公司业务与技术能力 - 公司具备芯片可靠性验证相关技术能力及配套设备平台 可覆盖多场景验证需求 [2] - 相关业务保持良好发展态势 产能调配有序 [2] - 公司已与国内半导体相关企业建立稳定合作 具体客户合作细节涉及商业保密暂无法披露 [2] 公司研发与未来规划 - 公司持续关注芯片技术趋势 推进相关检测技术研发优化 [2] - 研发进展及落地时间将结合实际情况动态调整 [2] - 未来 公司将持续强化核心竞争力 把握行业机遇 [2]

公司技术突破 - 公司成功研发出国内首款开管射线源并实现产业化应用，能以纳米级分辨率检测高密度集成电路和第三代半导体内部结构缺陷[1] - 开管射线源具有焦点尺寸小、放大倍率高、成像效果好的特点，通过控制电子束无损透视芯片内部深层缺陷[1] - 搭载自研160kV开放式微聚焦X射线源的设备已形成标准化生产流程并实现批量生产，例如AX9600设备可保证0.8μm级缺陷全捕捉和纳米级成像[3] 产品性能与应用 - AX9600设备突破传统装备在第三代半导体缺陷识别精度与失效分析瓶颈，完成封装缺陷和内部结构缺陷检测[3] - 该设备通过超大几何放大倍率和高清晰实时成像，检测爬锡高度、连锡、虚焊、漏焊、短路及空洞、裂纹等缺陷[3] - 设备经过产业化验证，已在多个尖端生产基地部署，大幅提升先进封装工艺检测精度[3] 行业竞争地位 - 公司在弗若斯特沙利文报告中与GE、Nordson组成"GUN组合"，成为全球少数具备跨领域综合服务能力的工业X射线检测企业[4] - 公司凭借全场景产品布局和核心技术掌控力，在全球竞争中不断重塑行业版图[4] - 该技术突破有效扭转高端检测装备长期依赖进口的产业格局，带动国产设备市场占有率显著提升[3] 区域产业环境 - 无锡高新区持续加大芯片研发投入，围绕关键"卡脖子"技术攻坚克难，并着力优化区域营商环境[1][4] - 该区先后出台集成电路产业集群发展三年行动计划等政策文件，构建涵盖固定资产投资、产品研发、成长规模、人才引留的全方位政策支持[4] - 区域政策旨在加速关键技术国产化替代进程，聚力建成全国集成电路产业高地[4]