阿里巴巴AI芯片“真武810E”发布 - 平头哥官网悄然上线AI芯片“真武810E”，即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU（专用加速处理器）[2] - 该芯片的发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”（通云哥）首次浮出水面[2] - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，通过全栈自研芯片、阿里云和开源模型“千问”的协同，实现在云上训练和调用大模型的最高效率[2] “真武”PPU芯片性能与规格 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研[3] - 芯片内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶[3] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理[3] - 据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当[3] - 据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100[3] “通云哥”AI三角的协同优势 - 通义实验室、阿里云与平头哥形成AI、云计算、芯片三位一体的技术栈协同[3] - 内部协同让平头哥专注于芯片硬件与底层驱动优化，阿里云与通义千问则承接框架、模型及行业落地，形成“芯云一体”的独特优势[4] - “芯云一体”的优势是其能快速实现大规模商用的关键[4] - 阿里云智能集团首席技术官周靖人称，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司[2] 平头哥的成立背景与战略转变 - 平头哥名字由马云在2018年非洲之旅后亲定，寓意希望芯片团队能像蜜獾一样，凭借以小博大的勇气在由国外巨头垄断的芯片赛道突围[5][7] - 平头哥拟独立上市，这本质是阿里战略方向的重大转变[7] - 此前阿里曾叫停多个分拆计划强调内部协同，当前支持平头哥资本化，既是行业竞争的倒逼，也是技术成熟后的必然选择[7] - 平头哥上市流程仍处于早期阶段，第一步将重组公司团队架构，再探索IPO方案[7] 平头哥寻求独立上市的驱动因素 - 行业对标带来压力：百度昆仑芯已在2026年1月提交上市申请，寒武纪等同行市值表现亮眼，阿里若不跟进恐在芯片业务价值释放上落后[8] - 技术已相对成熟：真武芯片、倚天710服务器CPU等产品矩阵已成型，玄铁系列累计出货量达数十亿颗，业务不再依赖阿里内部输血，具备独立运营基础[8] - AI投入需求巨大：阿里CEO吴泳铭承诺超530亿美元布局AI，平头哥独立融资后可获得充足资金扩充产能与研发，降低母公司现金流压力[8] 市场影响与股价反应 - 平头哥拟独立上市的消息放出后，阿里巴巴美股盘前股价直线拉升，涨幅一度超过5%[8] - 若成功上市，平头哥有望对芯片市场产生搅动[9] - 在AI芯片领域，当前市场呈现英伟达主导、国产厂商差异化竞争格局，平头哥凭借“芯云一体”的优势及阿里背书，有望推动电商、训练等场景的应用成本下降，打破英伟达的主导[9]