阿里巴巴AI芯片“真武810E”发布 - 平头哥官网悄然上线AI芯片“真武810E”，即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU（专用加速处理器）[2] - 该芯片的发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”（通云哥）首次浮出水面[2] - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，通过全栈自研芯片、阿里云和开源模型“千问”的协同，实现在云上训练和调用大模型的最高效率[2] “真武”PPU芯片性能与规格 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研[3] - 芯片内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶[3] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理[3] - 据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当[3] - 据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100[3] “通云哥”AI三角的协同优势 - 通义实验室、阿里云与平头哥形成AI、云计算、芯片三位一体的技术栈协同[3] - 内部协同让平头哥专注于芯片硬件与底层驱动优化，阿里云与通义千问则承接框架、模型及行业落地，形成“芯云一体”的独特优势[4] - “芯云一体”的优势是其能快速实现大规模商用的关键[4] - 阿里云智能集团首席技术官周靖人称，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司[2] 平头哥的成立背景与战略转变 - 平头哥名字由马云在2018年非洲之旅后亲定，寓意希望芯片团队能像蜜獾一样，凭借以小博大的勇气在由国外巨头垄断的芯片赛道突围[5][7] - 平头哥拟独立上市，这本质是阿里战略方向的重大转变[7] - 此前阿里曾叫停多个分拆计划强调内部协同，当前支持平头哥资本化，既是行业竞争的倒逼，也是技术成熟后的必然选择[7] - 平头哥上市流程仍处于早期阶段，第一步将重组公司团队架构，再探索IPO方案[7] 平头哥寻求独立上市的驱动因素 - 行业对标带来压力：百度昆仑芯已在2026年1月提交上市申请，寒武纪等同行市值表现亮眼，阿里若不跟进恐在芯片业务价值释放上落后[8] - 技术已相对成熟：真武芯片、倚天710服务器CPU等产品矩阵已成型，玄铁系列累计出货量达数十亿颗，业务不再依赖阿里内部输血，具备独立运营基础[8] - AI投入需求巨大：阿里CEO吴泳铭承诺超530亿美元布局AI，平头哥独立融资后可获得充足资金扩充产能与研发，降低母公司现金流压力[8] 市场影响与股价反应 - 平头哥拟独立上市的消息放出后，阿里巴巴美股盘前股价直线拉升，涨幅一度超过5%[8] - 若成功上市，平头哥有望对芯片市场产生搅动[9] - 在AI芯片领域，当前市场呈现英伟达主导、国产厂商差异化竞争格局，平头哥凭借“芯云一体”的优势及阿里背书，有望推动电商、训练等场景的应用成本下降，打破英伟达的主导[9]

华为昇腾AI芯片技术突破与路线图 - 公司首次公布昇腾AI芯片完整发展路线图，通过超节点架构与自研灵衢互联协议实现系统级创新，构建自主可控算力底座 [2] - 灵衢互联协议解决超节点互联难题，实现“万卡超节点，一台计算机”，光互联可靠性提升100倍、距离超200米，实现TB级带宽与2.1微秒时延 [3] - 昇腾芯片路线图：2026年Q1推出昇腾950PR，2026年Q4推出昇腾950DT（架构转向SIMD/SIMT），2027年Q4推出规格翻倍的昇腾960，2028年Q4推出昇腾970（FP4/FP8算力及互联带宽全面翻倍，内存访问带宽提升至少1.5倍） [4] - 发布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡 Atlas 950 SuperPoD对比英伟达NVL144S，卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍 [4] - 发布全球最强超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [4] - 加码软件与生态开放，开源CANN编译器及虚拟指令集接口，计划2025年12月31日前开源Mind系列应用使能套件、工具链及openPangu基础大模型，同时开放灵衢2.0技术规范 [5] 其他科技巨头AI芯片生态布局 - 阿里巴巴布局多元，自研AI推理芯片性能媲美英伟达H20，倚天710服务器CPU证明ARM架构在数据中心可行性，玄铁系列RISC-V芯片持续发展 [8] - 百度昆仑芯系列取得市场成绩，昆仑芯P800用于文心大模型训练，2025年中标中国移动十亿元级订单 [8] - 腾讯通过腾讯云适配国产芯片推动软硬件协同优化，并通过投资布局AI芯片公司及发展异构计算平台 [8] - 字节跳动主要通过投资和供应链合作参与AI芯片领域，计划大幅采购华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片 [8] - 国产AI芯片企业沐曦科技、天数智芯、燧原科技和壁仞科技在2025年世界人工智能大会集体亮相，形成多元化合力 [9] 政策支持与专利布局 - 国家层面出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，目标到2025年将芯片自给率提升至70%，对线宽小于28纳米且经营期15年以上企业实施“十年免税期” [10] - 地方层面提供强力补贴，如北京海淀区流片补贴最高1500万元，重庆高新区单项最高奖励5000万元，杭州萧山区项目最高补助1亿元，广州开发区流片补助最高500万元 [11] - 华为全球有效授权专利数量突破15万件，AI芯片与通信领域重点专利积累超2万件，昇腾产业生态核心企业发明专利占比超80% [11] - 中芯国际累计获得授权专利14215件（发明专利占比超86%），其联合攻关的国产DUV光刻机通过多重曝光技术实现5nm工艺试产验证，为国产芯片提供非美线量产能力 [12] - 专利布局贯穿“设计-生态-制造”全链条，推动国产芯片产业链从单点突破迈向系统能力提升 [12]