公司股价与市场表现 - 纳芯微股价午后涨超5%，截至发稿涨5%，报144.9港元，成交额4093.69万港元 [1] 核心业务进展与合作 - 纳芯微宣布与智能电动汽车部件及解决方案提供商联合动力深度合作的两颗高集成度芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产 [1] - 合作芯片为隔离采样及逻辑ASC集成芯片 [1] 产品技术创新与优势 - 纳芯微创新性地将高压LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量 [1] - 该方案支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计 [1] - 定制的逻辑ASC芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功能，可满足接口相关逻辑的集中处理，从而简化了接口设计 [1] - 该方案在提高系统集成度、实现小型化的同时，降低了BOM成本，助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化 [1]

合作核心内容 - NVIDIA以每股23.28美元向英特尔投资50亿美元 [2] - 双方将合作开发多代定制数据中心和PC产品，加速超大规模、企业和消费者市场的应用 [2] - 合作重点是利用NVIDIA NVLink技术无缝连接双方架构，结合NVIDIA的AI加速计算优势与Intel的CPU技术及x86生态系统 [2] 数据中心领域合作 - Intel将为NVIDIA定制x86 CPU，由NVIDIA集成到其AI基础设施平台中并提供给市场 [2] - 通过将NVLink集成到Intel CPU设计中，NVIDIA将能提供基于Intel Xeon的NVL72风格系统 [4][5] - 此前缺乏NVLink连接使Intel Xeon处理器仅限于NVIDIA较小型的风冷系统，如DGX B200和B300 [9] - NVIDIA首席执行官表示，集成Intel x86 CPU至NVLink生态系统可创建机架规模的AI超级计算机 [10] 个人计算领域合作 - Intel将打造并向市场推出集成NVIDIA RTX GPU芯片组的x86系统级芯片 [2] - 这些x86 RTX SOC将为需要集成世界一流CPU和GPU的PC提供支持 [2] - 合作使NVIDIA得以进入CPU和GPU集成的新细分市场，该市场此前主要由Intel和AMD主导 [4][22] - 集成RTX GPU的Intel SoC将与AMD广泛用于轻薄游戏笔记本电脑等设备的APU形成竞争 [22] 技术细节与优势 - NVLink互连技术速度极快，每个GPU带宽达1.8TB/s，约为PCIe 5.0 x16插槽带宽的14倍 [8] - 使用最新NVLink 5.0规范的单个Blackwell GPU最大双向带宽为1.8 TB/s [8] - 配备141GB HBM3e内存的NVIDIA H200 GPU内存带宽为4.8 TB/s，高于Intel Gaudi 3的3.7 TB/s [8] - 在72个GPU组成的大型全连接系统中，总带宽最高可达130 TB/s [8] 对行业竞争格局的影响 - 合作对AMD构成挑战，为Intel在数据中心市场提供了挑战AMD的机会 [16][20] - 在服务器CPU市场，AMD份额从2017年的近乎零增长至2025年预期的36%左右，Intel份额则降至55%左右 [16] - 基于Arm的服务器芯片预计明年将占CPU收入的9%左右，到2027年可能占据10-12% [20] - 在PC处理器市场，合作可能打破现有AMD和Intel竞争的格局 [20][22] 对其他合作伙伴的潜在影响 - 合作引发对NVIDIA是否背弃Arm和台积电的猜测，但公司强调完全致力于Arm路线图 [11][12] - NVIDIA下一代CPU将配备88个定制Arm内核，支持1.8TB/s的NVLink-C2C连接 [13] - 关于代工，NVIDIA未承诺使用Intel代工服务，但表示未来将成为Intel的主要客户，合作重点在产品而非制造 [14] - 台积电仍可能生产NVIDIA的GPU芯片，但Intel代工厂可能负责封装和最终组装 [14]