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第三代宽禁带半导体SiCGaN芯片嵌埋封装电路板
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世运电路:公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子等成长型赛道
证券日报之声· 2025-12-18 15:40
公司技术布局与研发重点 - 公司在光模块用PCB领域已有技术布局 [1] - 公司将持续加大在光模块领域的研发投入 [1] - 公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道 [1] - 公司正持续推进"芯创智载"项目 发展第三代宽禁带半导体SiC/GaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地 [1] 行业与市场前景 - 光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件 市场需求正快速释放 [1]