端云飞轮
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关注AI模型迭代对端云飞轮的加速作用——大科技海外周报第6期:半导体-20260301
华福证券· 2026-03-01 18:37
行业投资评级 - 强于大市(维持评级)[7] 核心观点 - 报告核心观点是关注AI模型迭代对“端云飞轮”的加速作用[2] - 年初以来国产AI大模型营销加速了端云飞轮的转动[3] - 模型升级、端侧用户数提升、数据回流、模型再升级的飞轮效应将持续提升云端算力需求[3] - 端云飞轮的加速转动与大模型的持续迭代将使AI Agent变得越来越好用,从而为端侧AI硬件载体带来新的市场机遇[3] 行业趋势与具体事件分析 - **AI眼镜产业链**:阿里千问AI眼镜将于3月2日发布,并计划在年内发布AI指环、AI耳机等产品[4]。IDC预测,2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台,其中中国市场出货量将突破491.5万台,市场迈入规模化增长新阶段[4]。AI眼镜作为理想的AI Agent载体,行业有望迎来快速增长[4] - **英伟达GTC大会**:英伟达GTC大会将于3月16日-19日召开,将展示物理AI、AI工厂、代理式AI和AI推理等突破性成果[5]。据媒体报道,英伟达计划发布一款整合了Groq LPU技术的全新推理芯片,加速向推理计算领域转型[5] - **算力需求公式**:云端算力需求=用户规模×调用频率×单次复杂度,年初的大模型营销显著提升了用户规模和调用频率[3] 建议关注的投资方向与公司 - **端侧AI产业链**:建议关注龙旗科技、立讯精密、统联精密、歌尔股份、蓝思科技、恒玄科技、汇顶科技、华灿光电、中科蓝讯、紫建电子、佳禾智能、润欣科技、豪鹏科技、乐创技术等[6] - **国产CPU**:建议关注海光信息、龙芯中科、禾盛新材等[6] - **空间激光通信**:建议关注烽火通信、睿创微纳、中润光学、金橙子、航天电子、苏大维格等[6] - **手机直连卫星通讯**: - 手机端:建议关注电科芯片、海格通信、国博电子、华力创通等[6] - 卫星端:建议关注复旦微电、臻镭科技、国博电子、信维通信等[6] - **半导体国产替代**: - 材料:建议关注雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、兴福电子、金宏气体、华特气体、艾森股份、华海诚科、江丰电子、凯美特气、和远气体等[6] - 设备及零部件:建议关注拓荆科技、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、长川科技、富创精密、珂玛科技、新莱应材等[6] - Fab(制造):建议关注华虹半导体、中芯国际、华润微、晶合集成、芯联集成等[6]
大科技海外周报第6期:半导体关注AI模型迭代对端云飞轮的加速作用-20260301
华福证券· 2026-03-01 17:26
行业投资评级 - 强于大市(维持评级)[6] 核心观点 - 报告核心观点为关注AI模型迭代对“端云飞轮”的加速作用[1][2] - 年初以来国产AI大模型营销加速了端云飞轮的转动[2] - 端云飞轮的加速转动及大模型的持续迭代,将使AI Agent变得越来越好用,并带动端侧AI硬件载体迎来新的市场机遇[2] 行业趋势与驱动因素 - **云端算力需求增长逻辑**:算力需求=用户规模×调用频率×单次复杂度,年初的大模型营销显著提升了用户规模和调用频率[2] - **“端云飞轮”效应**:用户增多带动数据回流增加→模型参数扩张→推理模型规模提升,形成“模型升级→端侧用户数提升→数据回流→模型再升级”的正向循环[2] - **端侧AI产品创新**:当前市场上AI眼镜、AI玩具、具身智能机器人等端侧AI产品层出不穷,公众对智能AI Agent的需求强烈且未被很好满足[2] - **AI眼镜市场前景**:IDC预测,2026年全球智能眼镜市场出货量预计将突破**2368.7万台**,其中中国智能眼镜市场出货量将突破**491.5万台**,市场迈入规模化增长新阶段[3] - **算力产业链趋势**:英伟达计划在GTC开发者大会上发布整合了Groq LPU技术的全新推理芯片,代表其正加速向推理计算领域转型[4] 重要事件与时间节点 - 千问AI眼镜将于**3月2日**发布,并计划在年内陆续发布AI指环、AI耳机等产品,面向全球市场发售[3] - 英伟达GTC大会将于**3月16日-19日**在美国召开,将展示物理AI、AI工厂、代理式AI和AI推理等领域的突破性成果[4] 建议关注的投资方向与公司 - **端侧AI**:龙旗科技、立讯精密、统联精密、歌尔股份、蓝思科技、恒玄科技、汇顶科技、华灿光电、中科蓝讯、紫建电子、佳禾智能、润欣科技、豪鹏科技、乐创技术等[5] - **国产CPU**:海光信息、龙芯中科、禾盛新材等[5] - **空间激光通信**:烽火通信、睿创微纳、中润光学、金橙子、航天电子、苏大维格等[5] - **手机直连卫星通讯**:手机端关注电科芯片、海格通信、国博电子、华力创通等;卫星端关注复旦微电、臻镭科技、国博电子、信维通信等[5] - **半导体国产替代**: - 材料:雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、兴福电子、金宏气体、华特气体、艾森股份、华海诚科、江丰电子、凯美特气、和远气体等[5] - 设备及零部件:拓荆科技、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、长川科技、富创精密、珂玛科技、新莱应材等[5] - Fab(晶圆制造):华虹半导体、中芯国际、华润微、晶合集成、芯联集成等[5]