公司战略与市场定位 - 公司在消费电子展上的核心主题是“个人AI”和“物理AI”，分别指以用户为中心的AI设备和提升各行业水平的AI应用 [1] - 公司业务横跨多种终端形态，从AI吊坠到智能汽车，其底层支撑逻辑是平衡“性能、功耗、成本”的铁三角模型 [1][4][5] - 公司已累计出货43亿颗具备AI能力的芯片，海量端侧交互数据推动其对AI的理解，形成飞轮效应 [6] - 公司预计到2040年机器人可创造1万亿美元经济价值 [23] 具身智能与机器人业务 - 公司认为具身智能90%的难题是工程问题，难点在于让机器人理解并适应物理世界 [7][9] - 公司在该领域采取全栈策略，不仅提供芯片，还涉及软件、开发工具、物理仿真训练和数据飞轮 [10] - 公司推出的“高通跃龙IQ10”芯片专用于人形机器人和先进自主移动机器人，AI算力高达700 TOPS，功耗较低，价格更具竞争力 [9] - 公司优先开发能带来最大经济价值的通用机器人技能，如物流分拣、制造装配和零售补货 [11] - 公司指出汽车是二维世界的优化问题，而机器人是三维空间的复杂任务，技术不能简单迁移 [10] 汽车业务进展 - 公司在汽车领域致力于打造“AI的分布式身体”，与谷歌合作开发“汽车AI智能体”，融合Gemini算法与车端AI [12] - 公司开发的紧急处理功能可通过车内摄像头监测司机状态，在司机失去能力时自动呼救并传递现场信息 [14] - 公司通过一颗芯片同时处理高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能座舱（IVI），推动软件定义汽车 [17] - 公司将Android汽车操作系统与骁龙数字底盘集成，采用“本地优先+云端补充”策略 [17] - 全球超过4亿辆汽车使用骁龙数字底盘，超过7500万辆搭载骁龙座舱，公司在座舱SoC领域全球第一 [17] - 在中国市场，公司与多家自动驾驶公司形成开放生态，过去一年已有多款车型量产，未来一年半还有20余个项目 [17] 个人计算与PC业务 - 公司在PC线的主角是骁龙X2 Plus平台，搭载第三代Oryon CPU和新一代Adreno GPU，其Hexagon NPU算力达80 TOPS，为同级别笔电中最快 [18] - 与前代平台相比，新平台在同等性能下功耗降低43%，CPU单核峰值性能提升35%，GPU提升29%，NPU提升78% [20] - 公司将PC NPU算力超配至80 TOPS，旨在提升首个token生成速度，并为合作伙伴运行更复杂的本地模型留出空间 [20] - 搭载骁龙X2 Plus的终端预计于2026年上半年面市 [20] 物联网业务拓展 - 过去五个季度，公司通过五起收购（Sequans、Augentix、Edge Impulse、Arduino、Focus AI）补强了物联网在蜂窝连接、低功耗视觉、开发工具和视觉智能服务方面的能力 [21] - 物联网业务模式从单纯销售芯片转变为提供硬件、软件和服务的组合 [21] - 新推出的高通跃龙Q8和Q7系列新品聚焦端侧AI、多媒体和安全，支持机器人、无人机、摄像头、AI电视等设备 [23] - 公司推出物联网地面定位服务，利用Wi-Fi、蜂窝和蓝牙进行定位，不依赖GPS [23] AI终端小型化与多样化 - AI正进入越来越小、越来越贴身的设备，例如联想的AI吊坠Project Maxwell和Razer的AI原生无线耳机概念产品Project Motoko [25] - 公司正在推动一个由多个AI驱动的个人设备协同工作、预判用户需求的时代 [25] - 展出的智能喂鸟器搭载摄像头，能识别鸟类品种并向手机推送信息，展示了AI在微型设备上的应用 [26]

行业趋势：AI发展进入全面落地新阶段 - AI已从“概念化”进入全面落地新阶段 [2] - AI正从“一项功能”演进为“所有体验的基础”，成为系统运行的底层能力 [2] - 下一代人机交互方式正在形成，用户通过AI智能体完成“看、听、理解并采取行动”的全过程 [2] 技术路径：端侧AI与物理AI成为重要突破方向 - AI落地形态正沿着“个人AI”和“物理AI”两条路径同步加速推进 [3] - 在个人AI领域，AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑，硬件形态不断突破，从AI眼镜、AI家电到AI首饰等多样化产品集中涌现 [3] - 在物理AI领域，AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力 [3] - 具身智能正处于关键拐点，能打通AI与物理世界之间的连接，使智能转化为可执行的生产力 [3] 应用场景：多领域AI解决方案加速拓展 - 机器人应用场景持续拓展，在物流、制造、零售等领域承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率 [3] - AI智能体在汽车领域加速落地，无论是座舱交互还是驾驶辅助，AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从“点击”走向“理解” [4] - 高通与谷歌宣布深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持 [4] 未来架构：混合AI成为主流形态 - AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态 [4] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景 [4] - 云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用 [4] - 第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络 [4] 公司动态：高通展示新一代技术与产品 - 高通在CES展示了覆盖个人设备、工业机器人和汽车智能座舱等多领域的AI解决方案 [2] - 高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发 [3] - 未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域，同时，智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台 [5]

行业趋势：AI从概念化进入全面落地新阶段 - AI正从“一项功能”演进为“所有体验的基础”，成为系统运行的底层能力[2] - AI的落地形态正沿着“个人AI”和“物理AI”两条路径同步加速推进[2] 个人AI发展 - AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑，演进为用户身边的智能助手[2] - 硬件形态突破传统边界，AI眼镜、AI家电、AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现[2] - 产品开始在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景中精准解决具体需求[2] 物理AI发展 - AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知、理解并实时行动的能力[3] - 具身智能处于关键拐点，能打通AI与物理世界的连接，将智能转化为可执行的生产力[3] - 从工业机械臂到人形机器人，终端形态不断丰富，应用场景持续拓展[3] - 在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率[3] 汽车领域AI应用 - AI智能体在汽车领域加速落地，是本届CES的重要趋势[3] - 无论是座舱交互还是驾驶辅助，AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从“点击”走向“理解”[3] - 高通与谷歌宣布深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持[3] 未来AI技术架构 - AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态[4] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景[4] - 云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用[4] - 第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络[4] 端侧AI未来平台 - 未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域[4] - 智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台[4] 公司动态：高通在CES的展示与合作 - 高通在CES展示了覆盖个人设备、工业机器人和汽车智能座舱等多领域的AI解决方案[2] - 高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发[3]

人工智能发展趋势 - AI已从概念化进入全面落地新阶段，端侧AI和物理AI成为技术突破重要方向 [1] - AI正从一项功能演进为所有体验的基础，成为系统运行的底层能力，下一代人机交互通过AI智能体完成看、听、理解并行动的全过程 [1] 个人AI发展 - AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑，演进为用户身边的智能助手 [2] - 硬件形态突破传统终端边界，AI眼镜、AI家电、AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现，并在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景解决具体需求 [2] 物理AI发展 - AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力 [2] - 具身智能处于关键拐点，能打通AI与物理世界的连接，将智能转化为可执行生产力 [2] - 终端形态不断丰富，从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，应用场景持续拓展，在物流、制造、零售等领域承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作，有望显著提升生产效率 [2] - 公司面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴加速产品开发 [2] 汽车AI应用 - AI智能体在汽车领域加速落地，座舱交互与驾驶辅助的AI能力深度融合增强，人车交互从点击走向理解 [3] - 公司与谷歌深化汽车领域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持 [3] 未来AI架构与平台 - 未来AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为主流形态 [3] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景 [3] - 云端AI在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代作用 [3] - 第六代移动通信技术（6G）将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络 [3] - 未来端侧AI的重要突破点可能集中在机器人和可穿戴设备领域，同时智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台 [3]

公司传播影响力与荣誉 - 高通在《第八届中国国际进口博览会传播影响力报告》中荣获2025年“进博之星”位列第六 [1] - 高通入围技术装备展区“传播影响力10强展商”位列第三 [1] - 高通入围“百佳展商”位列第十二 [1] 进博会整体传播情况 - 第八届进博会共有来自138个国家和地区的4108家企业参展，其中世界500强和行业龙头企业达290家 [3] - 本届进博会境内外总数据量超60亿次，全网信息量超240万条 [3] - 进博会传播呈现“贯穿全年、多峰叠加”的特点，传播热度高、周期长、渠道广 [3] 公司参展内容与成果 - 高通在技术装备展区以“我们一起 成就人人向前”为主题，展示了携手26家中国产业伙伴的60多项创新成果 [3] - 展示内容包括搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰智能手机、搭载骁龙数字底盘的奇瑞捷途纵横G700、以及搭载骁龙AR1平台的小米、Rokid、雷鸟的多款AI眼镜 [3] - 高通通过“骁龙XR奇幻之旅”等打造了智能化图景和互动体验 [3] 公司未来参与计划 - 高通已签约参加第九届进博会，计划在明年带来更加丰富的合作成果 [4]

进博会传播影响力报告发布 - 第八届中国国际进口博览会传播影响力报告于12月19日在上海发布，该报告由中国国际进口博览局与人民网舆情数据中心联合编制，全面评估展会各环节传播情况 [1] - 进博会由商务部和上海市人民政府主办，是外资企业连接中国社会各界及生态伙伴、展示前沿技术与产业协作成果的重要平台 [3] - 本届进博会共有来自138个国家和地区的4108家企业参展，其中世界500强和行业龙头企业达290家 [3] 进博会传播数据与特点 - 报告显示，本届进博会传播呈现“贯穿全年、多峰叠加”的特点，传播热度高、周期长、渠道广 [3] - 监测数据显示，本届进博会境内外总数据量达60亿次，全网信息量超240万条 [3] - 进口博览局已连续八年发布该传播影响力报告，为衡量进博会传播影响力提供重要参考 [3] - 今年报告增设“进博之星”榜单，以直观呈现全年传播热度突出的参与方 [3] 高通公司进博会表现与荣誉 - 高通公司荣获2025年“进博之星”第六名，并入围技术装备展区“传播影响力10强展商”第三名及“百佳展商”第十二名 [1][3] - 高通是进博会的“八届全勤生”，已签约参加第九届进博会，计划明年带来更丰富的合作成果 [3][5] - 高通在本届进博会期间积极参与了虹桥论坛分论坛及配套活动，通过一系列展览展示活动获得上述荣誉 [3] 高通公司展台展示内容 - 高通在技术装备展区以“我们一起 成就人人向前”为主题进行展示 [5] - 展台展示了其携手26家中国产业伙伴共同创造的创新成果，涵盖60多项重点展示 [5] - 展示产品包括搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰智能手机全家福、搭载骁龙数字底盘的奇瑞捷途纵横G700、搭载骁龙AR1平台的小米/Rokid/雷鸟AI眼镜以及“骁龙XR奇幻之旅”互动体验等 [5]

进博会平台与公司战略 - 公司连续8年全勤参展进博会，体现其对中国市场的长期承诺和水平式赋能战略[2] - 进博会成为公司展示从通信技术企业向行业赋能者转型的重要窗口[2] - 公司秉持长期主义，专注于底层技术研发，采用水平式赋能合作模式，不与客户竞争业务[2] 技术演进与产业合作 - 从5G商用前夜的行业启蒙到迈向6G与万物互联，公司始终以底层技术推动者身份与中国产业同频共振[2] - 公司与中国产业链保持深度合作关系，合作模式已超越简单的供应商关系，升级为战略合作伙伴[2] - 在智能汽车领域，公司与客户的合作从研发到量产实现全周期深度协同[2] 智能网联汽车领域布局 - 公司推出的骁龙数字底盘涵盖汽车连接、智能座舱、驾驶辅助和车对云4大领域，是推动汽车智能化的关键技术底座[3][4] - 骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型，覆盖从高端旗舰到普惠车型的广泛市场[4] - 公司与车企的合作模式发生变化，从通过一级供应商间接合作转变为车企直接与半导体公司交流[4] 具体合作案例与成果 - 公司与零跑汽车合作8年，从智能座舱到舱驾融合，零跑发布的LEAP3.5技术架构由骁龙8295和8650共同赋能[3] - 零跑旗舰SUV D19配装两颗Snapdragon Ride平台至尊版芯片（骁龙8797），实现舱驾一体中央域控架构[3] - 在进博会联合奇瑞捷途展示采用第4代骁龙座舱平台的纵横G700车型，打造移动智能空间[4] 端侧AI与生成式AI应用 - 端侧AI在汽车场景中具备即时性、稳定性和隐私保护优势，适用于驾驶控制等对实时性要求高的场景[5] - 中国新能源车企在端侧大模型落地速度上走在全球前列，更早将汽车视为智慧生活空间[5] - 搭载骁龙平台的设备可实现多模态和大语言模型高效推理，推理速度稳定达到每秒200个tokens以上[5] 中国汽车产业全球化展望 - 中国汽车出口在2024年已成为全球第一，但仅占国内总产量的约20％，未来仍有巨大增长空间[7] - 公司将借鉴智能手机时代经验，支持中国汽车品牌实现“走出去、走进去、走上去”的全球化发展[7] - 中国汽车产业竞争力提升是能源技术革命与智能网联技术发展共同作用的结果[7] 未来技术趋势与产业角色 - 新能源与智能网联两股技术在某个时间点重合，共同推动中国汽车产业飞速发展[8] - 随着驾驶辅助技术向L3、L4级演进，共享出行将普及，中国汽车品牌有望在全球智慧出行生态中扮演引领角色[8] - 中国在智能网联汽车领域实现换道超车，得益于能源革命与智能技术的历史性交汇以及技术企业的有力结合[9]

高通在进博会的产品与技术展示 - 在第八届进博会上，高通展台集中展示了从AI手机、AI PC、AI眼镜到智能网联汽车、机器人、物联网等一系列“全球首发”旗舰终端和AI智能体 [2] - 基于第五代骁龙8至尊版移动平台的12款旗舰手机在进博会集中亮相，展示其在AI、影像、游戏及连接等方面的突破性能 [2] - 展出的机器人搭载高通的机器人平台——IQ9工规级处理器，以支持多模态大模型，实现环境识别和自然语言沟通 [4] - 参观者可亲身体验端侧AI在影像方面的应用，如一句话渲染照片风格、2D照片生成3D短视频、通过AI算法修复照片等 [4] 高通在智能网联汽车领域的进展 - 高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘将纵横G700车型打造成移动智能空间，提供多屏互动与智能语音的流畅体验 [3] - 自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型，其解决方案已在全球支持超过3.5亿辆汽车实现商用 [3] 高通的合作战略与行业赋能 - 高通通过进博会平台完整讲述企业能力和生态合作伙伴关系，使其“朋友圈”不断扩大 [5] - 公司坚持技术创新和合作赋能，不与客户竞争，在水平赋能上推动产业进步，并利用全球布局支持中国合作伙伴在海外市场发展 [6] - 2025年9月，高通联合中国合作伙伴启动“AI加速计划”，将智能体AI体验引入各类终端，赋能全新AI功能，并与开发者深度合作推动AI规模化落地 [6] 高通在中国的长期承诺与信心 - 2025年是高通成立四十周年及在华发展第三十年，作为八届进博会“全勤生”，公司长期致力于在华发展并与合作伙伴携手共进 [5] - 公司对中国市场充满信心，认为与中国合作伙伴能开拓更多合作机会，使中国智能终端产品在全球AI发展中发挥更大作用 [6]

公司参与与合作成果 - 高通公司连续第八次作为“全勤生”参加中国国际进口博览会，展台主题为“我们一起 成就人人向前” [1] - 公司展示了与中国产业伙伴在5G与AI深度融合领域的最新合作成果，恰逢高通成立40年、进入中国30年 [3] - 高通展台集中展出了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，包括小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等品牌 [3] - 自2019年以来，公司累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践案例 [7] 智能手机与计算终端 - 第五代骁龙8至尊版移动平台在AI、影像、游戏及连接方面具备突破性能 [3] - 搭载骁龙X系列平台的AI PC产品阵容已涵盖近150款设计，涉及联想、华硕等品牌 [5] - 公司与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等品牌在骁龙平板领域进行合作 [5] 智能网联汽车 - 高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘打造智能网联汽车纵横G700车型，支持多屏联动、复杂图形处理和AI功能 [5] - 自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型 [5] - 合作从数字座舱扩展至智能驾驶，推动中国汽车产业从“电动化”向“智能化”跃迁 [5] 人工智能与物联网扩展 - 高通于今年2月发布全新品牌“高通跃龙”，涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案，与“骁龙”品牌相辅相成 [7] - 公司展示了“高通跃龙”赋能的具体应用，如宇树人形机器人、零售终端等 [7] - 人工智能与连接技术正赋能千行百业，智能应用从消费电子拓展至更多行业场景 [7] 扩展现实与未来交互体验 - 观众可现场体验小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，实现视频通话、实时翻译、健康助手等“超越屏幕交互”的应用 [7] - 通过第一代骁龙XR2+平台，Rokid AR Studio设备可将虚拟猛犸象融入现实冰河沙盘 [7] - 搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机可为观众提供双眼8K分辨率的沉浸式虚拟空间体验 [7] 战略愿景与行业展望 - 公司致力于从边缘智能到6G未来、从个人AI到工业智能的科技与产业深度融合 [9] - 开放合作与持续创新被视为未来发展的核心动力 [9] - 公司愿与中国伙伴携手迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展新机遇 [9]

进博会参与与战略意义 - 公司连续八年全程参与中国国际进口博览会，体现了其对中国市场的长期战略承诺 [1] - 进博会被视为展示前沿技术和与中国产业生态合作的重要国家级平台 [1][2] - 该平台是链接政府、产业伙伴与市场需求的超级纽带 [2] 技术演进与商业化成果 - 过去八年，通信行业经历了从5G预商用、商用普及到AI与5G深度融合的跨越式发展 [4] - 公司借助进博会平台将技术构想转化为商业成果，完成从“展品”到“商品”的关键跨越 [4] - 2021年公司在进博会上率先提出“5G+AI赋能千行百业”理念，如今已成为行业共识 [5] - 八年来公司的“中国朋友圈”从智能手机终端厂商扩展到智能网联汽车、XR等多个领域 [5] 智能手机领域合作 - 在第八届进博会上，公司展出了12款搭载其第五代骁龙8至尊版旗舰芯片的国产旗舰手机 [6] - 该芯片在2025年9月底发布后，短短一个月内便实现大规模产品落地，体现了“中国速度” [6] - 公司与中国手机厂商紧密合作，支持客户快速将产品推向市场 [6] 智能网联汽车领域拓展 - 公司将智能网联汽车视为战略重点，通过骁龙数字底盘解决方案助力中国汽车产业智能化转型 [6][7] - 过去三年间，公司已支持中国汽车品牌发布了210多款智能网联新能源汽车 [7] - 中国智能网联车的应用和技术发展已走在全球前列，创造了诸多全新应用场景和机会 [7] - 公司的骁龙数字底盘平台技术专注于智能连接、智能座舱和驾驶辅助三大领域 [8] - 驾驶辅助功能从早期五、六十万人民币的车型普及到现在十几万人民币的车型 [8] AI与6G前瞻布局 - 公司在2025年9月的骁龙峰会上联合中国合作伙伴发布了“AI加速计划”，推动AI技术从云端走向终端 [9] - 公司高度重视终端侧人工智能落地，中国智能网联车企业在端侧大模型应用上进展领先 [10] - 公司近50%的智能手机客户业务在海外，借助中国厂家力量可实现端侧AI在国内外快速迭代 [10] - 2025年是“6G标准化元年”，国际标准组织3GPP已启动6G标准制定工作 [11] - 公司作为从3G到5G的重要贡献者，愿与中国和全球产业链伙伴共同推动6G标准制定 [11]