真武PPU
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阿里旗下平头哥发布“真武”AI芯片
国际金融报· 2026-01-29 20:09
公司产品发布与性能 - 平头哥官网悄然推出名为“真武810E”的高端AI芯片 [2] - “真武”系列处理器(PPU)采用自研并行计算架构与片间互联技术,结合全栈自研软件系统,实现从硬件到软件的全面自主研发 [2] - 该芯片搭载96GB HBM2e内存,片间互联带宽高达700GB/s,可广泛应用于AI训练、AI推理及自动驾驶等领域 [2] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模应用于“通义千问”大模型的训练与推理,并通过阿里云AI软件栈深度融合优化,为客户提供一体化解决方案 [2] 产品市场定位与竞争力 - 业内人士透露,“真武”PPU整体性能已超越英伟达A800及多数国产GPU,与英伟达H20处于同等水平 [2] - 外媒报道指出,其升级版本性能甚至优于英伟达A100 [2] - 多位行业从业者表示,“真武”PPU性能稳定、性价比突出,在业界积累了良好口碑,目前市场呈现供不应求态势 [2] 业务部署与客户基础 - “真武”PPU已在阿里云完成多个万卡级集群的规模化部署 [3] - 该芯片累计服务于国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业与机构客户 [3] 公司背景与产品线 - 平头哥半导体有限公司于2018年9月正式成立,是阿里巴巴集团旗下专注于半导体芯片业务的全资子公司 [3] - 公司构建了覆盖端侧与云端的一体化全栈产品体系,产品范围包括数据中心芯片、物联网芯片等,实现了从芯片设计到应用的全链路闭环 [3] - 目前平头哥的产品包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片及羽阵RFID芯片 [4]
阿里AI三角“通云哥”浮出水面,自研芯片“真武”亮相
北京日报客户端· 2026-01-29 16:39
公司战略与布局 - 阿里巴巴通过旗下通义实验室、阿里云和平头哥组成“通云哥”AI三角,首次协同亮相,旨在打造一台AI超级计算机,在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,以实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率 [1] - 公司经过长达17年的战略投入和垂直整合,自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究,最终实现了在AI领域的完整布局 [2] 新产品发布与技术参数 - 平头哥正式发布名为“真武810E”的高端AI芯片,即此前被曝光的阿里自研芯片PPU [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,实现软硬件全自研,其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 该芯片可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶领域 [1] 产品性能与市场定位 - 据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过主流国产GPU,与英伟达H20相当 [1] - 阿里巴巴和谷歌被视作全球少有在大模型、云和芯片三大领域均具备前沿实力的科技公司 [1] 应用部署与客户情况 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于其千问大模型的训练和推理 [1] - 公司已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [1]
马云钦定的“平头哥”赶上市潮,真武芯片打前锋
搜狐财经· 2026-01-29 15:06
阿里巴巴AI芯片“真武810E”发布 - 平头哥官网悄然上线AI芯片“真武810E”,即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU(专用加速处理器)[2] - 该芯片的发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”(通云哥)首次浮出水面[2] - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,通过全栈自研芯片、阿里云和开源模型“千问”的协同,实现在云上训练和调用大模型的最高效率[2] “真武”PPU芯片性能与规格 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研[3] - 芯片内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶[3] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理[3] - 据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当[3] - 据外媒最新报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100[3] “通云哥”AI三角的协同优势 - 通义实验室、阿里云与平头哥形成AI、云计算、芯片三位一体的技术栈协同[3] - 内部协同让平头哥专注于芯片硬件与底层驱动优化,阿里云与通义千问则承接框架、模型及行业落地,形成“芯云一体”的独特优势[4] - “芯云一体”的优势是其能快速实现大规模商用的关键[4] - 阿里云智能集团首席技术官周靖人称,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司[2] 平头哥的成立背景与战略转变 - 平头哥名字由马云在2018年非洲之旅后亲定,寓意希望芯片团队能像蜜獾一样,凭借以小博大的勇气在由国外巨头垄断的芯片赛道突围[5][7] - 平头哥拟独立上市,这本质是阿里战略方向的重大转变[7] - 此前阿里曾叫停多个分拆计划强调内部协同,当前支持平头哥资本化,既是行业竞争的倒逼,也是技术成熟后的必然选择[7] - 平头哥上市流程仍处于早期阶段,第一步将重组公司团队架构,再探索IPO方案[7] 平头哥寻求独立上市的驱动因素 - 行业对标带来压力:百度昆仑芯已在2026年1月提交上市申请,寒武纪等同行市值表现亮眼,阿里若不跟进恐在芯片业务价值释放上落后[8] - 技术已相对成熟:真武芯片、倚天710服务器CPU等产品矩阵已成型,玄铁系列累计出货量达数十亿颗,业务不再依赖阿里内部输血,具备独立运营基础[8] - AI投入需求巨大:阿里CEO吴泳铭承诺超530亿美元布局AI,平头哥独立融资后可获得充足资金扩充产能与研发,降低母公司现金流压力[8] 市场影响与股价反应 - 平头哥拟独立上市的消息放出后,阿里巴巴美股盘前股价直线拉升,涨幅一度超过5%[8] - 若成功上市,平头哥有望对芯片市场产生搅动[9] - 在AI芯片领域,当前市场呈现英伟达主导、国产厂商差异化竞争格局,平头哥凭借“芯云一体”的优势及阿里背书,有望推动电商、训练等场景的应用成本下降,打破英伟达的主导[9]
阿里,重磅!自研AI芯片亮相
证券时报· 2026-01-29 12:39
公司战略与布局 - 阿里巴巴正式推出自研高端AI芯片“真武810E”,标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的“通云哥”AI黄金三角首次完整亮相[1] - 公司正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,整合全栈自研芯片、亚太第一的云平台和全球最强开源模型,旨在实现芯片、云平台和模型架构的协同创新,以在阿里云上达到最高的大模型训练和调用效率[1] - 阿里巴巴与谷歌是全球唯二同时在大模型、云服务和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司[1] - 经过长达17年的战略投入和垂直整合,公司从2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究,最终实现了全栈AI的完整布局[4] 产品性能与应用 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研,其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶[3] - 对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当,据外媒最新报道,其升级版性能强于英伟达A100[4] - 多位行业从业者表示,“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出,在业内口碑良好,市场供不应求[4] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户[1] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务[3] 模型生态与市场表现 - 通义实验室于1月26日发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,创下多项权威评测全球新纪录,性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro[4] - 全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示,千问开源模型的衍生模型数量突破20万个,下载量突破10亿次,稳居全球第一[4] - 在相关消息发布后,阿里巴巴港股在1月29日低开后震荡走高翻红,截至发稿时微涨0.17%[4]
阿里自研AI芯片"真武"亮相 "通云哥"黄金三角浮出水面
格隆汇· 2026-01-29 09:45
核心观点 - 阿里巴巴通过其“通云哥”(通义实验室、阿里云、平头哥)全栈AI战略,推出了高端AI芯片“真武810E”PPU,并已实现大规模商业部署,标志着公司在芯片、云、大模型三大顶级科技领域完成垂直整合,成为全球唯二具备此实力的公司之一[1][3] 产品发布与性能 - 平头哥于1月29日正式上线高端AI芯片“真武810E”PPU,该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s[1][3] - 据业内人士透露,“真武”PPU整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当,升级版性能强于英伟达A100,在业内以性能稳定、性价比突出而口碑良好,市场供不应求[3] 技术整合与战略布局 - “通云哥”是阿里巴巴打造的AI超级计算机,整合了全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强开源模型“千问”,可在芯片、云平台和模型架构上协同创新,实现最高效的大模型训练与调用[1] - 公司经过长达17年的战略投入,自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究,最终实现了全栈AI的完整布局[3] 应用与商业化 - “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户[1] - 该芯片已大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务[3] 模型生态与成就 - 1月26日,通义实验室发布的千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking创下多项权威评测全球新纪录,性能媲美GPT-5.2和Gemini 3 Pro[4] - 千问开源模型的衍生模型数量在Hugging Face上已突破20万个,下载量突破10亿次,稳居全球第一[4][5]