纪要涉及的行业和公司 - **行业**：扇出封装、RISC-V、微短剧、脑机接口、AI 医疗、机器人、药物研发、电子设备制造、旅游、航空、电力储能、无人机、飞行汽车、视频创作、金融科技、半导体、光学加工等 [2][4][6][8][10][16][19] - **公司**：通富微电、兴森科技、长电科技、甬矽电子、曼恩斯特、三佳科技、华海诚科、翱捷科技、全志科技、乐鑫科技、阿里 RISC-V、芯原股份、北京君正、华大九天、晶晨股份、安路科技、复旦微电、飞利信、中科软、华润微、兆易创新、好上好、亿通科技、富瀚微、固高科技、天威视讯、欢瑞世纪、掌阅科技、中文在线、引力传媒、思美传媒、安妮股份、奥飞娱乐、华策影视、横店影视、岩山科技、三博脑科、翔宇医疗、熵基科技、诚益通、狄耐克、南京熊猫、荣泰健康、东方中科、创新医疗、倍益康、RECURSION、满坤科技、凯撒旅业、延华智能、建设工业、金现代、双鹭药业、南山智尚、万里扬、绿能慧充、华曙高科、中一科技、万兴科技、天阳科技、深科技、拓荆科技、华是科技、华辰装备等 [3][5][7][9][11][13][15][16][19] 纪要提到的核心观点和论据 1. **扇出封装行业** - **核心观点**：台积电全力推进 CoWoS 技术，扇出封装市场前景广阔 [2] - **论据**：2025 年 7 月 17 日台积电称全力推进 CoWoS 技术，美股盘前上涨 4%，预计第三季度销售额 318 - 331 亿美元超市场预估；2026 年全球市场超 100 亿美元，中国增速领跑 71%，AI 芯片与 HBM 是核心驱动力 [2] 2. **RISC-V 行业** - **核心观点**：产业峰会召开，高性能计算产品加速产业落地 [4] - **论据**：2025 年 7 月 17 日第五届 RISC - V 中国峰会举办；英伟达推进 CUDA 向 RISC - V 架构移植，探索系列 CPU、GPU 组件；达摩院玄铁团队称 RISC - V 高性能计算产品走向产业落地 [4][5] 3. **微短剧行业** - **核心观点**：深圳市发布政策支持，市场规模增长迅速 [6] - **论据**：深圳市实施相关措施和操作规程，对优秀作品最高资助 200 万元；2024 年国内微短剧市场规模 504 亿，网民使用率近 60%，预计 2025 年达 686 亿，增速 36%，海外 2025Q1 全球短剧总内购收入 6.94 亿美元，环比 + 26%，同比 + 400% [6] 4. **脑机接口行业** - **核心观点**：科研成果进入临床试验，市场规模大且商业化有进展 [8] - **论据**：科研成果可让失语患者通过脑机接口表达中文；麦肯锡预测 2030 年全球脑机接口医疗应用市场规模达 400 亿美元，2040 年达 1450 亿美元；湖北省医保局发布脑机接口医疗服务价格 [8] 5. **AI 医疗行业** - **核心观点**：行业高景气，投融资火热 [10] - **论据**：2025 年 6 月全球 AI 医疗投融资火热，RECURSION 开源生物分子模型运行速度比当前标准基准快 1000 倍 [10] 6. **其他公司业务亮点** - **满坤科技**：受英伟达 H20 芯片解禁影响，AI 硬件股爆发，公司在手订单充足，有相关产品完成研发和样板制作 [11][12] - **凯撒旅业**：国常会提出提振消费，暑期旅游消费规模预计达 1.8 万亿元，公司暑期邮轮线路预订率超 85%，且持有易生支付股权 [13] - **延华智能**：网传工信部要求 app 适配鸿蒙系统，公司子公司布局机器人，智慧医疗业务占比 46% [14][15] - **建设工业**：受阅兵和市场需求影响，军用机器人落地加速，公司有相关研发和产品展出 [16] - **金现代**：众多政务应用适配鸿蒙，公司产品完成鸿蒙适配，有低代码开发和 AI 智能体业务 [16][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **各公司在研或新业务进展**：双鹭药业有多个重点创新药在研；南山智尚手部腱绳产品获海外订单并切入新领域；万里扬成立机器人项目公司且高温提升储能电站收入；绿能慧充子公司与中国邮政合作参展并中标项目；华曙高科为飞行汽车配套 3D 打印结构件；中一科技高频高速铜箔产品已生产销售；万兴科技将上线移动端 AIGC 视频创作工具；天阳科技推出“稳定币充值信用卡”功能；深科技存储半导体板块扩产，子公司可能是长鑫存储最大委外封测供应商；拓荆科技 Q2 扣非净利润预计大幅扭亏，营业收入同比增长 52% - 58%；华是科技推进无人机水上执法应用；华辰装备超精密曲面磨床交付验证，与福立旺合作推进，产品可应用于机器人领域 [19][20][21][22] 2. **行业相关政策和事件驱动**：2025 年 9 月 3 日我国将举行抗战胜利 80 周年大会检阅部队；网传工信部要求 app 在 2025 年 9 月 30 日前完成鸿蒙 100%适配功能，2026 年 1 月起三版齐发 [14][16]

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

公司业绩概览 - 2024年营业总收入58.17亿元，同比增长8.53% [1] - 归属净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 扣非净利润-1.96亿元，暴跌509.87% [1] - 业绩下滑主因FCBGA封装基板项目高投入及子公司亏损 [1][4] PCB业务表现 - 收入42.99亿元，同比增长5.11% [4] - 毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元，Fineline净利润下滑5.64% [4] - 北京兴斐净利润1.36亿元，受益高端手机业务恢复 [4] - 已对宜兴硅谷进行数字化改造和海外市场拓展 [4] 半导体业务表现 - 收入12.85亿元，同比增长18.27% [4] - 毛利率-33.16%，同比下降28.60个百分点 [4] - CSP封装基板业务收入增长35.87%，受益存储芯片复苏 [4] - FCBGA项目投入达7.34亿元，尚未实现大批量生产 [4][5] FCBGA项目进展 - 20层以上产品测试有序推进，良率持续改善 [5] - 面临行业需求不足、认证周期长、订单导入缓慢等问题 [5] - 短期内难以盈利，计划通过扩产和产品结构优化改善 [5] 数字化转型 - 持续推进PCB工厂全流程数字化改造 [6] - 期间费用率下降1.72个百分点 [6] - 整体毛利率同比下降7.45个百分点，成效未完全显现 [6] - 计划通过协同设计服务和工程一体化平台提升效率 [6] 战略挑战 - PCB业务结构性问题和市场竞争压力突出 [4] - 半导体业务量产突破面临不确定性 [5] - 数字化转型长期投入与短期收益需平衡 [6] - 需在业务优化和战略执行中寻找新增长点 [6]

财务表现 - 公司24年实现营收58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比转亏，扣非归母净利润-1.96亿元，毛利率15.87%，同比下降7.45个百分点 [1] - 24Q4营收14.66亿元，同比增长6.88%，环比下降0.31%，归母净利润-1.67亿元，扣非归母净利润-1.82亿元，亏损幅度环比增加，毛利率15.57%，同比下降1.32个百分点，环比上升0.75个百分点 [1] - 25Q1营收15.8亿元，同比增长13.77%，环比增长7.76%，归母净利润0.09亿元，环比扭亏，扣非归母净利润0.07亿元，毛利率17.2%，同比上升0.13个百分点，环比上升1.63个百分点 [2] 亏损原因 - 24年亏损主要受FCBGA封装基板项目费用投入约7.34亿元、宜兴硅谷亏损1.32亿元、广州兴科CSP亏损约0.7亿元拖累 [2] - 公司计提锐骏半导体股权减值、资产减值和递延所得税转回对利润产生较高影响，24年股权激励费用影响利润约2800万元 [2] - 25Q1扭亏为盈主要受益于行业进一步复苏 [2] 业务分析 PCB业务 - 24年PCB业务收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [3] - PCB样板业务稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，但PCB多层板量产业务表现落后于主要竞争对手 [3] - 公司对子公司宜兴硅谷进行调整，导入数字化体系，优化生产工艺和客户结构，加大海外市场拓展力度，后续有望减少亏损 [3] 半导体业务 - 24年半导体业务收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%，同比下降28.6个百分点，主要因FCBGA封装基板项目未实现大批量生产，费用投入较大 [3] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入增长较快 [3] - 广州兴科项目处于客户认证阶段，尚未实现大批量订单，但订单需求向好，公司计划扩产至3万平方米/月 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，但受行业需求不足和认证周期长影响，订单导入偏慢，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 公司预计2025/2026/2027年归母净利润分别为2.11/4.6/6.30亿元 [4] - FCBGA载板国产化率低，公司进展顺利，有望打破海外垄断 [3]