全球科技大浪潮 - 2024年全球人工智能市场规模约2,792亿美元，预计2030年激增至1.81万亿美元，年复合增速35.9% [1] - 全球区块链技术市场以87.7%的CAGR增长，2030年市值有望突破1.43万亿美元 [1] - 算力红利、数据要素入表、Web3监管框架清晰化推动"算法+共识"成为资本焦点 [1] 香港主板市场动态 - 主板上市公司总数2,319家，规模稳居全球前列 [2] - 2025年1-5月新增上市29家，募资777亿港元，全年预期IPO约40单/1,087亿港元 [2] - 当前IPO申请管线超160家，较2024年底翻倍，科技与绿色主题突出 [2] - 港交所推出"TECH通道"，为Chapter 18C和18A企业提供快速上市路径 [2] - 恒生指数年内涨幅约19%，估值修复窗口开启 [2] 并购重组策略 - 反向收购：主板壳公司通过发行新股注入AI/区块链资产 [2] - 分拆上市：母公司先在A股或美股稳定后，将高成长业务打包赴港 [3] - SPAC合并：利用港交所2022年框架实现"先并后转主板"，时间成本约12-18个月 [4] - 2025-2026年为科技资产登陆的"黄金窗口期"，受益于恒指回暖、监管沙盒及港元流动性 [5] 爱高集团转型案例 - 1968年创立的消费电子ODM巨头，制造基地覆盖东莞厚街等地 [6] - 2025年与深圳中城数科控股组建"爱高创科控股"，切入数码租赁、SaaS及电商科技领域，当日股价最高翻倍，收盘涨80% [7] - 战略框架升级为"硬件制造+软件服务+数字平台"三位一体，叠加AI与区块链赛道 [8] - 传统制造基因结合新经济叙事实现二级市场高弹性 [9] 行业投资逻辑 - AI与区块链的高成长性与香港国际资金池形成"双高β"机会 [10] - 政策层面：FINI+TECH通道将挂牌周期压缩约30%，反向收购监管更精细化 [11] - 传统企业可借鉴爱高模式，快速叠加SaaS、数字资产托管等模块 [13] - 创业公司应利用并购/合并战略对接主板，提前布局内控与ESG [13] - 投资者需关注"技术含量×并购弹性×政策匹配度"三维筛选标准 [13]