公司法律纠纷 - 台积电在中国台湾智慧财产及商业法院对其前资深副总裁罗唯仁提起诉讼，指控其可能将公司商业机密与机密信息使用、泄露、披露或转移给英特尔[1][2] - 英特尔否认台积电的指控，表示基于目前掌握的信息，没有理由相信指控有事实依据，并强调公司有严格政策严禁使用第三方商业机密或知识产权[1] - 英特尔首席执行官陈立武驳斥有关不当行为的猜测，称其为毫无根据的市场谣言和揣测，并强调公司尊重所有芯片制造知识产权[2] 关键人物背景 - 罗唯仁在台积电工作21年后于今年10月退休，并正式加入英特尔，此前他曾在英特尔工作18年[1][2] - 罗唯仁在台积电期间曾协助推动5纳米、3纳米和2纳米及以下尖端制程芯片的大规模量产，并负责公司的制程策略及核心技术开发[1][2] - 英特尔欢迎罗唯仁回归，称其在半导体行业因诚信、领导力及技术专长而广受尊敬，并认为人才在企业间流动是行业常见且健康的一部分[1] 行业竞争格局 - 台积电总市值超过1.15万亿美元，基于美股ADR交易价格的市场总市值高达1.5万亿美元，是全球芯片代工超级龙头，远超英特尔[2] - 台积电是苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大型芯片公司最先进芯片的唯一合同代工厂商[3] - 英特尔与台积电关系紧张，英特尔既是台积电的客户，又是其重大竞争对手[3] 公司战略与技术发展 - 英特尔战略已转向聚焦于Intel Foundry，即系统性芯片代工，直接对标台积电，目标是成为比肩台积电的芯片代工巨头[4][5] - 英特尔公开激进的技术路线图“5节点4年”，计划从Intel 7推进到Intel 3、20A、18A，其中20A即2纳米制程，18A即1.8纳米制程[4] - 英特尔购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电和三星的2纳米及以下最先进芯片制造技术[4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，其性能/能效需对标或超越台积电与三星，才有机会为英伟达、AMD等超级大客户代工AI加速器等先进制程芯片[5]

公司动态与高管声明 - 英特尔首席执行官陈立武驳斥关于新员工罗唯仁泄露台积电商业机密的报道，称其为毫无根据的谣言，并表示公司尊重所有芯片制造知识产权[1] - 罗唯仁于今年稍早从台积电退休后加入英特尔，退休前主要负责公司的制程策略，并在推动英伟达与AMD等尖端制程芯片量产方面发挥关键作用[1][2] - 媒体报道称台积电已启动内部调查，以了解罗唯仁是否在未获同意的情况下带走商业机密，但目前尚不清楚是否已得出实质性结论[2] 行业竞争格局 - 台积电总市值超过1.15万亿美元（中国台湾股市），基于美股ADR交易价格的市场总市值高达1.5万亿美元，是全球芯片代工超级龙头，远超英特尔[2] - 台积电是苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国最大规模芯片公司最先进芯片的唯一合同代工厂商，处于极其优越的市场领军者地位[3] - 英特尔与台积电关系紧张，前者既是后者的客户又是重大竞争对手，英特尔前任CEO帕特·基辛格曾强调美国对台积电的极度依赖"太过冒险"[3] 英特尔技术战略与代工业务 - 英特尔战略已转向聚焦于做系统性芯片代工（Intel Foundry），直接对标台积电，力争成为比肩台积电的芯片代工巨头[4][5] - 英特尔公开激进的技术路线图"5节点4年"，从Intel 7推进至Intel 3、20A（2nm）、18A（1.8nm），并购置全球第一台High-NA EUV光刻机以打造领先技术[4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔翻身的关键节点，若其性能/能效能对标或超越台积电与三星，将有机会为英伟达、AMD、高通等大客户代工AI加速器芯片[5] - 高通可能成为英特尔代工业务的首个大客户，花旗分析其招聘信息显示高通可能正评估英特尔代工其数据中心专用AI集成电路业务[5] 高通AI业务发展 - 高通近期新发布AI200/AI250两款AI推理加速器及对应的机架级AI算力集群解决方案，首次把产品做成机架级方案，单卡最高768GB LPDDR[6] - AI200/AI250面向AI数据中心机房级别AI推理算力集群，属于AI专用加速器技术路线，目标对标谷歌TPU，强调推理与总能效成本[6] - 自2026年开始，高通的数据中心AI芯片业务有望成为公司业绩增长的全新超级引擎[6]