核心观点 - 荷兰芯片设备制造商阿斯麦二季度业绩强劲，总营收77亿欧元，净利润23亿欧元，均处于指引上限 [1][2] - 公司维持全年总营收增长约15%及毛利率约52%的强劲指引 [1][2] - AI投资热潮推动了对公司先进芯片制造设备的强劲需求 [2] - 管理层警告，由于宏观经济和地缘政治发展带来的不确定性增加，2026年可能无法实现增长 [1][2][7] 二季度业绩表现 - 第二季度净销售额76.9亿欧元，市场预期为75.1亿欧元 [3] - 第二季度净利润22.9亿欧元，市场预期为20.5亿欧元 [4] - 第二财季订单额55.4亿欧元，环比增长41%，市场预期为48亿欧元 [5] - 毛利率达53.7%，超预期，主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低 [6] - 与第一季度相比，净销售额从77.4亿欧元降至76.9亿欧元，净利润从23.6亿欧元回落至22.9亿欧元 [9] 订单与业务亮点 - 新订单金额55亿欧元相比第一季度的39亿欧元出现显著回升 [9] - EUV设备订单23亿欧元，表明客户对先进制程需求依然强劲 [5][9] - 实现了首台下一代高数值孔径EUV系统（TWINSCAN EXE:5200B）的出货，确保在2nm及以下制程节点的技术壁垒 [9] - 装机管理业务收入从20亿欧元增长至21亿欧元，为公司提供稳定现金流 [9] 财务与资本运作 - 现金及短期投资从第一季度末的91亿欧元降至72亿欧元，主要因执行了14亿欧元的股票回购计划 [9] - 公司宣布每股1.60欧元的中期股息 [13] - 第二季度回购了约14亿欧元股票 [13] 未来展望与指引 - 第三季度总净销售额预计在74亿欧元至79亿欧元之间，毛利率在50%至52%之间 [11] - 2025年全年预计总净销售额将增长15%，毛利率约为52% [12] - 研发成本预计约为12亿欧元，销售、总务及行政成本约为3.1亿欧元 [11]

台积电先进制程技术进展 - 台积电2纳米制程已于4月1日开始接受订单，每片晶圆成本达3万美元，苹果、联发科、高通等科技巨头已瞄准该技术[1] - 台积电发布A14（1.4纳米级）制造技术，预计2028年量产，每片晶圆成本高达4.5万美元，较2纳米节点价格上涨50%[3] - A14采用第二代环栅(GAA)纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，速度较N2提高15%，功耗降低30%，逻辑密度达1.23倍[3][5] A14技术性能参数 - 相同功耗下速度提升10~15%，相同频率下功耗降低25~30%[5] - 逻辑密度提升约23%，芯片整体密度提升约20%[5] - 采用全新标准单元架构和DTCO技术NanoFlex Pro，允许设计人员灵活优化功率性能[7] 成本与设备情况 - A14工艺无需使用售价4亿美元的High NA EUV设备，台积电技术团队找到替代方案[8] - 即使不使用High NA EUV，1.4纳米制程成本仍居高不下，未来可能继续上涨[12][13] - 若光源功率无法提升，未来节点光刻成本可能增加高达20%[14] 主要客户分析 - 英伟达对台积电收入贡献预计从2023年5-10%增至2025年20%以上，与苹果持平[8] - 苹果2025年2纳米订单规模可能达1万亿新台币(约330亿美元)，占台积电营收60%[9] - 潜在1.4纳米客户还包括英特尔、高通、博通、联发科及谷歌、微软、AWS、Meta等CSP厂商[10][11] 行业发展趋势 - 先进制程成本持续攀升，45000美元的1.4纳米晶圆并非终点[11] - 未来可能采用High NA EUV技术，但面临光源功率限制和光学元件磨损等挑战[13][14] - EDA和IP成本也在提升，未来芯片成本可能进一步飙升[17]