芯片封装玻璃基板路线
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第一创业晨会纪要-20260520
第一创业· 2026-05-20 17:15
核[心Ta观bl点e_:Summary] 一、产业综合组 近日韩国 SK 集团旗下材料企业 SKC 宣布,拟通过发行 1173 万股新股筹集约人 民币 53 亿元,其中约 27 亿元人民币资金将注入子公司 Absolix,用于未来三年 半导体封装玻璃基板的商业化量产。Absolix 位于美国佐治亚州,于 2023 年建 成了全球首座半导体封装用玻璃基板制造工厂,目前其生产的玻璃基板样品已 送至 AMD、亚马逊在内的多家公司进行性能测试,叠加苹果、英特尔、三星等科 技巨头都在推进玻璃基板产品的落地,我们认为上述的产业量产进展表明未来 芯片封装的中介层大概率会先转到玻璃基板路线,因此我们看好国内玻璃基板 技术路线公司未来的景气度提升。 证券研究报告 点评报告 2026 年 5 月 20 日 晨会纪要 6 5 月 19 日港股禾赛发布了 2026 年一季度财报,实现营业收入 6.8 亿元,同比 增长 29.6%,位于公司 6.5-7 亿元指引的偏上位置,收入增长主要是由出货量 超预期驱动,总出货量达 47.7 万颗,超越此前 40-45 万颗的指引。其中 ADAS 用雷达出货 35.3 万颗,同比增长 142%,同 ...