5月22日晚的小米15周年战略新品发布会上，雷军正式发布两款玄戒系列芯片。除了早已预告的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1，还有一款用到了小米 自研4G基带技术的玄戒T1芯片。 雷军将苹果最新款的A18 Pro芯片作为对标对象，他说，玄戒O1 的"整体CPU性能进入第一梯队，功耗媲美A18 Pro"。 GPU方面，玄戒O1采用最新 Immortalis-G925 16核图形处理器，雷军称其功耗比A18 Pro降低35%。 雷军还通过对比苹果，格外强调了玄戒O1更优的散热表现。2017年2月，小米发布的初代手机SoC芯片"澎湃S1"，就曾存在芯片发热严重的问题。 公开测评显示，玄戒O1外挂了来自联发科的5G基带处理器T800。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合 开发SoC芯片中的调制解调器组件。 SoC芯片包括AP（应用处理器）和BP（基带处理器）。AP包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等功能模块，负责运行操作系统和应用程序等； BP用于通信，其核心组件为调制解调器。 发布会上披露了玄戒O1的技术参数：采用第二代3纳米先进工艺制程，芯片内置190 ...

小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 公司宣布自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 这是公司造芯10年的关键里程碑 [1][7] - 芯片将搭载于多款产品 不仅限于手机 具体工艺未透露 但可能采用台积电N4P制程工艺 [1][4] - 该芯片发布后 公司将成为全球唯四 国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌 标志着芯片技术自主权突破 [4] 小米产品动态 - 小米Civi 5 Pro由公司总裁卢伟冰操刀 董事长雷军发布 [5][6] - 雷军在内部演讲中强调芯片研发是公司突破硬核科技的新起点 并回顾了造芯历程始于2014年9月 [10] 行业影响 - 自研芯片发布将提升公司在手机行业的科技竞争力 与苹果 三星 华为并列全球顶级手机芯片厂商 [4] - 公司通过持续10年的芯片研发投入 逐步实现从硬件整合到核心技术自主的转型 [7][10]