技术路径选择 - 英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技术，而非转向CoWoP方案 [2] - 从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变 [1][2] - 技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实 [1][2] 技术门槛 - CoWoP技术要求PCB的线/间距(L/S)缩小至10/10微米以下，与目前ABF基板的标准相当 [5] - 当前高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，类基板PCB(SLP)仅达到20/35微米，缩小至10/10微米以下存在显著技术难度 [5] - 技术壁垒是Rubin Ultra不太可能采用CoWoP的主要原因之一 [6] 供应链风险 - 从CoWoS转向CoWoP将带来显著的良品率风险和相关供应链的重组 [8] - 台积电的CoWoS良品率已接近100%，技术切换存在不必要风险 [8] - 技术转换涉及整个供应链生态系统的重新配置，短期内实施的复杂性和风险较高 [8] CoWoP潜在优势 - CoWoP技术优势包括信号路径更短、散热性能显著提升、电源完整性更好、解决有机基板产能瓶颈问题 [10] - 采用CoWoP可解决基板翘曲问题、增加NVLink覆盖范围、实现更高散热效率、消除某些封装材料产能瓶颈 [10] - 不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术的可能性，作为当前量产技术的补充 [3][10]