每经编辑｜段炼 全球化进程中的复杂博弈，不只是抽象的政治表态，更会具象为很多企业的现实抉择，即便它们是国际巨头或行业龙头。而且，往往越是巨头，就越不能 逃避。 近期，3家企业的故事，给外界展示了这样一幅复杂而艰难的图景。 英伟达不甘心 英伟达创始人、CEO黄仁勋日前在纽约的一次活动中，对被迫离开中国市场表示痛心和惋惜："我们（美国）实施的政策，导致美国失去了世界上最大的 市场之一。"他透露，英伟达在中国AI芯片市场的份额从前些年的95%降到当下的0%。 自2022年起，英伟达A100/H100芯片被禁运，2023年特供版A800/H800再次受阻。为符合美国出口规定，英伟达再次放低身段，专门为中国市场开发H20 特供芯片。今年4月，美国政府"背刺"英伟达，性能大幅缩水的H20芯片仍遭禁售。7月一度出现转机，但H20芯片因被曝存在安全漏洞，很快遭到审查， 并被市场抛弃。 中国市场的重要性毋庸置疑。本来，如果一切顺利，英伟达本财季的H20芯片出货收入，可能在20亿至50亿美元之间。黄仁勋本人此前也表示，2025年中 国市场可能为公司带来价值500亿美元的商机。如今一切都成了镜花水月。 按黄仁勋的说法，"任何认为中 ...

市场策略与表现 - 2025年10月15日A股市场迎来缩量反弹，上证指数上涨1.22%至3912.21点，重新站上3900点，创业板指表现领先，上涨2.36%至3025.87点 [7] - 市场呈现普涨格局，万得全A指数上涨1.49%，共4332家公司上涨，但全市场成交额大幅缩量至20903.87亿元，较前一交易日减少5061.99亿元 [8] - 分行业看，电力设备、汽车、电子板块涨幅居前，而农林牧渔、石油石化、钢铁板块表现靠后，分规模看，小微盘股（中证2000指数涨1.70%）表现优于超大盘股（上证50指数涨1.36%） [8] - 机器人概念走强，受上海市经信委印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》政策催化，提出支持人形机器人产品研发和量产制造 [8] - 医药板块活跃，主要受2025年欧洲肿瘤内科学会（ESMO）年会将于10月17日召开的消息提振，市场预期将有多项重磅临床研究成果发布 [9] - 短期市场或逐步企稳，但成交缩量及缺乏强势热点显示资金观望情绪浓厚，操作上建议谨慎追高，可均衡配置红利、大消费、黄金等避险方向，并关注新能源、稀土、半导体等板块调整后的机会 [10] - 中期看，全球AI投资热潮、国内"反内卷"带来的业绩改善预期及居民储蓄入市等支撑牛市的基础未变，预计第四季度A股市场震荡上行趋势不变 [10] 宏观经济数据 - 2025年前三季度人民币贷款增加14.75万亿元，9月末广义货币(M2)余额335.38万亿元，同比增长8.4%，社会融资规模增量累计为30.09万亿元，比上年同期多4.42万亿元 [15][16][17] - 2025年9月CPI同比下降0.3%（预期降0.1%），环比上涨0.1%，其中食品价格下降4.4%是主要拖累，非食品价格上涨0.7% [18][19] - 2025年9月PPI同比下降2.3%（预期降2.4%），降幅较上月收窄0.6个百分点，环比持平，工业生产者购进价格同比下降3.1% [20][21] - 央行于10月15日开展435亿元7天期逆回购操作，利率1.40%，当日无逆回购到期，实现净投放435亿元 [22][23] - 财政部在香港成功发行110亿元人民币国债，包括2年期、3年期和5年期品种 [24][25] 行业动态 - ASML 2025年第三季度净销售额75亿欧元，毛利率51.6%，净利润21亿欧元，新增订单54亿欧元中极紫外光刻系统占36亿欧元，公司预计第四季度净销售额92-98亿欧元，2025年销售额增长约15%至约325亿欧元 [26][27] - ASML首席执行官表示AI相关投资持续强劲，推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长，预计2026年EUV业务将增长，而DUV业务可能因中国市场变化下滑 [28] - 2025年第三季度全球智能手机出货量3.227亿部，同比增长2.6%，三星以6140万台出货量（市场份额19%）居首，传音出货量同比增长13.6%至2920万台，表现亮眼 [29] - 第三季度中国智能手机出货量约6840万台，同比下降0.6%，IDC分析指出传统淡季及政策收紧导致需求理性，预计第四季度新品集中上市可能改善市场表现 [30] 公司动态 - 迈瑞医疗计划发行H股股票并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略和打造国际化资本运作平台 [31][32] - 海光信息2025年前三季度营业收入94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%，第三季度单季收入40.26亿元，同比增长69.6% [33][34] - 泰凌微预计2025年前三季度营业收入7.66亿元，同比增长30%，归母净利润1.4亿元，同比增长118%，毛利率预计为50.7%（同比提升2.8个百分点），业绩增长主要受端侧AI产品和海外客户布局推动 [35][36] 湖南地区动态 - 方盛制药子公司获得瑞卢戈利片药物临床试验批准，该药用于治疗成人晚期前列腺癌，2023年全球销售额为2.9957亿美元 [37][38][39] - 2025年第三季度中欧班列（长沙）开行363列，同比增长111%，标箱数29828箱，同比增长111.5%，货值48.01亿元，同比增长14.9% [40][41]

光刻技术差距 - 中国光刻机公司技术落后美国同行至少20年 [2] - 中国本土光刻设备制造商目前处于65纳米工艺阶段 [5] - ASML从65纳米过渡到3纳米以下技术耗费20年时间及400亿美元研发投入 [4][5] 技术瓶颈与限制 - 光刻设备是芯片制造过程中的核心瓶颈 [4] - 中国无法获取ASML最先进的EUV设备导致芯片制程技术落后业界巨头10-15年 [5] - ASML因遵守瓦圣那协议从未向中国出口EUV设备 [5] 国际管制影响 - 美国政府有权限制ASML对华销售因其设备依赖美国零部件 [2] - 美国正施压ASML停止对中国先进DUV系统提供维修服务 [6] - 荷兰政府尚未同意美方关于维修服务的限制要求 [6] 行业技术对比 - 当前领先芯片制造商如台积电已量产3纳米并推进2纳米芯片生产 [4] - EUV及高数值孔径EUV扫描仪可实现更精细电路图案转移 [4] - 图案转移后需经过蚀刻、材料沉积及晶圆清洁等完整制造流程 [4]

台积电2纳米工艺进展与泄密事件 - 台积电2纳米工艺相关机密涉嫌泄露，已解雇涉案员工并启动法律程序 [2] - 台积电2纳米工艺将于2024年下半年量产，用于苹果iPhone18系列的A20芯片，当前良率超过80%，纳米片转换表现达目标90% [2] - 半导体业内标准认为良率60%以上即具备量产条件，台积电80%良率已可规模量产并产生商业营收 [2] - 台积电计划到2026年投入四家2纳米晶圆厂，总产能将超过每月6万片 [2] 三星与台积电的竞争格局 - 三星3纳米节点率先导入GAAFET技术但良率问题频发，导致客户转单台积电 [3] - 三星计划2026年上半年启动2纳米量产，初期良率略低于台积电但正加速优化 [3] - 三星与特斯拉签订165亿美元AI加速芯片供应协议，市场信心有所增强 [3] - 台积电2纳米工艺已获苹果、AMD、英伟达等巨头产能预订，苹果A20芯片将率先搭载 [4] - 2025年全球2纳米及同级制程市场规模预计超500亿美元，台积电有望贡献超50%份额 [5] 英特尔的技术追赶与挑战 - 英特尔公布"四年五个制程节点"战略，18A（等效1.8纳米）计划2024年底量产并引入背面供电技术 [6] - 英特尔18A工艺当前良率仅10%，远低于70%-80%的盈亏平衡水平 [6] - 英特尔可能放弃部分18A计划转向14A制程以吸引苹果、英伟达等客户 [7] 2纳米工艺的产业链影响 - 2纳米工艺将推动EUV设备、高精度蚀刻机及新型半导体材料需求，ASML作为EUV唯一供应商地位稳固 [8] - 台积电2纳米技术将结合先进封装技术提升系统性能，苹果、英伟达等芯片设计企业将受益 [8] - 2纳米芯片将在消费电子、AI、物联网等领域应用，苹果A/M系列芯片性能将显著提升 [9] - 2025年全球半导体市场规模预计7024.4亿美元，2030年达9509.7亿美元，2纳米技术将成为重要增长引擎 [9]

英特尔未来策略转向的可能性 - 英特尔CEO陈立武表示若14A制程无法吸引大型客户采用，持续投入将不具经济效益，可能放弃自建晶圆厂转型为无厂半导体公司(Fabless) [1] - 英特尔推进14A制程的前提是确认客户承诺，已从18A制程经验中领悟到光有技术不等于有订单，正与潜在客户协作开发14A以提高成功机率 [1] - 若英特尔放弃14A及更先进制程，将重创全球晶圆制造设备(WFE)市场，其在全球逻辑芯片设备支出占比达2025%，整体半导体设备中占10~15% [1] 对供应链的影响 - 极紫外光(EUV)设备供应链最为敏感，日本Lasertec约40%未交货订单来自英特尔，ASML有15~20%的EUV营收依赖英特尔 [2] - 若英特尔不再推进制程升级，将延后High-NA EUV设备的普及时程，至少等到台积电2030年量产的A10制程 [2] - 供应链可能重组，英特尔EUV光罩基板主要由AGC供应，若退出后台积电唯一供应商日本豪雅(HOYA)市占率有望从70%跃升至100% [2] 对晶圆代工产业的影响 - 台积电将成为最大受益者，其在先进制程的技术与良率领先，最有能力承接英特尔释出的订单 [2] - 三星是第二顺位潜在受惠者 [2] - 若英特尔仅中止14A保留18A制程，仍需高额资本支出且毛利恐因代工委外而下滑，将加剧市场疑虑 [2]

芯片制程突破 - 国产5nm芯片实现量产 良率从35%提升至60%-70% 接近台积电初期SF3水平 [1] - 中芯国际5纳米良率与三星电子3纳米GAA制程相当 后者用于Exynos 2500芯片生产 [1] - 工程师采用DUV设备和四重图案化技术(SAQP)突破分辨率限制 实现先进制程 [3] 技术路线与成本 - 中芯国际计划2025年前完成5纳米开发 但DUV设备导致成本增加50% [1] - 目前未见到实际使用中芯5纳米的产品 最新麒麟X90芯片仍采用7纳米制程 [3] 市场影响与潜在应用 - 华为Mate 80系列可能搭载国产5nm工艺制造的麒麟9030 SoC [3] - 国产EUV设备预计第三季试产 若成功将挑战ASML市场地位 [3] 产业战略意义 - 自主EUV设备量产将突破半导体技术瓶颈 推进先进制程发展 [4] - 技术突破可能使美国"科技围堵"政策失效 改变全球芯片竞争格局 [4]

核心观点 - 荷兰芯片设备制造商阿斯麦二季度业绩强劲，总营收77亿欧元，净利润23亿欧元，均处于指引上限 [1][2] - 公司维持全年总营收增长约15%及毛利率约52%的强劲指引 [1][2] - AI投资热潮推动了对公司先进芯片制造设备的强劲需求 [2] - 管理层警告，由于宏观经济和地缘政治发展带来的不确定性增加，2026年可能无法实现增长 [1][2][7] 二季度业绩表现 - 第二季度净销售额76.9亿欧元，市场预期为75.1亿欧元 [3] - 第二季度净利润22.9亿欧元，市场预期为20.5亿欧元 [4] - 第二财季订单额55.4亿欧元，环比增长41%，市场预期为48亿欧元 [5] - 毛利率达53.7%，超预期，主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低 [6] - 与第一季度相比，净销售额从77.4亿欧元降至76.9亿欧元，净利润从23.6亿欧元回落至22.9亿欧元 [9] 订单与业务亮点 - 新订单金额55亿欧元相比第一季度的39亿欧元出现显著回升 [9] - EUV设备订单23亿欧元，表明客户对先进制程需求依然强劲 [5][9] - 实现了首台下一代高数值孔径EUV系统（TWINSCAN EXE:5200B）的出货，确保在2nm及以下制程节点的技术壁垒 [9] - 装机管理业务收入从20亿欧元增长至21亿欧元，为公司提供稳定现金流 [9] 财务与资本运作 - 现金及短期投资从第一季度末的91亿欧元降至72亿欧元，主要因执行了14亿欧元的股票回购计划 [9] - 公司宣布每股1.60欧元的中期股息 [13] - 第二季度回购了约14亿欧元股票 [13] 未来展望与指引 - 第三季度总净销售额预计在74亿欧元至79亿欧元之间，毛利率在50%至52%之间 [11] - 2025年全年预计总净销售额将增长15%，毛利率约为52% [12] - 研发成本预计约为12亿欧元，销售、总务及行政成本约为3.1亿欧元 [11]