光刻技术差距 - 中国光刻机公司技术落后美国同行至少20年 [2] - 中国本土光刻设备制造商目前处于65纳米工艺阶段 [5] - ASML从65纳米过渡到3纳米以下技术耗费20年时间及400亿美元研发投入 [4][5] 技术瓶颈与限制 - 光刻设备是芯片制造过程中的核心瓶颈 [4] - 中国无法获取ASML最先进的EUV设备导致芯片制程技术落后业界巨头10-15年 [5] - ASML因遵守瓦圣那协议从未向中国出口EUV设备 [5] 国际管制影响 - 美国政府有权限制ASML对华销售因其设备依赖美国零部件 [2] - 美国正施压ASML停止对中国先进DUV系统提供维修服务 [6] - 荷兰政府尚未同意美方关于维修服务的限制要求 [6] 行业技术对比 - 当前领先芯片制造商如台积电已量产3纳米并推进2纳米芯片生产 [4] - EUV及高数值孔径EUV扫描仪可实现更精细电路图案转移 [4] - 图案转移后需经过蚀刻、材料沉积及晶圆清洁等完整制造流程 [4]

台积电2纳米工艺进展与泄密事件 - 台积电2纳米工艺相关机密涉嫌泄露，已解雇涉案员工并启动法律程序 [2] - 台积电2纳米工艺将于2024年下半年量产，用于苹果iPhone18系列的A20芯片，当前良率超过80%，纳米片转换表现达目标90% [2] - 半导体业内标准认为良率60%以上即具备量产条件，台积电80%良率已可规模量产并产生商业营收 [2] - 台积电计划到2026年投入四家2纳米晶圆厂，总产能将超过每月6万片 [2] 三星与台积电的竞争格局 - 三星3纳米节点率先导入GAAFET技术但良率问题频发，导致客户转单台积电 [3] - 三星计划2026年上半年启动2纳米量产，初期良率略低于台积电但正加速优化 [3] - 三星与特斯拉签订165亿美元AI加速芯片供应协议，市场信心有所增强 [3] - 台积电2纳米工艺已获苹果、AMD、英伟达等巨头产能预订，苹果A20芯片将率先搭载 [4] - 2025年全球2纳米及同级制程市场规模预计超500亿美元，台积电有望贡献超50%份额 [5] 英特尔的技术追赶与挑战 - 英特尔公布"四年五个制程节点"战略，18A（等效1.8纳米）计划2024年底量产并引入背面供电技术 [6] - 英特尔18A工艺当前良率仅10%，远低于70%-80%的盈亏平衡水平 [6] - 英特尔可能放弃部分18A计划转向14A制程以吸引苹果、英伟达等客户 [7] 2纳米工艺的产业链影响 - 2纳米工艺将推动EUV设备、高精度蚀刻机及新型半导体材料需求，ASML作为EUV唯一供应商地位稳固 [8] - 台积电2纳米技术将结合先进封装技术提升系统性能，苹果、英伟达等芯片设计企业将受益 [8] - 2纳米芯片将在消费电子、AI、物联网等领域应用，苹果A/M系列芯片性能将显著提升 [9] - 2025年全球半导体市场规模预计7024.4亿美元，2030年达9509.7亿美元，2纳米技术将成为重要增长引擎 [9]

英特尔未来策略转向的可能性 - 英特尔CEO陈立武表示若14A制程无法吸引大型客户采用，持续投入将不具经济效益，可能放弃自建晶圆厂转型为无厂半导体公司(Fabless) [1] - 英特尔推进14A制程的前提是确认客户承诺，已从18A制程经验中领悟到光有技术不等于有订单，正与潜在客户协作开发14A以提高成功机率 [1] - 若英特尔放弃14A及更先进制程，将重创全球晶圆制造设备(WFE)市场，其在全球逻辑芯片设备支出占比达2025%，整体半导体设备中占10~15% [1] 对供应链的影响 - 极紫外光(EUV)设备供应链最为敏感，日本Lasertec约40%未交货订单来自英特尔，ASML有15~20%的EUV营收依赖英特尔 [2] - 若英特尔不再推进制程升级，将延后High-NA EUV设备的普及时程，至少等到台积电2030年量产的A10制程 [2] - 供应链可能重组，英特尔EUV光罩基板主要由AGC供应，若退出后台积电唯一供应商日本豪雅(HOYA)市占率有望从70%跃升至100% [2] 对晶圆代工产业的影响 - 台积电将成为最大受益者，其在先进制程的技术与良率领先，最有能力承接英特尔释出的订单 [2] - 三星是第二顺位潜在受惠者 [2] - 若英特尔仅中止14A保留18A制程，仍需高额资本支出且毛利恐因代工委外而下滑，将加剧市场疑虑 [2]

芯片制程突破 - 国产5nm芯片实现量产 良率从35%提升至60%-70% 接近台积电初期SF3水平 [1] - 中芯国际5纳米良率与三星电子3纳米GAA制程相当 后者用于Exynos 2500芯片生产 [1] - 工程师采用DUV设备和四重图案化技术(SAQP)突破分辨率限制 实现先进制程 [3] 技术路线与成本 - 中芯国际计划2025年前完成5纳米开发 但DUV设备导致成本增加50% [1] - 目前未见到实际使用中芯5纳米的产品 最新麒麟X90芯片仍采用7纳米制程 [3] 市场影响与潜在应用 - 华为Mate 80系列可能搭载国产5nm工艺制造的麒麟9030 SoC [3] - 国产EUV设备预计第三季试产 若成功将挑战ASML市场地位 [3] 产业战略意义 - 自主EUV设备量产将突破半导体技术瓶颈 推进先进制程发展 [4] - 技术突破可能使美国"科技围堵"政策失效 改变全球芯片竞争格局 [4]

核心观点 - 荷兰芯片设备制造商阿斯麦二季度业绩强劲，总营收77亿欧元，净利润23亿欧元，均处于指引上限 [1][2] - 公司维持全年总营收增长约15%及毛利率约52%的强劲指引 [1][2] - AI投资热潮推动了对公司先进芯片制造设备的强劲需求 [2] - 管理层警告，由于宏观经济和地缘政治发展带来的不确定性增加，2026年可能无法实现增长 [1][2][7] 二季度业绩表现 - 第二季度净销售额76.9亿欧元，市场预期为75.1亿欧元 [3] - 第二季度净利润22.9亿欧元，市场预期为20.5亿欧元 [4] - 第二财季订单额55.4亿欧元，环比增长41%，市场预期为48亿欧元 [5] - 毛利率达53.7%，超预期，主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低 [6] - 与第一季度相比，净销售额从77.4亿欧元降至76.9亿欧元，净利润从23.6亿欧元回落至22.9亿欧元 [9] 订单与业务亮点 - 新订单金额55亿欧元相比第一季度的39亿欧元出现显著回升 [9] - EUV设备订单23亿欧元，表明客户对先进制程需求依然强劲 [5][9] - 实现了首台下一代高数值孔径EUV系统（TWINSCAN EXE:5200B）的出货，确保在2nm及以下制程节点的技术壁垒 [9] - 装机管理业务收入从20亿欧元增长至21亿欧元，为公司提供稳定现金流 [9] 财务与资本运作 - 现金及短期投资从第一季度末的91亿欧元降至72亿欧元，主要因执行了14亿欧元的股票回购计划 [9] - 公司宣布每股1.60欧元的中期股息 [13] - 第二季度回购了约14亿欧元股票 [13] 未来展望与指引 - 第三季度总净销售额预计在74亿欧元至79亿欧元之间，毛利率在50%至52%之间 [11] - 2025年全年预计总净销售额将增长15%，毛利率约为52% [12] - 研发成本预计约为12亿欧元，销售、总务及行政成本约为3.1亿欧元 [11]