核心观点 - 阿斯麦在2026年第一季度创下132亿欧元历史纪录订单额的同时宣布裁员1700人 但裁员地点反常地集中在荷兰与美国总部 而中国市场几乎未受影响 这并非基于地缘政治风险的简单收缩 而是一次基于效率与现金流考量的战略性重组 旨在削减臃肿的管理流程 保留直接创造现金流的不可替代岗位[1][4][7][10] 市场与营收结构 - 中国市场营收占比已从高峰期的30%以上下滑至约20% 但仍是公司重要的收入来源[7] - 来自中国市场的收入结构具有高度稳定性 主要由大量已安装的DUV及相关设备的长期维护、升级和软件支持服务构成 这提供了确定性极高的现金流 与受周期影响巨大的EUV新设备订单形成对比[16][18] 裁员逻辑与组织效率 - 裁员本质是“砍哪一层效率最低的结构”而非“砍哪个市场” 目标是移除在增长期积累的、主要价值在于“管理流程本身”的中间管理及协调岗位 这些岗位在行业节奏加快时成为负担[10][12] - 荷兰与美国总部的技术决策流程冗长 涉及多轮评审与部门协调 而中国区团队结构扁平 几乎没有多余的行政层级[12][14] 中国区团队的不可替代性 - 中国区核心人员集中于一线设备维护工程师、现场支持团队及存量设备的软件与工艺优化人员 其工作直接关系到设备能否持续运行、服务合同能否续签 是公司最直接、最难替代、最能创造现金流的资产[14][16] - 裁撤中国区现场工程师将直接导致设备停摆、违约风险上升及服务收入中断 从而损害公司稳定的利润基础[14][18] 全球产业链的启示 - 阿斯麦的决策表明 企业的商业决策最终基于效率与现金流负责 而非意识形态 在产业链中 只要足够高效与不可替代 就不会被轻易清除[20]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体设备行业，特别是光刻设备产业链 [1] * **公司**： * **国际**：阿斯麦 (ASML) [1] * **国内**：芯源微、茂莱光学、波长光电、汇成真空、福晶科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、中科飞测、长川科技、华峰测控、金海通 [4] 核心观点与论据 * **全球半导体设备需求高景气，AI与先进制程是核心驱动力** * 阿斯麦2025年第四季度订单达132亿欧元，远超预期，其中EUV订单为74亿欧元，订单积压规模达388亿欧元 [1] * 订单高增长主要受益于AI基础设施建设，北美科技巨头正投入数千亿美元建设数据中心 [1] * AI算力芯片对先进制程需求持续提升，叠加台积电等晶圆厂先进制程扩产，直接拉动EUV设备需求爆发 [1] * 阿斯麦预计2026年净销售额将在340亿至390亿欧元之间，毛利率维持在51%至53%区间 [1] * **光刻产业链国产化全面提速，相关公司将充分受益** * 光刻设备国产化从整机到核心零部件全面推进，光学系统、精密机械、温控、光源等细分环节均出现具备技术实力的企业 [2] * 光刻机配套设备如涂胶显影设备的国产化验证持续推进 [2] * **国内半导体设备行业迎来多重利好，订单有望加速** * 近期行业催化不断，包括大基金三期增资中芯南方、长鑫存储招股书发布等 [3] * 在全球AI竞赛背景下，国内先进制程扩产确定性更高，供应链本土化加速势在必行 [3] 其他重要内容 * **公司行动与股东回报**：阿斯麦启动120亿欧元股票回购计划，并计划将2025年全年股息提升17% [1] * **投资风险提示**：国产设备技术验证不及预期；下游资本开支不及预期 [4]

**涉及的公司与行业** * 公司：ASML控股 NV（欧洲）[1] * 行业：半导体设备制造，特别是光刻设备领域[1] **核心观点与论据** * 摩根士丹利重申对ASML的“增持”评级，目标价1400欧元[1] * 市场讨论焦点集中在2027年，但订单量扩张将从2025年第四季度持续至2026年[1] * 预计2027年盈利将达到峰值，交付80台EUV设备[2] * 预计2027年ASML或实现486亿欧元销售额，毛利率约56%[3] * 预计2027年DUV设备销售额约为150亿欧元，IBM业务收入99亿欧元，高数值孔径系统收入确认23亿欧元[3] * 预计2026年下半年至2027年DRAM领域将出现大规模产能补建[3] * 预计2026年EUV设备交付量将达50台以上，同比增长约20%[4] * 预计2025年第四季度订单额达27亿欧元，包含19台低数值孔径EUV设备[4] * 预计2026年营收增长指引约10%即可满足市场预期[4] * 预计2026年毛利率为52.5%，同比仅下降20个基点[4] * 预计2027年低数值孔径EUV设备交付量约80台，其中台积电40台、三星20台、英特尔晶圆代工/IDM业务6台[5] * 若ASML不提前扩产，2027年EUV或存在小幅缺货风险[5] **其他重要内容** * 投资者在财报前关注的关键指标包括：2025年第四季度订单量、2026年营收增长、毛利率、EUV及DUV营收增长[2] * 风险提示：2027年EUV设备的需求可能触及峰值[2] * 2025年第四季度是ASML最后一次按季度披露订单量，此后将仅按年度更新积压订单情况[4] * 投资者对ASML向中国市场的DUV销售预期分化，但多数认同“2026财年不会显著下滑”[4] * 在除中国外的市场，共识预期是DUV增长速度慢于EUV[4] * ASML计划在2027年底前将产能提升至90台低数值孔径EUV设备、约20台高数值孔径EUV设备[5] * ASML无法将DUV设备的机台切换为EUV，低/高数值孔径EUV机台的互换是2030年前后的长期规划[5] * 若要实现年产能100台以上低数值孔径EUV设备，ASML需新建洁净室空间[6]

财报前瞻与市场预期 - 摩根士丹利预计阿斯麦第四季度订单将达到72.7亿欧元，显著高于市场此前50亿欧元以上的普遍预期 [1][2] - 预计订单中包含19台EUV低数值孔径设备，高于此前市场预期的10-15台 [1][2] - 本次财报是公司最后一次公布季度订单数据，此后将仅提供年度积压订单更新，因此数据格外重要 [2] 2026年业绩指引 - 市场对2026年的温和增长叙事已基本消化，约10%的收入增长指引就能让市场满意 [1][3] - 预计2026年毛利率为52.5%，同比仅下降20个基点，多数投资者预期与去年持平 [3] - 投资者预期EUV出货量将从2025年的40台左右增至2026年的接近50台，销售额增长可能在12-15%区间 [3] - 摩根士丹利模型更为乐观，预计2026年出货超过50台EUV，对应约20%的同比增长 [3] - 对于对华DUV销售，多数分析师认为2026年不会“大幅下降”，与上季度指引一致 [3] 2027年业绩爆发预期 - 市场焦点正从2026年转向2027年，后者可能成为公司业绩爆发的关键年份 [1] - 摩根士丹利预计2027年EUV设备需求可能达到80台，推动营收达到467.69亿欧元，同比增长28% [1] - 预计2027年毛利率有望提升至56% [1] - 预计2027年总营收可能达到486亿欧元，其中包括约150亿欧元的DUV销售、99亿欧元的IBM业务以及约6台高NA系统的收入确认（20-30亿欧元） [7] 2027年需求的核心驱动力 - 台积电A14制程产能提前扩张 [1] - DRAM厂商在经历超级定价周期后，预计于2026年下半年至2027年将出现大规模追赶性投资和产能扩张 [1][4] - 逻辑芯片厂商（包括英特尔和三星）的需求回升 [1][7] 2027年潜在的产能瓶颈 - 阿斯麦的EUV产能可能在2027年达到极限，公司正努力在2027年底前实现90台低NA EUV设备和约20台高NA设备的产能 [5] - 如果2027年低NA EUV需求达到80台，产能余量将非常有限 [5] - 技术层面存在制约，DUV产线无法转换为EUV产线，低NA和高NA产线互换需要开发“通用平台”，是面向2030年的长期规划 [5] - 要突破100台以上的年产能，需要首先建设新的洁净室空间，这需要时间和资本投入 [5]

文章核心观点 - 阿斯麦及其同行正面临来自中国技术进步和国产替代加速的巨大压力 这直接威胁到其在中国市场的订单和份额 公司高管的态度从技术傲慢转向焦虑和寻求平衡 [1][4][6][7][12] - 以美国为主导的技术封锁策略未能阻止中国半导体设备产业的发展 反而加速了其国产化进程 特别是在DUV光刻机及多个细分设备领域 [9][13] - 中国市场的结构性变化正从“政策风险”转变为确定性的“订单预期”下滑 这迫使包括阿斯麦在内的全球半导体设备商重新评估其市场策略和未来 [1][7][10] 阿斯麦的现状与焦虑 - 公司CEO富凯公开表示 需在国家安全与产业利益间寻求平衡 其言论实质是为订单争取回旋空间 [1][2] - 公司预计2026年来自中国的需求将显著走弱 背后原因是中国本土供给能力提升 挤压了阿斯麦的在华份额 [1] - 2024年阿斯麦对华销售额占总销售额比重约三分之一以上 但公司预计该比重将走低 [1] - 自2019年以来 阿斯麦对华EUV出口许可长期未获荷兰政府批准 对华交付主力为DUV型号 [1] 高管态度与认知的演变 - 2019年 时任CEO温科宁持技术傲慢态度 认为EUV供应链跨国分工复杂 单一国家难以覆盖 [4] - 2021至2022年 温科宁态度转变 劝美国不要过度封锁 承认中国凭借物理规则最终能造出先进设备 [4] - 2023至2024年 温科宁语气转向忧虑 承认中国技术人才多、创新速度快 自研成功将破坏全球分工 [5][6] - 现任CEO富凯在2024年称中西方差距约十年 但不久后又承认中国正在迫近并威胁其份额 言论自相矛盾 [12] 全球半导体设备行业的共同困境 - 美国应用材料、科磊、泛林等公司 来自中国的营收占比长期在40%左右 [7] - 日本东京电子同样严重依赖中国稳定的大宗采购 [7] - 这些公司的产品虽非EUV级别顶尖设备 但应用广泛且量大 一旦被国产替代 冲击不亚于阿斯麦 [7] - 与阿斯麦相比 美日同行的产品被认为更容易被替代 [7] 中国技术进步与国产化进程 - 中国没有因封锁而等待 而是以“不能买”的速度打造“能自己造”的产业链 [9] - 技术封锁策略未能形成技术碾压 反而促成了国产化加速 [9] - 中国目前尚未实现EUV设备完全自造 但DUV已步入量产临界点 [13] - 在刻蚀设备、清洗设备、核心部件等细分环节 国产替代率已快速攀升 [13] - 一旦中国国产DUV机型正式量产 阿斯麦的“技术护城河”将变空心 [9] 市场格局与未来展望 - 在光刻设备领域 中国还未追平 但在其他设备环节已有赶超甚至反超的趋势 [8] - 富凯提出的“输出落后机型”策略 是为避免彻底失去中国市场而设的“缓冲垫” [10] - 但中国的自主技术进步可能很快使这块“缓冲垫”失效 [11] - 对阿斯麦而言 “技术优势”还未消失 但“市场主场”已然易位 [14]

半导体与芯片行业动态 - 阿斯麦CEO表示，西方应通过拒绝提供最新产品来维持中国对西方技术的依赖，目前对华出口设备比最新技术落后八代，技术水平相当于2013、2014年的产品，技术差距超过十年[2][3] - 摩尔线程计划使用不超过75亿元的部分闲置募集资金进行现金管理，公司募资总额约80亿元，实际募集资金净额为75.8亿元[3][4] - 京东正招募端侧AI芯片领域人才，月薪范围在25K-100K，产品或将用于机器人、智能家电等硬件侧，公司2025年三季度研发投入达56亿元[7] - 台积电在美国的投资被要求超过2000亿美元（约合1.4万亿元），并创造3万个工作机会，其美国子公司Q3季度盈利仅0.41亿新台币，较Q2季度的42.23亿新台币暴跌99%[12] - 苹果与三星、SK海力士的DRAM长期供货协议即将到期，两家韩国厂商计划自2026年1月起提高对苹果的芯片报价，这可能影响包括iPhone 18系列在内的多款产品[28] - 美国高官表示，中国拒绝购买英伟达H200芯片，转而支持华为等国产半导体[32] 汽车行业政策与市场 - 国家市场监督管理总局发布《汽车行业价格行为合规指南（征求意见稿）》，禁止汽车生产企业亏本卖车，长城、长安、小鹏、比亚迪等多家车企已表态支持[6] - 瑞士车主计划在中国购买极氪7X并出口至瑞士自用，因中国版起售价仅22.99万元，而荷兰单电机后驱版起售价约43.89万元，欧洲版售价几乎是国内两倍[20][21] 人工智能与手机发展 - 罗永浩发文指出，真正尝试打造AI手机的厂商寥寥无几，质疑国内手机厂商在AI手机赛道上犹豫不前，并提到豆包手机在技术路径上做出了探索[11] - 豆包手机助手与中兴通讯合作推出努比亚M153工程机，其核心卖点是强大的跨应用操作能力，但近期有报道称登录部分应用受限，字节跳动对此回应称相关监管约谈消息不实[22] - 华为Mate 80系列销量约75.49万，在4000元以上价位段终结了iPhone长期垄断前三的局面，华为在2025年第48周和第49周连续两周以27.81%和22.89%的市场份额位居中国智能手机市场第一[23] 互联网科技公司动向 - 百度原大搜算法策略部T10级别技术专家王俊峰转岗至百度健康，出任策略研发部1号位[9] - 抖音生活服务推出“抖音买单”功能，已在上海、深圳、杭州等城市启动试点，覆盖餐饮、便利店等线下高频消费场景[13] - 宇树科技推出专为机器人打造的全球功能共享中心“宇树应用商店”，用户可一键上传或下载舞蹈、武术等模型[25] - 微软AI部门CEO苏莱曼表示，不会通过天价薪酬与Meta等巨头抢夺人才，并指出硅谷顶尖AI人才薪酬已达数百万美元级别[29][30] - 谷歌在收到迪士尼的停止侵权通知后，下架了数十个涉及迪士尼知识产权的AI生成视频[31] - SpaceX启动华尔街投行甄选程序，为潜在IPO提供顾问服务，公司最新内部估值约8000亿美元，并筹备最早于2026年进行IPO，计划融资超过300亿美元，目标整体估值约1.5万亿美元[33] 企业舆情与公司治理 - 山东威海村支书冯玉宽因模仿小米发布会风格带货“金谷小米”被投诉，视频下架，小米公司发布声明称投诉针对的是恶意模仿、捏造污蔑行为[5] - 韵达股份董事会换届选举，提名5名非独立董事候选人，其中4人为实际控制人聂腾云的家庭成员，包括其24岁的儿子聂毅鹏，公司前三季度归属母公司股东的净利润为7.3亿元，同比大幅下滑48.15%[19][20] - 徕芬扫振电动牙刷i2发布会布景被指撞景电影《周处除三害》灵堂场景，官方回应称该设计在2023年就已使用，与电影无关[14] - 抖音集团副总裁李亮回应平台“造神”说法，称博主“爱吃蛋”涨粉近400万、累计获赞1408.8万，是因为内容稀缺、实用并唤起了共鸣，并非算法“造神”[16][17]

公司战略与投资 - 公司在美国亚利桑那州凤凰城成立技术学院，专门培训工程师维修及保养芯片制造设备 [1] - 新设施邻近凤凰城机场，目标每年培训逾1000名工程师 [1] 行业背景与市场需求 - 培训计划旨在支援美国迅速扩张的先进芯片产能 [1] - 公司副总裁表示其DUV及EUV设备复杂程度可媲美F-35等战机 [1] - 最先进EUV设备造价约4亿美元，运送需多架747货机 [1] 人才招聘策略 - 公司认为具军机维修背景的退伍军人极为合适，是公司最属意的招聘对象 [1]

荷兰光刻机出口管制新规 - 荷兰政府于2025年10月31日将深紫外光刻设备（DUV）的出口门槛从7纳米收紧至14纳米 [1] - ASML的中端光刻机型（如1970i和1980i）出口需申请许可证，审批时间延长至90天或更长 [1] - 新规不仅限制设备，还涵盖技术维护、服务、测量检测工具和软件升级 [2] - 此次管制是2023年美国主导的芯片联盟对EUV设备禁令的延续，并在2024年扩展至维修服务，2025年覆盖DUV设备 [1][4] 新规对全球半导体行业的影响 - ASML对中国市场的销售份额预计从超过40%降至2025年的25%以下，公司股价应声回落 [2][14] - 全球芯片巨头如台积电、三星需调整供应链，导致生产延期和成本上涨 [2] - 日本供应商讨论备用路线，欧洲材料厂出现库存积压，美国英特尔实验室测试替代方案 [2] - 全球半导体供应链从上游硅片到下游封装均需重新洗牌 [2] 中国的应对与国产替代进展 - 中国半导体设备投资在2025年同比增长20%，地方政府在资金、政策、人才方面全线加码 [6] - 上海微电子的DUV技术已能覆盖65纳米和28纳米节点，电子束光刻机“羲之”于2025年8月商用亮相 [6][8] - 中芯国际等晶圆厂调整采购节奏，国产设备占比提升至35%以上 [8] - 2025年9月，自研EUV设备在Semicon China展亮相，正在进行性能验证 [8] - 中国计划在2026年将晶圆代工产量翻三倍，2025年晶圆代工能力已位居世界第二 [10] 产业链与技术发展 - 中国在掩膜版、光刻胶、工艺气体、检测设备等环节形成完整研发链 [8] - 北方华创、中微半导体等公司在刻蚀等设备领域填补空白，测试周期缩短，精度提升 [8] - 政策层面强调产业链安全，国家发改委介入资金平台支持厂商 [10] - 人才回流明显，数十万工程师团队支撑技术迭代，浙江大学等机构推动商用工具验证 [10] 市场与资本反应 - 全球半导体销售额2024年增长16%，2025年预计增长12.5%，超出预期 [14] - 中国半导体装备企业市值回暖，研发投入破纪录 [11] - 深圳创业板交易活跃，基金份额成交量攀升 [11] - 2024年中国购买了价值250亿美元的光刻机，2025年2月投入370亿欧元开发本土EUV技术 [14] 地缘政治与技术博弈 - 美国从2020年起通过BIS规则层层加码技术管制，2024年12月推出“穿透规则”扩大管制范围 [4] - 荷兰在2025年1月小步收紧设备出口，4月1日正式修改出口措施以对标美国清单 [4] - 中国出台稀土新规，要求含0.1%中国来源稀土的光刻机货物需获得许可，对ASML供应链形成反制 [4]

财务业绩表现 - 2025年第三季度销售额达到331亿美元，营业利润达到167.5亿美元，均创历史新高 [1] - 营业利润率已回升至50%以上，此前一度跌至40%左右 [1] - 季度晶圆出货量在2025年第三季度达到创纪录的409万片，完成V型复苏，此前峰值在2022年第三季度为397万片 [5] 行业竞争地位 - 331亿美元的季度销售额在半导体公司中位居第二，仅次于英伟达（467亿美元），远超三星（232亿美元）、SK海力士（181亿美元）、博通（160亿美元）和英特尔（137亿美元） [3] - 公司是一家实力雄厚的晶圆代工企业 [3] 制程节点业务分化 - 销售额的迅猛增长主要得益于3nm和5nm等先进制程节点，而7nm及更成熟制程节点销售疲软 [7][9][10] - 5nm和3nm生产线几乎满负荷运转，但7nm制程的利用率要低得多 [7][16] - 7nm制程销售额在2022年第二季度达到峰值54.5亿美元后，在2023年第三季度回落至约27.6亿美元，此后未达峰值水平 [13] - 7nm制程晶圆投入量在2021年第二季度达到峰值48万片，到2025年第三季度下降到29万片，约为峰值的60% [20] 业务结构转变 - 公司核心业务从依赖智能手机转向以人工智能和高性能计算（HPC）为中心 [7][23] - 到2025年第三季度，HPC业务占比达到57%，智能手机业务占比为30% [23] - HPC产品销售额在2025年第三季度达到约189亿美元，并有望接近200亿美元，而智能手机销售额未能突破100亿美元大关 [23] 客户结构演变 - 2020年前十大客户以智能手机相关公司为主，前四名（苹果、海思、高通、联发科）合计份额约57% [26] - 2025年前十大客户中，人工智能半导体相关公司占据七席，合计份额约52%，包括英伟达（22-25%）、AMD（约10%）、谷歌（约5%）、微软（约4%）、亚马逊（约3%）等 [27] - 主要客户从苹果转向英伟达、AMD、谷歌、微软和亚马逊等人工智能平台提供商 [28] 技术优势与竞争壁垒 - 公司拥有超过150台极紫外（EUV）光刻设备，占全球累计EUV设备数量（309台）的50.8%（157台） [30][31] - 运营大量EUV设备所积累的经验和技术诀窍是公司强大竞争力的核心源泉 [7][31] - 自EUV技术应用以来，每次推出新的先进工艺节点（如7nm+、5nm、3nm），季度销售额均增加约100亿美元 [9] - 三星（76台）、英特尔（35台）等竞争对手在EUV设备数量和经验上存在显著差距，难以在短期内赶超 [7][30][32]

全球半导体竞争格局 - 全球半导体供应链呈现五个主要国家和地区竞争的格局，包括中国台湾、韩国、美国、日本和中国大陆 [2] - 台湾凭借尖端的芯片制造能力在全球半导体供应链中扮演关键角色 [2] - 日本成立半导体国家队Rapidus，旨在重振其芯片产业，其成功关键取决于吸引日本企业客户 [2][6] 台积电的成本优势与潜在挑战 - 台湾及台积电能够以较低成本制造芯片的关键在于自动化的平衡，只自动化有利可图的流程并保留可由人工完成的环节，仔细评估成本使其效益超越日本 [3] - 随着技术进步和劳动成本上升，台积电逐步增加自动化流程数量，成为全球自动化程度最高的公司，但仍严格评估引进尖端技术的时机，例如不会立即购买ASML最新型号的EUV设备 [4] - 台积电的潜在弱点在于，随着年轻一代晋升管理层，老一辈“满足任何需求”的心态正在消失，新一代高管能否认真看待小需求令人怀疑，这为Rapidus提供了机会 [2][6] 日本半导体产业的现状与机遇 - 日本半导体产业最后的辉煌是2000年发布的PlayStation 2，距离黄金时代已超过20年 [2] - 日本振兴半导体产业的契机源于2020年的半导体短缺，此前因缺乏政府支持而未能取得进展，政府主导的大规模项目随后启动 [3] - 日本曾尝试将所有流程自动化，但有时最终成本反而高于人力成本 [3] - 日本与台湾和韩国存在巨大差距，后两者对缺陷产品的容忍度更高，且日本高阶主管不愿接受来自第一线的建议 [4] - Rapidus的成功关键在于是否有买家，与台积电或三星正面竞争行不通，应专注于累积小的需求 [6] 美国半导体产业的重振挑战 - 美国重振半导体产业面临劳动成本高和人才短缺的问题，工资是日本的三倍，且工程师数量不足 [4] - 人才短缺部分源于特朗普上任以来收紧移民限制，从海外引进优秀工程师变得越来越困难 [4] 中国大陆半导体产业的发展与限制 - 自20世纪以来，半导体产业从美国转移到日本、台湾和韩国，目前中国政府正全力支持本国摆脱对海外半导体的依赖，业内人士预测最迟到2050年中国将成为半导体产业领导者 [5] - 美国法规禁止向中国大陆出售先进半导体设备及禁止外国公司在中国大陆建厂，未来可能禁止使用中国大陆制造的半导体，但这些限制只会减缓而非摧毁中国大陆半导体产业发展 [5] - 中国大陆通过让不受监管的公司进口设备、收购外国公司等方式获得所需技术，虽未获得EUV技术，但仍能利用上一代曝光设备生产芯片 [5] - 半导体制造的关键在于技术诀窍而非仅拥有设备，即使英特尔和三星购买与台积电相同的设备也无法匹敌，秘诀在于能大幅提升良率 [5]