集邦科技今日发布最新调查指出，今年第2季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智 能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十 大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。其中，台积电更受惠AI及高效能 运算（HPC）芯片需求强劲，营收持续提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，达70.2%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自联合报 。 量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第2季营收为3.6亿美元，季增近3%；力积电第2季晶圆 出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。 先进芯片涨价最高10％ 台积电目前是全球各大科技巨头的半导体采购首选，在客户采用率方面拥有最高的市占率。由于目 前还没有遇到真正的竞争对手，意味着台积电掌握着「价格战」的主动权。外媒wccftech引述 DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5-10%。 集邦进一步表示，第3季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新 品主芯 ...

法人分析，台积电终端应用当中，仍有约近四成属于消费领域，虽然占比六成的AI等高速运算（HPC） 可望续强，但其余消费应用全数受到关税与景气变化干扰，导致今年第4季旺季成长力道趋缓，虽然仍 可望优于去年同期，但仍会比第3季下滑，无法再创单季业绩新高， 根据台积电于7月法说会释出的展望，2025年美元营收可望成长约30%，较4月的看法调升，主要受惠3 纳米和5纳米强劲需求以及高速运算成长。 法人以台积电上半年美元营收已年增约40%，加上公司释出本季美元营收估介于318亿美元至330亿美 元，平均值324亿美元，季增约8%的前提计算，第4季美元与新台币营收皆将较第3季衰退。若以平均值 换算，台积电第4季美元营收估季减高个位数至中双位数百分比，不过仍将优于去年同期。 美国对等关税冲击景气，消费应用下半年转趋保守，PC、智慧机等终端产品年底耶诞旺季买气恐不如 预期，相关半导体需求同步转淡，台积电（2330）相关应用接单也跟着转弱。法人忧心，台积电虽有 AI等高速运算（HPC）订单支撑，第4季美元与新台币营收都恐从第3季历史高点下滑，无法再创单季新 高。 对于法人预估的数据，台积电一贯不评论，至昨（3）日截稿前也无进一步 ...

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体、代工创新、先进制造、先进封装、大机电、国产算力 - 公司：华虹半导体、中兴通讯、台积电、永新电子、金力威装、精智达、字节跳动、谷歌 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 华虹半导体Q2收入受一次性因素影响环比下降，但下游消费类、汽车电子产品需求强劲，工业级板块有增量，预计Q3业绩指引超预期[1] - 中兴通讯Q2收入环比下降4% - 6%，受厂务年度维修和突发停电事件影响，目前良率恢复，设备调试影响Q3前半段基本结束，预计Q3业绩指引超预期[2] - 市场对二季度业绩预期充分，三季度消费类和汽车类需求持续乐观概率大[1][6] 产能扩张 - 中兴通讯上半年N+2与N+3扩产受阻，N+2因材料配方更换，N+3因Mate 80系列对5纳米芯片使用选择变化，Q3缓解，南方已获设备订单，N+2有望追平预期，N+3取决于Mate 80需求[1][4] - 华虹半导体2025年以八厂14纳米扩产为主，上半年获1万片设备订单，下半年新增0.5 - 1万片[1][4] 发展催化剂 - 下半年代工双雄发展催化剂包括业绩（Q3指引）、先进制程扩展（产能增加）、资本运作（母公司注入产能），有望超预期[1][5] 估值与性价比 - 中兴通讯预计2030年收入300亿元，先进制造贡献206亿元，成熟制造107亿元，净利润115亿元，对标台积电具价格优势[3][9] - 华虹半导体计划2027年底达10万片先进制造产能，2030年集团收入500 - 1000亿元，总利润至少35亿元，对标台积电具性价比优势[3][9] 市场情况 - 年初至今半导体板块涨幅低，成交额占比和基本面反应度处于历史低位，代工环节滞涨，建议关注代工创新板块行情[1][7] 国产CSB厂商与市场走势 - 8月可重点观察国产CSB厂商变化，国产算力公司可能上修KBOX，带动大机电板块行情，先进制造板块不会缺席[10] - 下周建议布局先进制造和底部的先进封装板块，如永新电子、金力威装、精智达等公司，有望超预期[10][11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注14纳米、7纳米和5纳米节点扩展节奏，设备公司三季度落地催化，中兴和华虹再融资收购股权增厚利润[1][6] - 过去一两个月海外算力持续上市，如谷歌直接上市100亿美元[10]

芯片制程突破 - 国产5nm芯片实现量产 良率从35%提升至60%-70% 接近台积电初期SF3水平 [1] - 中芯国际5纳米良率与三星电子3纳米GAA制程相当 后者用于Exynos 2500芯片生产 [1] - 工程师采用DUV设备和四重图案化技术(SAQP)突破分辨率限制 实现先进制程 [3] 技术路线与成本 - 中芯国际计划2025年前完成5纳米开发 但DUV设备导致成本增加50% [1] - 目前未见到实际使用中芯5纳米的产品 最新麒麟X90芯片仍采用7纳米制程 [3] 市场影响与潜在应用 - 华为Mate 80系列可能搭载国产5nm工艺制造的麒麟9030 SoC [3] - 国产EUV设备预计第三季试产 若成功将挑战ASML市场地位 [3] 产业战略意义 - 自主EUV设备量产将突破半导体技术瓶颈 推进先进制程发展 [4] - 技术突破可能使美国"科技围堵"政策失效 改变全球芯片竞争格局 [4]

纪要涉及的公司 台积电、中芯国际、ASML、英伟达、苹果、高通、博通、AMD、香港 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现与增长预期**：2025 年第二季度收入环比增长 17.8%，毛利率环比下降 20 个基点，上调全年收入指引至 30%，预计未来五年维持 25%左右收入增速，通过技术壁垒实现量价齐升，2025 年资本开支指引 350 - 420 亿美元，增长 34% [2][3] - **面临风险**：新台币升值和制造业向美国迁移使毛利率下降，预计每年降 1%左右，光刻机订单偏弱或影响资本投资，但终端需求强劲 [2][4][5] - **AI 产业链地位与业务表现**：是 AI 算力产业链核心标的，AI 相关收入 2024 - 2025 年翻倍，2025 - 2029 年保持 45%左右增长，HPC 占收入 60% [2][6] - **设备与资本开支**：虽 ASML 业绩一般且 EUV 设备投资偏弱，但终端需求强，设备开支有上修空间，5 纳米产能紧张，热门芯片用 4 纳米和 5 纳米技术 [2][7] - **产品单价与毛利率**：产品单价环比升 3%至 8,088 美元，远高于中芯国际，二季度毛利率 58.6%，通过产能利用率提升及 ASP 上涨，环比仅降 0.2 个百分点 [2][8] - **产能与收入增长**：2025 年下半年 5 纳米产能扩展，将部分 7 纳米产能转至 5 纳米并向 4 纳米过渡，2025 年第三季度收入指引 318 - 330 亿美元，中位数增长 8%，全年收入增速上调至 30% [10] - **晶圆单价与毛利率预期**：2025 年晶圆单价升 19%，2026 年和 2027 年分别升 12%和 7%，毛利率预计在 56.8%左右，每两年降一个百分点 [11][12] - **行业估值**：利润增速约 25%，估值水平上修但与盈利增速匹配，过去一年市盈率约 25 倍，基于 ROE 超 30%及 PB 约 4 - 5 倍，目标 PB 约 7 倍 [13] - **HPC 业务影响**：HPC 业务占比高，每季度收入 140 - 150 亿美元，同比增速近 80%，环比增速约 14%，未来几年预计每年保持 60%以上增长，是主要增长动力之一 [14] - **英伟达 H20 解禁影响**：可能带来存货售罄后不生产新产品或继续下单生产 H20 两种情况，中国版 B 系列产品可能推出，Rubin 系列等新产品推动业绩增长 [15][16] - **CoWos 技术与设备股**：CoWos 技术扩产无法满足需求，是竞争优势核心，后道设备企业如香港 ASMPT 等受益，美国资本开支预期增加或带动相关企业受益 [17] - **扩产进度**：美国扩产进度需几个月确定，台湾 Fab 21 分三阶段建设，日本 Kamamodo 厂和台湾新竹、高雄 2 纳米厂稳步扩展 [18] - **先进工艺产能占比影响**：亚利桑那州新厂投产后，2 纳米级以上先进工艺占整体产能 30%，预计 2029 年实现，新技术投产影响毛利率和股价 [19][20] 其他重要但可能被忽略的内容 - **全球半导体行业资本开支**：上个季度台积电资本开支占全球总额 22.3%，一季度花费约 90 亿美元，比中芯国际高 5 - 7 倍，二季度预计开支仍高 [21] - **汇率变动影响**：新台币对美元升值约 10%，导致三季度指引中毛利率下降，未来股价可能与汇率变动相关 [22] - **半导体行业周期与趋势**：全球半导体行业自 2023 年中开始正增长，维持 20%长期增长，除数据中心外大部分领域周期性波动，数据中心每年增长 30% - 40%，预计情况至少持续一年 [23] - **全球半导体收入增长**：一季度全球半导体行业收入增长近 300 亿美元，前二十大公司贡献大部分增量，英伟达贡献 180 亿美元，占总增量 2/3，推动台积电增速 [24] - **投资者买入因素**：投资者因未来五年 25%收入增速预期和硬件周期内较高能见度买入，利润端预期 20%左右，若客户收入强有望达 30%，目前估值 2026 年 25 倍，与盈利匹配 [25]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 台积电25Q2业绩超预期，25Q3收入指引同比增长强劲，全年收入增速预期上修至30%，尽管面临汇率、关税等不确定因素，但凭借技术领先和制造能力有望抓住机遇实现目标，长期毛利率目标53%及以上可实现 [1][3][26] 根据相关目录分别进行总结 25Q2业绩情况 - 收入300.7亿美元超指引上限，同比+44.4%/环比+17.8%，ASP 3595美元/环比+3.2% [1] - 毛利率58.6%接近指引上限，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，营业利润率49.6%超指引上限，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，ROE 34.7%，同比+8.1pcts/环比+2.1pcts [1] - 按技术节点3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%；按平台HPC环比+14%占比60%、智能手机环比+7%占比27%等；按地区北美占比75%、中国大陆占比9% [2] 25Q3及全年指引 - 25Q3收入318 - 330亿美元，中值同比+38%/环比+8%，上修2025全年收入指引至30%，25Q4营收因关税等因素潜在下滑 [3] - 25Q3毛利率55.5 - 57.5%，中值同比-1.3pct/环比-2.1pcts，预计明年毛利率53%以上 [3] 资本支出与AI需求 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年资本开支380 - 420亿美元指引 [4] - 可见大量AI数据中心建设计划，维持2024 - 2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引，25Q3考虑上调AI增速指引，预计6个月 - 1年AI端侧爆发式增长 [4] 行业规模与指数表现 - 行业股票家数509只占比9.9%，总市值93665亿人民币占比10.2%，流通市值79378亿人民币占比9.6% [6] - 行业指数1m、6m、12m绝对表现为8.6、12.8、46.9，相对表现为5.1、7.4、32.3 [8] 业绩说明会纪要 - 财务方面25Q2营收以新台币计环比+11.3%、美元计环比+17.8%超指引，毛利率环比-0.2pct至58.6%，营业利润率环比+1.1%至49.6%，每股盈余新台币15.36元同比+60.7%，股东权益报酬率34.8% [20] - 资产负债表25Q2现金及有价证券约900亿美元，流动负债季度环比减少220亿新台币 [21] - 财务比率应收账款周转天数减5天至23天，存货周转天数减7天至76天 [21] - 现金流和资本支出25Q2营运现金流约4970亿新台币，资本支出2970亿新台币，支付2024年Q3现金股利1170亿新台币，季度末现金余额降303亿新台币至2.36万亿新台币 [21] - 汇率波动影响美元兑新台币汇率变动对营收和毛利率影响显著，新台币升值使营收减少、毛利率下降，公司将依托可控因素应对不利汇率实现目标 [24][25] 近期需求展望 - 25Q2营收超指引因AI和高性能计算需求，25Q3业务由先进制程需求推动 [26] - 25年下半年未发现客户行为变化，关税政策有不确定性，非AI终端市场温和复苏，半导体需求强劲 [26] - AI长期需求前景好，令牌数量增长带动先进制程芯片需求，预计2025年全年美元营收增长约30% [26] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建六座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心，第一座N4工厂已量产，第二座3纳米工厂建设完成，第三座2纳米工厂在建 [28] - 日本熊本第一座特殊技术工厂已量产，第二座计划今年晚些时候建设 [29] - 欧洲德国德累斯顿特殊技术工厂建设进展顺利 [29] - 中国台湾地区计划未来几年建11座晶圆厂和4座先进封装设施 [30] 技术迭代 - N2和A16技术领先，预计前两年2纳米新流片数量高于3纳米和5纳米，N2下半年量产，N2P 2026年下半年量产 [31] - A16 2026年下半年量产，A14 2028年量产，A14将推出SPR产品 [32] 问答环节 - 数据中心和AI需求强劲，CoWoS努力缩小供需差距，AI终端设备约6个月 - 1年或爆发增长，Q4营收下滑因关税等不确定因素 [33][34] - 有信心实现53%及以上毛利率，H20出货情况待后续评估，N2产能爬坡与N3相近营收贡献更大 [35][36][37] - 3纳米和5纳米产能紧张，可灵活调整产能，能通过其他因素抵消不利影响实现毛利率目标，AI应用有收益 [38][39][40] - 产能上尽力缩小供需缺口，N2盈利能力优于N3，资本支出考虑宏观因素 [41][42][43] - 扩大CoWoS产能满足需求，先进封装与客户协同创新，成熟制程专注特色工艺 [44][45][47] - 人形机器人市场待发展，未观察到客户需求提前情况，未来营收增速或超资本支出增速 [48][49][50] - A16能效提升对AI数据中心有价值，美国ITC法案有帮助，海外扩张各地区定位不同互不干扰 [51][52][53]

台积电先进制程需求 - 客户对3纳米、5纳米及未来2纳米制程需求非常旺盛 [1] - 公司正努力缩小先进制程需求与供应之间的差距 [1]

指数表现 - 三大指数集体上涨，上证综指上涨0.42%，深证成指上涨0.87%，创业板指上涨1.11% [1][3] - 创业板指、北证50与中证1000近5日涨幅分别为1.67%、2.94%与1.91% [3] - 跨境型ETF平均涨幅1.07%，货币型ETF表现最差，平均涨幅0.00% [8] 行业与板块 - 电子板块ETF表现突出，中金科技先锋ETF上涨6.40%，信创ETF富国上涨2.35%，5G通信ETF上涨2.26% [1][10] - 美容护理、综合与纺织服饰涨幅居前，分别上涨2.63%、2.53%与2.41%，交通运输、国防军工与公用事业表现落后 [5] - 公用事业板块ETF普遍下跌，绿色电力ETF易方达下跌0.28%，电力ETF下跌0.21% [1] ETF资金流向 - 5月科创方向ETF吸金超200亿元，华夏科创50ETF、国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF净流入额分别为49.31亿元、23.6亿元、18.74亿元 [2] - 市场风险偏好转向科技成长，资金从防御性板块流向半导体、芯片、高端制造等方向 [2] ETF产品表现 - 股票型ETF涨幅前三为中金科技先锋ETF（6.40%）、创新药ETF华泰柏瑞（2.87%）、创新药ETF沪港深（2.74%） [10][12] - 跨境型ETF中恒生创新药ETF涨幅达4.29%，近5日涨幅9.53% [12] - 股票型ETF成交额前三为A500指数ETF（27.86亿元）、A500ETF基金（25.40亿元）、中证A500ETF（20.6亿元） [13] 科技产业动态 - 科技板块催化因素包括小米发布3nm旗舰处理器芯片、华为鸿蒙PC搭载5纳米芯片、人形机器人格斗大赛亮相 [1] - 电子板块受宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期共振推动，半导体自主可控、存储周期回暖及端侧SoC创新为重点方向 [1]

评级与目标价 - 首次覆盖台积电，给予买入评级，ADR目标价225美元，潜在涨幅27.5%[4][55] 财务预测 - 预测2025 - 27年收入分别为3.76/4.46/4.96万亿新台币，同比增29.8%/18.6%/11.2%[8] - 预测2纳米制程2025 - 27年分别贡献5%/12%/20%的收入[8][12] - 预测2025 - 27年毛利率分别为58.1%/57.1%/56.8%，摊薄后EPS分别为60.8/69.6/78.2元新台币[8] 产能与技术 - 2纳米工艺2H25开始贡献收入，预计3Q25/4Q25单季分别发货5.5/8.3万片12英寸晶圆[12] - 1.6纳米制程从3Q26开始贡献收入，2026 - 27年分别贡献2%/7%收入[12] 资本开支 - 2025年资本开支计划380 - 420亿美元，预计全年394亿美元[14] - 预测2025 - 27年资本开支分别为394/455/500亿美元，占收比为34%/33%/33%[14] 海外投资 - 2025年3月初宣布在美国额外投入1000亿美元，新建3座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心[16] 关税影响 - 关税对台积电直接影响可控，产品稀缺性使其议价能力较强[20] 毛利率分析 - 2025年毛利率上升因素包括收入增速快于折旧、先进制程比例上升等[25] - 可能拖累毛利率的因素有海外设厂成本高、成熟制程竞争等[26] 股价相关 - 股价与业绩仍有上升空间，高于平均市盈率1个标准差的估值可反映行业和公司周期[56] - 股价催化剂包括竞争对手技术减缓、下游需求延续等[69] 竞争优势 - 4Q24台积电在全球晶圆代工市场市占率高达67.1%，优势逐年扩大[86] - 台积电在先进制程和先进封装技术上优势明显，议价能力不断上升[74][78]