融资补亏

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58亿融资换来113亿市值蒸发!地平线陷“融资补亏”循环困局
国际金融报· 2025-09-28 19:10
融资活动 - 公司近期以每股9.99港元价格配售股份,净筹资约63.4亿港元(约合人民币58.12亿元),配售价较前一日收盘价折让约5.75% [2] - 此次配售股份占公司现有已发行股本约4.6%,占股东大会投票权约1.9% [2] - 自去年10月港股上市以来,公司在一年内通过首次公开发售及两次配股合计募资164.21亿港元(约合人民币150.29亿元) [2] 财务表现 - 2024年上半年公司实现收入约15.67亿元,同比增长67.6% [3] - 2024年上半年期内亏损为52.33亿元,较上年同期的50.98亿元有所扩大 [3] - 2021年至2023年,公司累计亏损总额超过175亿元 [3] - 2024年上半年经调整经营亏损为11.11亿元,同比增长34.9% [3] 研发投入与技术差距 - 2024年上半年公司研发开支达到23亿元,较去年同期的14.2亿元增长62% [5] - 截至2024年8月底,公司芯片制程工艺仍停留在7nm阶段 [6] - 国际芯片巨头如英伟达、高通即将量产的芯片普遍采用4nm/5nm制程,公司在高端市场竞争中面临技术差距挑战 [6] 市场竞争与客户动态 - 部分核心客户如比亚迪通过“地平线芯片+自研算法”的混合模式,降低了对公司软件算法层面的依赖 [7] - 理想汽车等客户正推进自研智驾芯片M100,该芯片已于2024年一季度回片并进入测试阶段 [7] - 车企自研浪潮压缩了公司的市场空间,对其软件授权等业务收入构成影响 [7] 资金用途与战略方向 - 公司此次募资拟用于扩大海外市场业务、投资研发以支持中高阶辅助驾驶解决方案的规模化应用 [2] - 资金还将用于投资Robotaxi等新兴领域,以及对上下游业务合作伙伴进行策略性投资 [2]