（编辑 王雪儿） 证券日报网讯 兴森科技11月21日在互动平台回答投资者提问时表示，目前内资载板厂商中具备FCBGA 封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、珠海越亚、安捷利美维等，各家公司的产能规模、技术能 力、量产进展均有所差异。 ...

公司业务现状 - CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持，主要受益于下游存储芯片领域复苏 [1] - FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] 公司客户与市场策略 - 芯片产品的具体应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] - FCBGA封装基板项目的市场拓展和客户认证均按计划稳步推进 [1] 未来量产计划 - FCBGA封装基板项目大批量量产进度取决于行业需求恢复状况 [1] - FCBGA封装基板项目大批量量产进度也取决于客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与客户情况 - 芯片产品应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 封装基板业务现状 - 因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 公司CSP封装基板整体景气度有望维持 [1] - 公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] - FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板大批量量产进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略 [1]

（文章来源：每日经济新闻） 兴森科技（002436.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司有配合客户进行国产化材料和设备的验 证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司作为FCBGA封装基板国内第一，为打破日本味之 素的原材料供应垄断，除华正新材以外，还与哪些公司合作解决这一问题？ ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯兴森科技11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板立足于芯片封装环 节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计 公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户拓展按计划稳步推进中；CSP封 装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方 向拓展，尤其是多层板。 ...

项目进展 - FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证工作按计划稳步推进 [1] 产能与技术 - FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户需求 [1]

行业政策与趋势 - 工信部就《印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）》公开征求意见，旨在推动产业向高端化、绿色化、智能化转型升级 [1] - AI产业蓬勃发展直接转化为高端PCB市场的巨大增量 [1] - 2024年AI服务器和高速网络需求拉动18层板及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [1] - Prismark预测2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [1] 上市公司业绩表现 - A股44家PCB行业上市公司前三季度合计营业收入2161.91亿元，同比增长25.36% [3] - 合计归母净利润208.59亿元，同比增幅达62.15% [3] - 超过75%的公司归母净利润实现同比增长，4家公司扭亏为盈 [3] - 行业龙头生益电子前三季度营业收入同比增长114.79%，归母净利润暴增497.61% [3] - 生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产并提前策划二期 [3] - 兴森科技前三季度营收增长超23%，CSP封装基板产能满产，FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [3] 国际资本关注 - 截至三季度末共有13只PCB概念股被QFII重仓持有，合计持股市值166.35亿元 [4] - 生益科技获得QFII重仓持股比例达12.32%，持股市值159.36亿元 [4] - 景旺电子、骏亚科技等公司也获得QFII布局，UBS AG等知名外资机构现身前十大股东行列 [4]

投资评级 - 报告对兴森科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [8] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比提升7.54个百分点 [2][6] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比提升3.90个百分点 [2][6] - 报告预测公司2025年至2027年的归母净利润分别为1.83亿元、2.87亿元和6.15亿元 [12] 业务板块分析 - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长；产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而有所提升，整体盈利能力增强 [12] - 公司在广州和珠海原有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，已实现满产；珠海新扩产能1.5万平方米/月已于2025年7月投产并开始释放产能 [12] - FCBGA封装基板项目截至2025年上半年总投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中；2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，且高层数、大尺寸产品比例持续提升 [12] - 公司PCB样板业务维持稳定增长，并持续推动产品升级和战略大客户突破，致力于通过优化产品结构（如向汽车市场拓展高附加值多层板）来增强盈利能力 [12] 行业驱动因素 - AI发展拉动了存储芯片需求增长，加之T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升 [12] - 部分供应商优先保障AI服务器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长 [12] - 公司凭借在基板行业的深耕和充沛的产能储备，有望充分享受行业高景气红利 [12]

交易概述 - 德龙汇能控股股东顶信瑞通协议转让1.06亿股（占总股本29.64%）予诺信芯材，转让价格9.41元/股，交易总价款10亿元 [1] - 交易完成后，公司控股股东变更为诺信芯材，实际控制人由丁立国变更为孙维佳 [3] - 股份转让价格较公告前一日（10月23日）收盘价7.92元溢价约18.81%，较首次涨停日（10月24日）收盘价8.71元溢价约8% [10] 卖方背景与动机 - 卖方实控人丁立国为德龙钢铁集团董事长，该集团2021年营收1957亿元，位列《财富》世界500强第469位，2025年排名提升至第467位，钢铁产能3500万吨 [4] - 德龙钢铁集团核心业务为钢铁制造，与德龙汇能的城市燃气、清洁能源主业缺乏协同效应，剥离非核心资产符合聚焦主业的战略逻辑 [5] - 德龙汇能2023年归母净利润亏损2.41亿元，创有公开财务数据以来单年最大亏损，且过去6年速动比率和流动比率均小于1，偿债能力偏弱 [5] - 顶信瑞通所持德龙汇能32%股份中，有8600万股（占比74.9%）处于被冻结状态 [6] 买方背景与战略意图 - 买方诺信芯材成立于2024年7月24日，其执行事务合伙人基业常青成立于2025年7月16日，两家公司均未开展实际经营业务 [3][7] - 诺信芯材注册资本10.08亿元，认缴注册资本9亿元，有限合伙人东阳市东望控股有限公司（东阳市政府直属国企）认缴出资4.3亿元，占比47.78%，东阳市国资直接及间接持有东望控股100%股权 [7] - 交易完成后实控人孙维佳担任科睿斯半导体科技（东阳）有限公司董事长，该公司注册资本2.37亿元，专注于FCBGA封装基板研发生产，项目总投资逾50亿元，预计达产后年产56万片封装基板 [7][8] 市场反应与交易进展 - 德龙汇能股价在转让公告披露前（10月24日）无明确利好情况下涨停，成交额4.74亿元，换手率15.47% [9] - 公司10月27日起停牌，10月28日晚披露正式公告，10月29日复牌后"一字板"涨停，但10月31日竞价低开超5%后跌停，成交额3.4亿元 [10][11] - 本次控制权变更尚需取得深交所合规性确认及办理股份过户登记等程序，存在重大不确定性 [10]

投资评级与目标价 - 报告对兴森科技维持"买入-A"投资评级 [4][8] - 给予公司6个月目标价25.25元，较2025年10月30日股价21.22元存在约19%的上涨空间 [4][8] 核心财务表现与预测 - 2025年三季度公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比二季度0.19亿元大幅增长 [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，累计归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [1] - 预计2025年全年收入71.55亿元，2026年89.44亿元，2027年112.7亿元 [4] - 预计2025年全年归母净利润1.85亿元，2026年4.38亿元，2027年8.68亿元，净利润率从2025年的2.6%提升至2027年的7.7% [4][13] 业务驱动因素与行业趋势 - PCB行业受AI技术拉动，叠加存储芯片复苏以及消费电子回暖，行业调整周期已经结束，行业内卷格局逐步缓和，传统业务产品价格回升 [2] - 存储业务板块受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，产能利用率逐步提升 [2] - ABF载板业务不断取得进展，三季度亏损收窄 [2] FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿元，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善 [3] - 2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中 [3] - 在拓展国内客户基础上，公司持续攻坚海外客户，争取后续的审厂、打样和量产机会 [3] - FCBGA封装基板目前主要由台系厂商供应，国产替代前景广阔 [3] 估值与关键指标 - 估值基于2025年6倍市销率(PS) [4] - 公司总市值360.67亿元，流通市值320.53亿元 [9] - 过去12个月股价区间为9.9元至23.98元，绝对收益表现强劲，12个月涨幅达89.6% [9][11]