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晶升股份上市两年,IPO募投项目之一仅投入4%!现筹划收购
国际金融报· 2025-08-27 15:53
收购交易 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并同步募集配套资金 [1] - 因交易存在不确定性公司股票自8月26日起停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 财务表现 - 2022年至2024年公司营业收入分别为2.22亿元、4.06亿元及4.25亿元其中2023年营收增速达83% [3] - 同期毛利率水平持续下滑分别为35.22%、33.46%及26.07% [3] 收购标的业务 - 北京为准专注半导体级温度、压力、真空智能测控系统的研发与生产其产品是长晶炉的核心大脑与神经 [4] - 标的公司产品已通过头部晶圆厂认证客户覆盖国内外主流手机品牌技术应用于数亿部手机生产测试 [6] 战略协同效应 - 收购完成后智能测控系统可补齐上市公司高端长晶炉卡脖子部件短板 [6] - 助力实现设备+智能控制纵向一体化降低外采成本并缩短认证周期 [6] 募投项目进展 - 公司2023年4月登陆科创板IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目(拟投资2.7亿元)和晶体生长设备项目(拟投资2亿元) [7] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目经历两次延期和两次变更地点 [8] - 截至2024年底该项目累计投入进度仅为4.29% [9] - 项目延期系受下游应用领域及半导体等行业短暂调整及供需错配等因素影响 [10]
晶升股份上市两年,IPO募投项目之一仅投入4%!现筹划收购
IPO日报· 2025-08-27 11:24
公司重大资产重组 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司的控股权并同步募集配套资金 [1] - 因交易存在不确定性公司股票自8月26日起停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 财务表现 - 2022年至2024年公司实现营业收入2.22亿元4.06亿元及4.25亿元其中2023年营收增速达83% [3] - 同期毛利率水平分别为35.22%33.46%及26.07%呈现持续下滑趋势 [3] 收购标的分析 - 北京为准成立于2014年专注半导体级温度压力真空智能测控系统的研发与生产其产品是长晶炉的核心大脑与神经 [5] - 该公司产品已通过头部晶圆厂认证客户覆盖国内外主流手机品牌技术应用于数亿部手机生产测试 [6] - 收购完成后智能测控系统可补齐公司高端长晶炉卡脖子部件短板助力实现设备+智能控制纵向一体化降低外采成本并缩短认证周期 [6] 募投项目进展 - IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目和晶体生长设备项目拟投资金额分别约2.7亿元和2亿元 [8] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目经历两次延期和两次变更地点 [8] - 截至2024年底该项目累计投入进度仅为4.29% [9] - 项目延期系受下游应用领域及半导体等行业短暂调整及供需错配等因素影响 [11]