荷兰光刻机出口管制新规 - 荷兰政府于2025年10月31日将深紫外光刻设备（DUV）的出口门槛从7纳米收紧至14纳米 [1] - ASML的中端光刻机型（如1970i和1980i）出口需申请许可证，审批时间延长至90天或更长 [1] - 新规不仅限制设备，还涵盖技术维护、服务、测量检测工具和软件升级 [2] - 此次管制是2023年美国主导的芯片联盟对EUV设备禁令的延续，并在2024年扩展至维修服务，2025年覆盖DUV设备 [1][4] 新规对全球半导体行业的影响 - ASML对中国市场的销售份额预计从超过40%降至2025年的25%以下，公司股价应声回落 [2][14] - 全球芯片巨头如台积电、三星需调整供应链，导致生产延期和成本上涨 [2] - 日本供应商讨论备用路线，欧洲材料厂出现库存积压，美国英特尔实验室测试替代方案 [2] - 全球半导体供应链从上游硅片到下游封装均需重新洗牌 [2] 中国的应对与国产替代进展 - 中国半导体设备投资在2025年同比增长20%，地方政府在资金、政策、人才方面全线加码 [6] - 上海微电子的DUV技术已能覆盖65纳米和28纳米节点，电子束光刻机“羲之”于2025年8月商用亮相 [6][8] - 中芯国际等晶圆厂调整采购节奏，国产设备占比提升至35%以上 [8] - 2025年9月，自研EUV设备在Semicon China展亮相，正在进行性能验证 [8] - 中国计划在2026年将晶圆代工产量翻三倍，2025年晶圆代工能力已位居世界第二 [10] 产业链与技术发展 - 中国在掩膜版、光刻胶、工艺气体、检测设备等环节形成完整研发链 [8] - 北方华创、中微半导体等公司在刻蚀等设备领域填补空白，测试周期缩短，精度提升 [8] - 政策层面强调产业链安全，国家发改委介入资金平台支持厂商 [10] - 人才回流明显，数十万工程师团队支撑技术迭代，浙江大学等机构推动商用工具验证 [10] 市场与资本反应 - 全球半导体销售额2024年增长16%，2025年预计增长12.5%，超出预期 [14] - 中国半导体装备企业市值回暖，研发投入破纪录 [11] - 深圳创业板交易活跃，基金份额成交量攀升 [11] - 2024年中国购买了价值250亿美元的光刻机，2025年2月投入370亿欧元开发本土EUV技术 [14] 地缘政治与技术博弈 - 美国从2020年起通过BIS规则层层加码技术管制，2024年12月推出“穿透规则”扩大管制范围 [4] - 荷兰在2025年1月小步收紧设备出口，4月1日正式修改出口措施以对标美国清单 [4] - 中国出台稀土新规，要求含0.1%中国来源稀土的光刻机货物需获得许可，对ASML供应链形成反制 [4]