全球PCB行业复苏态势与AI驱动力 - 2025年以来全球PCB行业延续结构分化的复苏态势，AI产业为主要驱动力 [2] - 根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业产值为848.91亿美元，同比增长15.4% [2] 公司CSP封装基板业务状况 - 公司CSP封装基板业务行业整体需求较好 [2] - 后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产 [2] 公司FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [2] - 具体业务情况需关注公司定期报告 [2] 公司股东信息 - 截至2026年2月10日，公司股东总户数为十二万七千余户 [2]

公司FCBGA封装基板业务进展 - 公司表示FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [2] - 公司层面当前主要工作在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实基础 [2] - 具体业务情况需关注公司定期报告 [2]

公司产品与产能 - FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域 [2] - CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域 [2] - CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [2] - 原有每月3.5万平方米产能已处于满产状态 [2] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [2] 行业需求与公司计划 - 行业整体需求较好 [2] - 后续扩产计划需视市场需求情况确定 [2]

核心观点 - 公司预计2025年度经营业绩将实现扭亏为盈 [1] 业绩预告概况 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 预计的经营业绩为扭亏为盈 [1] - 公司已就本次业绩预告与年报审计会计师事务所进行预沟通，双方不存在分歧 [1] - 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计 [2] 经营层面业绩变动原因 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [3] - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累 [3] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [3] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [3] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [3] 其他非经营或一次性项目影响 - 公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元 [4] - 子公司广州兴森半导体有限公司报告期内股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元 [4] - 子公司珠海兴科半导体有限公司于2025年12月获得高新技术企业认证，当年转回递延所得税资产，所得税费用增加约3,600万元 [4] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元 [4] - 以上非经营或一次性事项合计影响公司归母净利润约1亿元 [5]

公司业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.4亿元，同比扭亏为盈 [1] - 预计2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元，同比扭亏为盈 [1] 业绩驱动因素 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [1] - 利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响 [1] 业务表现分析 - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [1]

公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元至1.40亿元，实现同比扭亏为盈 [1] - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.38亿元至1.46亿元 [1] 经营层面业绩驱动与挑战 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [1] - FCBGA封装基板业务尚未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累 [1] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [1] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [1] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [1] 其他非经营或一次性项目影响 - 公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元 [1] - 子公司广州兴森半导体有限公司股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元 [1] - 子公司珠海兴科半导体有限公司获得高新技术企业认证，转回递延所得税资产导致所得税费用增加约3,600万元 [1] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元 [1] - 以上四项非经常性或一次性事项合计影响公司归母净利润约1亿元 [1]

股价表现与市场数据 - 2026年1月21日，兴森科技股价触及涨停，涨停价为25.85元，涨幅为10% [1] - 公司总市值达到439.37亿元，流通市值为390.46亿元 [1] - 截至发稿，总成交额为39.22亿元 [1] 业绩表现与增长驱动 - 公司三季度净利润同比增长516.08%，扣非净利润同比增长1195.59% [2] - 三季度营业收入同比增长23.48%，业务规模扩大 [2] - 2026年1月20日公司表示存储芯片领域景气度提升，对公司业务有积极影响，存储芯片价格上涨有望带动公司相关产品价格及业绩提升 [2] 核心业务与技术布局 - 公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证按计划稳步推进，已在产能规模和产品良率层面做好充分量产准备 [2] - 大批量量产进度取决于行业需求恢复等情况 [2] - 公司具备CoWoP封装相关技术和产品，重视研发，积极把握行业新机遇 [2] 行业与板块动态 - 2026年1月21日，半导体及元件板块资金有一定流入，多只相关概念股同步上涨 [2] - 兴森科技作为板块内具有一定竞争力的企业，形成了板块联动效应 [2] - 当前半导体行业发展前景广阔，公司在半导体业务方面的布局和进展受到市场关注 [2] 技术面分析 - 若该股MACD指标形成金叉，且股价突破重要压力位，会吸引更多技术派投资者关注和买入，推动股价涨停 [2]

公司FCBGA封装基板业务进展 - 公司FCBGA封装基板业务的市场拓展与客户认证均按计划稳步推进 [1] - 已反馈的封测结果均为未发现基板异常 [1] - 公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [1] 量产进度影响因素 - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况 [1] - 大批量量产的进度也取决于客户自身的量产进展 [1] - 大批量量产的进度还取决于客户的供应商管理策略 [1]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目的市场拓展与客户认证均按计划稳步推进中 [2][4] - 公司经营情况需关注后续发布的定期报告 [2][4] 投资者关注点 - 投资者询问公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期 [2][4] - 投资者关注高端产能闲置是否会影响公司今年的财报表现 [2][4]

公司业务与客户 - 公司封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂商 [1] - 公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露 [1] 产品进展与质量 - 公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 [1]