 [1] - 政策聚焦科技创新重点领域和薄弱环节的融资需求,强化接力式金融服务 [1] 银行创新服务 - 中信银行上海分行为合见工软提供8亿元纯信用授信额度,基于技术先进性、研发团队背景、专利质量等多维度评估 [2] - 银行引入物理、化学等多元学科背景人才,构建"懂技术、懂产业、懂金融"的专业团队 [3] - 推出"科技成果转化贷",弱化财务指标,强化技术判断,如为三瑞高材提供5000万元流动资金贷款 [4] 全生命周期金融服务 - 中信金控构建"股贷债保"联动机制,提供从信贷到股权、债券、保险的多元化服务 [4] - 中信证券作为凯赛生物独家保荐人,助力其科创板上市融资55.61亿元,后又保荐其定增融资59.26亿元 [4] - 金融机构需将复杂技术逻辑转化为市场语言,实现科技与资本对接 [5] 生态协同服务 - 中信集团拥有"金融全牌照+实业广覆盖"优势,涵盖银行、证券、信托等多个金融业态及能源、材料等实业领域 [6] - 构建"股权投资联盟""中信智库"等平台,为企业提供技术转化、市场拓展等一站式服务 [6] - 橙科微电子在中信金石基金投资后,与汽车龙头企业开展联合研发 [6] - 合见工软通过"中信智库"对接半导体产业链资源,加速技术商业化落地 [6]