芯片发布 - 小米在15周年战略新品发布会上正式发布两款玄戒系列芯片：3纳米手机SoC玄戒O1和采用自研4G基带技术的玄戒T1芯片 [1] - 玄戒O1采用第二代3纳米工艺制程，内置190亿个晶体管，安兔兔跑分超过300万分，CPU采用十核架构设计 [1] - 玄戒O1的CPU性能对标苹果A18 Pro，整体性能进入第一梯队，功耗表现媲美A18 Pro [1] 技术参数 - 玄戒O1的GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器，功耗比A18 Pro降低35% [2] - 玄戒O1采用混合架构CPU设计，包含超大核、性能大核和能效核，分别处理不同复杂度的任务 [1] - 玄戒O1外挂联发科5G基带处理器T800，采用自研AP搭配第三方BP的方案 [2] 基带技术 - 玄戒T1芯片采用小米自研4G基带处理器，完整覆盖4G-LTE协议并适配不同品牌基站设备 [4] - 基带研发投入600余人团队，其中10年资深经验研发者占比超60% [4] - 基带处理器研发被描述为投入大、难度高、周期长的"浩瀚工程" [4] 行业分析 - 市场调研机构认为自研AP搭配第三方BP是小米SoC发展的最优选择，因基带专利集中在少数头部企业 [2] - 自研基带面临高昂专利授权费用或需构建全新专利规避方案，且全频段通信支持适配成本巨大 [2] - 小米通过玄戒T1芯片在智能手表领域尝试基带处理器技术 [2][4]

小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 公司宣布自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 这是公司造芯10年的关键里程碑 [1][7] - 芯片将搭载于多款产品 不仅限于手机 具体工艺未透露 但可能采用台积电N4P制程工艺 [1][4] - 该芯片发布后 公司将成为全球唯四 国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌 标志着芯片技术自主权突破 [4] 小米产品动态 - 小米Civi 5 Pro由公司总裁卢伟冰操刀 董事长雷军发布 [5][6] - 雷军在内部演讲中强调芯片研发是公司突破硬核科技的新起点 并回顾了造芯历程始于2014年9月 [10] 行业影响 - 自研芯片发布将提升公司在手机行业的科技竞争力 与苹果 三星 华为并列全球顶级手机芯片厂商 [4] - 公司通过持续10年的芯片研发投入 逐步实现从硬件整合到核心技术自主的转型 [7][10]