**涉及的行业与公司** * **行业**: PCB（印刷电路板）行业，特别是面向AI服务器/算力基础设施的高端PCB技术领域 * **公司**: 鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技、景旺电子 **核心观点与论据** * **CoWoP技术是PCB板块的确定性方向**：在Rubin/Rubin Ultra机柜方案带来的多种PCB新技术路径（如正交背板、铜缆）选择未定、市场信息繁杂的背景下，CoWoP技术方案的落地确定性极强，进度愈发明朗[1][2] * **CoWoP技术定义与优势**：该技术将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，能减少信号损耗、提升散热效率、省去ABF载板以降低成本并解决载板产能瓶颈[2] * **CoWoP技术推进时间表明确**：预计2027年底从实验室阶段步入小批量阶段，2028年开始逐步大批量[2] * **CoWoP带来巨大的价值量提升**：CoWoP方案所用的24层以上SLP（类载板）单位面积价值量有望达到40万元/平米以上，较当前AI服务器所用的HDI和高多层PCB的价格提升近10倍（当前消费电子4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块14-16层SLP为15万元/平米）[3] **其他重要内容** * **市场技术路径存在不确定性**：Rubin Ultra机柜的柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论，市场热点短期内也投向CPO技术[1][2] * **多家上市公司已深度布局CoWoP技术**： * **鹏鼎控股**：凭借mSAP工艺积累，具备量产高阶SLP能力，深度参与英伟达CoWoP方案研发[3] * **深南电路**：借助载板技术积累参与英伟达CoWoP研发，并在行业产能紧缺背景下逐步进入海外算力客户供应链[3] * **兴森科技**：载板技术能力优秀，自2025年7月底起深度参与CoWoP技术研发[3] * **其他关注公司**：沪电股份（新增3亿美金资本开支投入PCB载板化方向）、胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+）、景旺电子（珠海工厂配备SLP产能，良率爬坡中）[3]

PCB板块核心投资主线 - 文章核心观点：在AI需求驱动下，PCB板块进入25年业绩预告期，业绩增长亮眼，并梳理出四条明确的投资主线，包括PCB技术升级、CCL材料迭代、上游材料涨价周期以及载板需求增长 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并降低延迟，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [2] - CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1][2] - 产业界持续优化Rubin Ultra全系统架构互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] - 25H2英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发；26年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [2] - 26年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低 [2] CCL材料升级趋势 - CCL从M8升级至M9为确定性趋势，26-27年将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中采用M9 CCL [1][2] - 随着M9 CCL的采用，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场曾担忧英伟达Rubin CPX架构可能将PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，此为保障26Q3大批量交付的备用方案 [2] - 若26Q2 PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游CCL仍处于涨价上行周期，日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前建滔积层板在12月两次发布涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 26年1月原材料价格仍在高位震荡，CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 25年CCL行业均价上涨20%-30%，结合供需结构、库存及原材料价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块盈利能力有望进一步改善 [3] 载板需求增长 - 全球AI数据中心对存储需求持续旺盛，英伟达在CES 2026推出全新的Context Memory存储平台，台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，中值同比增长32%，并大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59% [4] - 在存储芯片需求向上背景下，BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [1][4] - 英伟达CEO近期拜访高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为产业链缺口环节，国内相关材料厂商有望进一步提升全球市占率 [4] 短期市场表现与关注环节 - 从PCB板块1月行情走势及已披露公告看，PCB上游材料及设备环节在AI PCB全球产能扩张驱动下，整体业绩表现超市场预期，CCL（如金安国纪、华正新材）及设备（如大族数控、芯碁微装）环节超额收益显著 [2] - PCB板块在AI算力驱动下业绩预增较多，但结合股价相对位置和市场高预期，股价对业绩的反应平平（如胜宏科技、方正科技） [2] - 在新技术方面，市场对加大CoWoP技术投入的PCB及设备厂商给予了正向反馈（如设备：大族数控、芯碁微装；PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技） [2]

核心观点 - AI算力需求高涨与国产替代加速是驱动电子行业发展的两大核心主线，半导体、AI算力基础设施、存储和消费电子等领域均存在显著的结构性机遇 [1][2][3][9] - AI需求打破了传统存储周期模型，驱动行业进入“超级周期”，价格进入上升通道，技术向3D架构演进 [3] - AI向端侧渗透加速，智能眼镜等消费电子产品销量激增，与半导体行业主动补库周期形成共振，为产业链带来增长动力 [9] 半导体 - AI高算力需求推动先进制程产能高速扩张，预计到2028年全球晶圆产能将达到1110万片/月，2024-2028年CAGR为7%，其中≤7nm先进工艺产能CAGR预计达14% [16] - 下游晶圆厂产能扩张为上游设备、零部件、材料领域带来确定性增长机遇，设备投资应聚焦高价值量、低国产化率环节，如大束流离子注入、高深宽比刻蚀等 [1][28] - 半导体设备在晶圆厂建设成本中占比70%-80%，25Q2全球设备市场规模环比增长3.2%，同比增长23.5% [25] - 零部件环节建议关注静电卡盘、真空泵、真空阀等低国产化率核心部件，2025年全球半导体零部件市场规模预计达613亿美元 [32][33][34][36] - 材料环节兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，光刻胶、空白掩模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张，2025年全球半导体材料市场规模预计达759.8亿美元 [39][43][45] AI算力 - 云服务厂商资本开支持续高企且不断上修，3Q25微软/亚马逊/谷歌/Meta资本开支分别同比增75%/61%/83%/111%，直接拉动AI算力基础设施需求 [48][52][53] - PCB环节向高端化迭代，AI服务器推动5阶20层以上HDI板及CoWoP等先进技术需求旺盛，全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元，2024-2029年CAGR为6.4% [56][58][61][62] - 液冷技术因智算中心机柜功率密度高增成为刚需，2024年全球数据中心液冷设备市场规模约26.57亿美元，预计2031年达92.31亿美元，2025-2031年CAGR为19.8% [68][74][75] - 光模块需求受AI集群驱动，CPO与OCS等低功耗、低延迟技术前景可期，全球光模块市场规模2024-2029年CAGR预计为22% [75][76][80][82] - 高压直流供电架构在效率与可靠性上优势显著，是数据中心供电升级明确方向，2031年全球AI数据中心HVDC市场规模预计达27.4亿元，2025-2031年CAGR为10.5% [85][87][88] - 国产算力芯片替代势在必行，1H25中国加速芯片本土品牌市场份额占比约35%，超节点架构通过集群化实现算力线性扩展，成为国产算力突围可行路径 [94][96][98][99] 存储 - AI需求打破传统3-4年存储周期，驱动行业进入“超级周期”，2025年上半年价格意外反弹，自2025年4月以来Flash Wafer与DRAM现货价大幅攀升 [3][103][106][107] - 截至2025年10月28日，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC自4月以来分别涨价36%/32%/67%/75%，DDR4 16Gb eTT/DDR5 16Gb eTT/DDR4 16Gb 3200分别涨价220%/116%/567% [107][108] - 4Q25 DRAM合约价预计涨幅18%-23%，纳入HBM后整体涨幅预计为23%-28%，NAND Flash合约价预计全面上涨5-10% [112][113] - 存储技术从平面转向立体堆叠，3D DRAM成为重要发展方向，4F²结合CBA技术预计能将比特密度提升约30% [3][114][118][119] 消费电子 - AI端侧破局时刻降至，3Q25全球AI智能眼镜销量同比激增370%，Meta Ray-Ban Display供不应求，行业进入高增通道 [9][125][137][138] - 半导体行业从被动去库转向主动补库，与AI创新周期形成历史性共振，为产业上行提供宏观动力 [9][126][127] - AIoT凭借无缝体验和刚性场景需求，有望完成从“功能孤岛”到“场景智能”的跃迁，国产SoC厂商业绩兑现有望驱动估值系统性上行 [9][130][133] - 智能眼镜市场持续升温，Birdbath与Micro OLED仍是主流技术，字节跳动、Meta等巨头2026年计划发布新品，推高市场热度 [9][139][145][148] - 全球Micro OLED微显示屏出货量预计从2024年的636.5万块增长至2030年的39956.6万块，CAGR达99.36% [144][147]

技术路径选择 - 英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技术，而非转向CoWoP方案 [2] - 从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变 [1][2] - 技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实 [1][2] 技术门槛 - CoWoP技术要求PCB的线/间距(L/S)缩小至10/10微米以下，与目前ABF基板的标准相当 [5] - 当前高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，类基板PCB(SLP)仅达到20/35微米，缩小至10/10微米以下存在显著技术难度 [5] - 技术壁垒是Rubin Ultra不太可能采用CoWoP的主要原因之一 [6] 供应链风险 - 从CoWoS转向CoWoP将带来显著的良品率风险和相关供应链的重组 [8] - 台积电的CoWoS良品率已接近100%，技术切换存在不必要风险 [8] - 技术转换涉及整个供应链生态系统的重新配置，短期内实施的复杂性和风险较高 [8] CoWoP潜在优势 - CoWoP技术优势包括信号路径更短、散热性能显著提升、电源完整性更好、解决有机基板产能瓶颈问题 [10] - 采用CoWoP可解决基板翘曲问题、增加NVLink覆盖范围、实现更高散热效率、消除某些封装材料产能瓶颈 [10] - 不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术的可能性，作为当前量产技术的补充 [3][10]