（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板立足于芯片封装环 节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计 公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户拓展按计划稳步推进中；CSP封 装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方 向拓展，尤其是多层板。 ...